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讓摩爾定律又向前邁進的新技術!3D 先進封裝是什麼?又有哪些優勢和挑戰?

PanSci_96
・2023/07/15 ・3500字 ・閱讀時間約 7 分鐘

今年蘋果 WWDC 大會上發表的 Vision Pro,在市場上引起軒然大波。除此之外,蘋果新推出的 Mac Pro、Mac Studio 也都十分吸睛,他們的共同特點,就是我都買不起。他們的共同的特點,就是裏頭都搭載了 M 系列晶片。從 M2、M2 Max 到 M2 Ultra,除了強大的效能,其輕巧的設計,也讓這些裝置保持輕量。Vision Pro 的重量也可以維持維持在500g,不影響穿戴體驗。要在如此小的晶片中發揮跟電腦一樣效能,除了我們介紹過的 DUV 與 EUV 微縮顯影,一路從 7 奈米、5 奈米、3 奈米向下追尋外。在 M 系列這種系統晶片中,「先進封裝」技術,其實扮演更重要的角色,但到底「封裝」是什麼?它如何幫助 M2 達到高效能、小體積的成果?

晶片又更小了,摩爾定律依舊存在?

M2 晶片的效能已被消費者認可,一顆小小的晶片中,就同時包含了 8 核心 CPU、10 核心 GPU、16 核心的神經網路晶片以及記憶體,麻雀雖小,五臟俱全。這可說又是摩爾定律向前邁進的一步。

在 M2 一顆小小的晶片中,就同時包含了 8 核心 CPU、10 核心 GPU、16 核心的神經網路晶片以及記憶體。圖/Apple

今年 3 月 24 日,Intel 共同創辦人戈登.摩爾,逝世於夏威夷的家中,享耆壽 94 歲。他生前提出的摩爾定律,在引領半導體產業發展近 60 年之後,也逐漸走向極限。摩爾定律預測,積體電路上的電晶體數目,在相同面積下,每隔約 18 個月數量就會增加一倍,晶片效能也會持續提升。

隨著晶片尺寸越來越小,似乎小到無法再小,「摩爾定律已死」的聲音越來越大。然而事實是,業界的領頭羊們如台積電、英特爾和三星等公司,依然認為摩爾定律可以延續下去,並且仍積極投入大量金錢、人力及資源,期盼能夠打贏這場奈米尺度的晶片戰爭。

打贏戰爭的方法,包含研發各式各樣的電晶體,例如鰭式場效電晶體(FinFET)環繞式閘極(GAAFET)電晶體互補式場效電晶體(CFET);或是大手筆引進艾司摩爾開發的極紫外光(EUV)曝光機,在微縮顯影上做突破,這部分可以回去複習我們的這一集;除此之外,從材料下手也同步進行中,新興的半導體材料,像是過渡金屬二硫族化合物奈米碳管。這些持續挑戰物理極限的方式稱為「深度摩爾定律(More Moore)」。

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然而這條路可不是康莊大道,而是佈滿了荊棘,或是亂丟的樂高積木,先進製程開發的複雜度和投入資金呈指數型增加,且投資與回報往往不成正比。我們都知道「不要把雞蛋都放在同一個籃子裡」,同理,半導體巨擘們也開始找尋新解方,思索如何躺平,在不用縮小電晶體的情況下,提升晶片整體效能。

先進製程開發的複雜度和投入資金呈指數型增加,且投資與回報往往不成正比。圖/freepik

答案也並不難,既然在平面空間放不下更多電晶體了,那麼就把他們疊起來吧!如此一來,相同面積上的電晶體數量也等效的增加了。這就像是在城市裡,因為人口稠密而土地面積有限,因而公寓大廈林立,房子一棟蓋得比一棟高一樣。像這樣子不是以微縮電晶體,而是透過系統整合的方式,層層堆疊半導體電路以提升晶片效能的方法,屬於「超越摩爾定律(More than Moore)」,而其技術關鍵,就在於「封裝」。

什麼是封裝?

當一片矽晶圓經過了多重製程的加工後,我們會得到這張表面佈滿了成千上萬積體電路。別小看它,光是這一片的價值,可能就高達2萬美元!

