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宜特科技
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專欄
・2025/11/18
在邁向 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的道路上，幾乎所有研發團隊都深有同感：前一步才剛突破設計，下一步卻又卡在測試或封裝。從漏光、光損，到可靠度與良率，每個環節出錯都可能拖慢你的進度。
CPO 矽光子
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來自台灣
・2025/10/25
車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更。
AEC-Q006 可靠度 車用電子 銅線封裝
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來自台灣
・2025/09/24
TGV（Through-Glass Via）玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，業界在推動 TGV 技術導入時，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度、以及材料熱失配 (CTE mismatch)等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
AIOT TGV vias X-RAY 玻璃基板 矽基板
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來自台灣
・2025/08/30
USB Type-C，正快速從「傳輸孔」變身為全球通用的供電標準。從手機、筆電到咖啡加熱器，越來越多裝置全面轉向 Type-C 接口。歐盟雖已在 2024 年底立法強制 12 類電子產品統一使用 Type-C，但事實上 Apple、Samsung、Google、Huawei 等國際大廠早已領先導入。如今 Type-C 不只是趨勢，而是世界共識。那你的產品，準備好通過 USB-IF 最新的 IEC 62680 規範了嗎？
TYPE-C USB USB Type-C 介面 原理
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科技能源
・2025/07/30
AI與電動車產品快速推陳出新，可靠度測試卻仍仰賴傳統流程。透過智慧即時監控、模組化設備與雲端連線，宜特打造高效率驗證中心，大幅縮短測試時間並提升精準度，成功解決三大業界痛點。
In-situ Monitoring 可靠度測試即時監控
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能源動力
・2025/06/29
為了精確找出 IC 內部缺陷，非破壞性的 3D X-ray 驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而，經過高劑量輻
TID X-RAY 電氣故障
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科技能源
・2025/05/29
半導體製程中的微米至奈米級汙染，常無法用肉眼或SEM檢測。這次解析各類表面分析工具如AES、XPS、SIMS等應用時機與限制，並以實例說明如何精準找出異物成分與來源，提升製程品質。
AES XPS SIMS 差異 半導體汙染檢測 奈米級異物分析
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專欄
・2025/04/22
AEC-Q007 是汽車電子協會首度針對車用 IC 焊點可靠度的板階驗證標準，強調 Daisy Chain 與 PCB 設計，提升在溫度循環測試下的安全性與壽命，為電動車品質把關。
Daisy Chain設計 板階驗證 BLR
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科技能源
・2025/03/03
AI 晶片的發展迎來三大挑戰：超高功耗導致散熱難題、超低電壓增加測試風險、異質整合讓熱消散複雜化。解析最新可靠度驗證技術，探討如何透過液態冷卻、熱二極體監測與客製化治具來克服挑戰。
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專欄
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
DB-FIB TEM製備 IC切片 半導體 晶片 離子束切削
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