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Daisy Chain設計
板階驗證 BLR
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半導體
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離子束切削
IEC 62680
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專欄
宜特科技
・2025/04/22
電動車安全如何把關?最新 AEC-Q007 規範解析,揭開車用板階驗證關鍵!
AEC-Q007 是汽車電子協會首度針對車用 IC 焊點可靠度的板階驗證標準,強調 Daisy Chain 與 PCB 設計,提升在溫度循環測試下的安全性與壽命,為電動車品質把關。
Daisy Chain設計
板階驗證 BLR
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科技能源
宜特科技
・2025/03/03
AI 晶片成長迅速!晶片設計面臨到三大可靠度難關,該如何突破?
AI 晶片的發展迎來三大挑戰:超高功耗導致散熱難題、超低電壓增加測試風險、異質整合讓熱消散複雜化。解析最新可靠度驗證技術,探討如何透過液態冷卻、熱二極體監測與客製化治具來克服挑戰。
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專欄
宜特科技
・2025/01/11
晶片生病要手術 該選哪種開刀方式來做切片?
IC 故障分析中,選擇合適的切片手法至關重要!本文解析四大IC截面分析方法,包括傳統機械研磨、離子束切削(CP)、電漿聚焦離子束(PFIB)及雙束聚焦離子顯微鏡(DB-FIB)的應用與優勢。
DB-FIB TEM製備
IC切片
半導體
晶片
離子束切削
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專欄
宜特科技
・2024/12/30
一條 Type-C 線打天下!歐盟規範 13 類產品全面統一,2024 年 12 月底強制生效
歐盟要求 13 類電子裝置採用 USB Type-C,統一充電標準減少電子廢棄物。USB-IF 推出合規測試計畫,解讀 IEC 62680 測試規範,助 OEM/ODM 廠商快速獲得歐盟市場入場資格。
IEC 62680
TYPE-C
USB Type-C
USB-IF 認證計畫
歐盟
測試規範
統一充電
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太空天文
宜特科技
・2024/12/02
進軍太空產業!SpaceX 啟航,台灣太空中心佈局低軌衛星供應鏈——當商用電子產品從地面上太空,必經哪些環境測試?
衛星科技發展迅速,從火箭發射環境的振動與音震,到太空中的熱真空與輻射挑戰,COTS 電子零組件面臨嚴苛考驗。
低軌道衛星
可靠度
太空環境
太空產業
宜特科技
環境測試
輻射
飛行履歷
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環境生態
宜特科技
・2024/10/06
把握 2050 淨零轉型契機!了解「產品碳足跡」提升企業 ESG 績效
隨著 2050 淨零排放目標的推進,企業導入產品碳足跡成為提升 ESG 績效的重要策略。本文深入解析如何有效運用 LCA 與 ISO 標準,助企業在國際市場中保持競爭力。
2050 淨零轉型
ESG
SDGs
產品碳足跡
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科技能源
宜特科技
・2024/09/22
「光」革新突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣
隨著摩爾定律接近極限,矽光子技術成為突破點。通過將光子元件整合進矽晶片,能實現更高速、更低耗能的資料傳輸。CPO 技術與矽光子結合,將為高效運算、AI 和雲端數據帶來嶄新的光速革命。
半導體
矽光子
矽光子晶片
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科技能源
宜特科技
・2024/08/20
品牌大廠想降低碳排放,低溫焊錫(LTS)是未來主流製程嗎?
你知道低溫焊錫製程(LTS)如何改變電子產業的未來嗎?本文深入解析 LTS 技術,揭示其在節省成本和降低碳排放方面的巨大潛力。並探討 LTS 在可靠度測試中的挑戰,與企業如何應對這些問題。
LTS
低溫焊錫
可靠度驗證
碳排放減少
電子產品製程
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專欄
宜特科技
・2023/12/22
為何電子元件已經做了塗膠防護處理,仍會發生腐蝕甚至導致產品失效?
即使電子產品已經做了三防膠塗佈以防止污染和腐蝕,為什麼仍會發生硫化腐蝕,最終導致故障?
三防膠
半導體
宜特科技
腐蝕
電動車
電子元件
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專欄
宜特科技
・2023/10/30
第三類寬能隙半導體到底在紅什麼?
半導體產業崛起,我們常聽到「能隙」這個名詞,到底能隙是什麼? 能隙越寬的材料又代表什麼意義呢? 寬能隙半導體到底在紅什麼?
半導體
宜特科技
寬能隙
材料
氮化鎵
能隙
電動車
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