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離子束切削
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・2025/01/11
IC 故障分析中,選擇合適的切片手法至關重要!本文解析四大IC截面分析方法,包括傳統機械研磨、離子束切削(CP)、電漿聚焦離子束(PFIB)及雙束聚焦離子顯微鏡(DB-FIB)的應用與優勢。