英國研究人員發現,藉由逐層堆疊石墨烯(graphene)之類的二維(2D)材料,有可能打造出具完美電子結構的三維(3D)新穎材料。此意想不到的研究結果有助於製作精密複雜的 3D 晶片結構,用來發展更快的資訊處理以及更大容量的資料儲存設備。
由諾貝爾獎得主 Andre Geim 與 Kostya Novoselov 領導的曼徹斯特大學團隊先將以膠帶法剝下的 2D 石墨烯層堆疊起來以,接著在石墨烯層間插入原子級薄的六方氮化硼(hexagonalboron nitride, hBN)晶體,並接上金屬電極以供後續電性量測。研究人員測量電子傳輸性質來檢驗其結構,並將效能表現最佳的區域以聚焦離子束(focused ion beam)切割分離出來,最後以高解析掃瞄穿透式電子顯微(TEM)鏡觀察每一層石墨烯在元件中的位置。
圖片來源:nanotechweb.org
團隊成員 Sarah Haigh 表示,TEM 影像顯示團隊已組裝出具有界線鮮明的原子級介面的新穎 3D 異質結構。更重要的是,他們發現雜質等污染物會分離形成孤立區塊。雜質粒子總是出現於 2D 晶體的上方,並且會在組裝 3D 結構時侷限於夾層之間。Haigh 解釋,這些吸附物不只會降低元件的電子性質,同時也意味著此人造層狀晶體無法僅藉由凡得瓦力形成,而是由各層間的吸附物扮演黏著劑的角色。污染雜質聚集成孤立區塊反而使內部介面乾淨無暇並且有原子級的平坦度,因此具有優良的電子性質。
Haigh 表示,透過此方式以 2D 材料製作 3D 結構,意味著他們能創造出具特定設計性質的電子元件。傳統的電子晶片主要受限於 2D 幾何結構,而此新穎結構將可望用來製作精密複雜的 3D 晶片架構。應用範圍包含更快速的資料處理以及更大的儲存容量。該團隊目前計畫探討更為複雜的層狀結構,以期能瞭解不同組成如何影響石墨烯元件的電子、熱學以及機械性質。詳見 Nature Materials |DOI:10.1038/nmat3386。
1990 年,融合蛋白 CD4 免疫黏附素(CD4 immunoadhesin)誕生。這項設計,是為了對付令人類聞風喪膽的 HIV 病毒。
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我們知道 T 細胞是人體中一種非常重要的白血球。在這些 T 細胞中,大約有六到七成表面帶有一個叫做「CD4」的輔助受體。CD4 會和另一個受體 TCR 一起合作,幫助 T 細胞辨識其他細胞表面的抗原片段,等於是 T 細胞用來辨認壞人的「探測器」。表面擁有 CD4 受體的淋巴球,就稱為 CD4 淋巴球。
麻煩的來了。 HIV 病毒反將一軍,竟然把 T 細胞的 CD4 探測器,當成了自己辨識獵物的「標記」。沒錯,對 HIV 病毒來說,免疫細胞就是它的獵物。HIV 的表面有一種叫做 gp120 的蛋白,會主動去抓住 T 細胞上的 CD4 受體。
而另一端的 Fc 區域則有兩個重要作用:一是延長融合蛋白在體內的存活時間;二是理論上能掛上「這裡有敵人!」的標籤,這種機制稱為抗體依賴性細胞毒殺(ADCC)或免疫吞噬作用(ADCP)。當免疫細胞的 Fc 受體與 Fc 區域結合,就能促使免疫細胞清除被黏住的病毒顆粒。
不過,這裡有個關鍵細節。
在實際設計中,CD4免疫黏附素的 Fc 片段通常會關閉「吸引免疫細胞」的這個技能。原因是:HIV 專門攻擊的就是免疫細胞本身,許多病毒甚至已經藏在 CD4 細胞裡。若 Fc 區域過於活躍,反而可能引發強烈的發炎反應,甚至讓免疫系統錯把帶有病毒碎片的健康細胞也一併攻擊,這樣副作用太大。因此,CD4 免疫黏附素的 Fc 區域會加入特定突變,讓它只保留延長藥物壽命的功能,而不會與淋巴球的 Fc 受體結合,以避免誘發免疫反應。
從 DNA 藍圖到生物積木:融合蛋白的設計巧思
融合蛋白雖然潛力強大,但要製造出來可一點都不簡單。它並不是用膠水把兩段蛋白質黏在一起就好。「融合」這件事,得從最根本的設計圖,也就是 DNA 序列就開始規劃。
我們體內的大部分蛋白質,都是細胞照著 DNA 上的指令一步步合成的。所以,如果科學家想把蛋白 A 和蛋白 B 接在一起,就得先把這兩段基因找出來,然後再「拼」成一段新的 DNA。