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來自 YT

宜特科技・2026/05/07

為什麼 AI 晶片需要「光」？拯救超貴晶片的「矽光子眼科醫生」大解密！

在AI時代，傳統靠「電」傳輸的技術遭遇瓶頸，導致GPU效能發揮不到兩成。科技界為此祭出「矽光子與CPO」黑科技，將晶片的「大腦（運算晶片）」與「眼睛（光學元件）」完美結合。然而，若封裝後才發現這些「光學眼睛」出現故障，恐讓價值數千美金的晶片大腦一起陪葬報廢！本文將帶您輕鬆讀懂這項引領未來的技術，看工程師克服重重困難，打通AI量產的最後一哩路！

編輯精選

宜特科技・2026/04/28

測試 Pass 但晶片卻還是被退貨？車用工程師必讀的「避坑指南」

晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass，原本以為訂單穩了，結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費，連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做，才能在驗證階段就揪出這些隱形成本，真正做到「零缺陷」？

專欄

宜特科技・2025/11/18

矽光子開發遇到什麼瓶頸？

在邁向 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的道路上，幾乎所有研發團隊都深有同感：前一步才剛突破設計，下一步卻又卡在測試或封裝。從漏光、光損，到可靠度與良率，每個環節出錯都可能拖慢你的進度。

來自台灣

宜特科技・2025/10/25

如何因應 AEC-Q006 新規？車用銅線可靠度驗證變更全解析

車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更。

來自台灣

宜特科技・2025/09/24

TGV 玻璃基板真能取代矽基板？良率、應力與失效解析全揭密

TGV（Through-Glass Via）玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，業界在推動 TGV 技術導入時，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度、以及材料熱失配 (CTE mismatch)等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？

來自台灣

宜特科技・2025/08/30

USB Type-C 正快速崛起為全球通用的供電介面，你準備好了嗎？

USB Type-C，正快速從「傳輸孔」變身為全球通用的供電標準。從手機、筆電到咖啡加熱器，越來越多裝置全面轉向 Type-C 接口。歐盟雖已在 2024 年底立法強制 12 類電子產品統一使用 Type-C，但事實上 Apple、Samsung、Google、Huawei 等國際大廠早已領先導入。如今 Type-C 不只是趨勢，而是世界共識。那你的產品，準備好通過 USB-IF 最新的 IEC 62680 規範了嗎？