一個矽晶圓表面佈滿成千上萬的積體電路。圖/envatoelements

然而這麼大片當然無法放進你的手機裡,還必須經過「封裝(packaging)」的步驟,才會搖身一變成為大家所熟知的半導體晶片。

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簡單來說,封裝是一種技術,任務是把積體電路從晶圓上取下,放在載板上,讓積體電路可以與其他電路連接、交換訊號。整個封裝,大致可分為四步驟:切割、黏晶、打線、封膠

首先,矽晶圓會被磨得更薄,並且切割成小塊,此時的積體電路稱為裸晶(die);接著,將裸晶黏貼於載板(substrate)上,並以焊線連接裸晶及載版的金屬接點,積體電路便可跟外界傳遞或接收訊號了;最後,以環氧樹酯灌模成型,就完成我們熟知的晶片(chip),這個步驟主要在於保護裸晶及焊線,同時隔絕濕氣及幫助散熱。

Chiplet、傳統封裝與先進封裝

隨著晶片不斷追求高效能、低成本,還要滿足不同的需求,甚至希望在一個晶片系統中,同時包含多個不同功能的積體電路。這些積體電路規格、大小都不一樣,甚至可能在不同工廠生產、使用不同製程節點或不同半導體基材製作。例如蘋果的 M2 晶片,就是同時包含 CPU、GPU 和記憶體,另外,我們過去介紹過,google 陣營的 Tensor 晶片,也是在單一晶片系統中塞入了大大小小的晶片。這些在一個晶片系統中含有多個晶片的架構,稱為 Chiplet。

要做出 Chiplet,在傳統的封裝方式中,會將初步封裝過的數個晶片再次進行整合,形成一個功能更完整的模組,稱為系統級封裝 Sip(system in package);另一個方法則是將數個裸晶透過單一載板相互連接完成封裝,這樣的作法叫做系統單晶片system on a chip (SoC),然而以這兩種方式製作需佔用較大的面積,更會因為晶片、裸晶間的金屬連線過長,造成資料傳輸延遲,不能達到高階晶片客戶如輝達、超微、蘋果等公司的需求。

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為了解決問題,先進封裝就登場了,三維先進封裝以裸晶堆疊的方式,增加空間利用率並改善資料傳輸瓶頸的問題。與傳統封裝之間傳輸速度的差異,就好比是開車由台北至宜蘭,傳統封裝需行經九彎十八拐的台九線,而先進封裝則截彎取直,打通了連接兩地的雪山隧道,使得資料的來往變得更加便利且迅速。

先進封裝解決了什麼問題

先進封裝最大的優勢,就是大幅縮短了不同裸晶間的金屬連導線距離,因此傳輸速度大為提升,也減少了傳輸過程中的功率損耗。舉例來說(下圖),傳統的 2D SoC,若是 A 電路要與 C 電路傳輸資料,則必須跨越整個系統的對角線距離;然而使用三維堆疊則能夠將 C 晶片放置於 A 晶片的上方,透過矽穿孔(through silicon via, TSV)技術貫穿減薄後的矽基板,以超高密度的垂直連導線連接兩個電路,兩者的距離從此由天涯變咫尺。

圖/Pansci

另一方面,三維堆疊也減少了面積的消耗,對於體積的增加則並不明顯,因此我們能夠期待,手機、平板、或是 Vision Pro 等頭顯未來除了功能更多以外,還會變得更加輕巧。

值得一提的是,先進封裝還能夠降低生產成本喔!由於三維堆疊在單位面積上,增加了等效電晶體數量,在晶片設計上可以考慮使用較成熟、成本更低的製程技術節點,並達到與使用單層先進技術節點並駕齊驅的效能。

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先進封裝的技術挑戰

雖然,先進封裝提供了許多優勢。但作為新技術,當中依舊有許多仍待克服的問題與挑戰。

首先,先進封裝對於裸晶平整度以及晶片對準的要求很高,若是堆疊時不慎有接點沒有順利連接導通,就會造成良率的損失。再者,積體電路在運算時會產生能量損耗造成溫度升高,先進封裝拉近了裸晶間的距離,熱傳導會交互影響,大家互相取暖,造成散熱更加困難,輕則降低晶片效能,嚴重則能導致產品失效。

散熱問題在先進封裝中,目前還未完全解決,但可以透過熱學模擬、使用高熱導係數材料、或設計導熱結構等方式,做出最佳化的散熱設計。建立良率測試流程也非常重要,試想,如果在堆疊前沒有做好已知合格裸晶測試(known good die testing),因而誤將合格的 A 晶片與失效的 B 晶片接合,那麼不只是做出來的 3D IC 只能拿來當裝飾品,還白白損失了前面製程所花費的人力、物力及金錢!

良率與成本間的權衡,也是須探究的問題,如果想要保證最佳的良率,最好的方式是每道環節都進行測試,然而這麼做的話生產成本以及製造時間也會相應增加,因此要怎麼測試?在什麼時候測試?要做多少測試?就是一門相當深奧的學問了。

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從奈米微塵到化學氣體, HEPA 與活性碳如何聯手打造純淨空氣?
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/04/17 ・4433字 ・閱讀時間約 9 分鐘

本文由 Amway 委託,泛科學企劃執行。

很多人可能沒想到,無論是家用的空氣清淨機,還是造價動輒百億的頂尖晶圓廠,它們對抗污染的核心武器並非什麼複雜的雷射防護罩,而是一片外觀像紙一樣的 HEPA 濾網
在半導體產業的無塵室中,「乾淨」的定義極其殘酷:一粒肉眼看不見的灰塵,就足以讓造價數百萬美元的晶圓直接報廢 / 圖片來源:envato

到底怎樣才算是「乾淨」?這不是什麼靈魂拷問,而是一個價值上億的商業命題。

在半導體產業的無塵室中,「乾淨」的定義極其殘酷:一粒肉眼看不見的灰塵,就足以讓造價數百萬美元的晶圓直接報廢。空氣品質的好壞,甚至能成為台積電(TSMC)決定是否在當地設廠的關鍵性指標。回到你的家中,雖然不需要生產精密晶片,但我們呼吸系統中的肺泡同樣精密,卻長期暴露在充滿 PM2.5、病毒以及各種揮發性氣體的環境中。為了守護健康,你可能還要付費購買「乾淨的空氣」來用。

因此,空氣議題早已超越單純的環保範疇,成為同時影響國家經濟與個人健康的重要問題。

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很多人可能沒想到,無論是家用的空氣清淨機,還是造價動輒百億的頂尖晶圓廠,它們對抗污染的核心武器並非什麼複雜的雷射防護罩,而是同一件看起來平凡無奇的東西:一片外觀像紙一樣的 HEPA 濾網。但你真的相信,就憑這層厚度不到幾公分的板子,能擋住那些足以毀滅精密晶片、滲透人體細胞的「奈米級刺客」嗎?

這片大家都聽過的 HEPA 濾網,裡面到底是什麼?

首先,我們必須打破一個直覺上的誤解:HEPA 濾網(High Efficiency Particulate Air filter)在本質上其實並不是一張「網」。

細懸浮微粒 PM2.5,是指粒徑在 2.5 微米以下的污染物,它們能穿過呼吸道直達肺泡,並穿過血管引發全身性發炎。但這只是基本,在工廠與汽車尾氣中,還存在粒徑僅有 1 微米的 PM1,甚至是小於 0.1 微米的「超細懸浮微粒」(UFP,即 PM0.1)。 UFP 不僅能輕易進入血液,甚至能繞過血腦屏障(BBB),進入大腦與胎盤,其破壞力十分可怕。

如果 HEPA 濾網像水槽濾網或麵粉篩一樣,單靠孔目大小來「過濾」粒子,那麼為了攔截奈米微粒,濾網的孔目只能無限縮小到幾乎不透氣的程度。更別說在台積電或 Intel 的製程工程師眼裡,一般人認為的「乾淨」,在工程師眼裡簡直像沙塵暴一樣。對於線寬僅有 2 奈米3 奈米(相當於頭髮直徑萬分之一)的晶片而言,空氣中一顆微小的塵埃,就是一顆足以毀滅世界的隕石。

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因此,傳統的過濾思維並非治本之道,我們需要的是原理截然不同的過濾方案。這套技術的雛形,最早可追溯至二戰時期的「曼哈頓計畫」。

HEPA 的前身,誕生於曼哈頓計畫!

1940 年代,製造濃縮鈾是發展原子彈的關鍵。然而,若將排氣直接排向大氣,會導致致命的放射性微粒擴散。負責解決這問題的是 1932 年諾貝爾化學獎得主歐文·朗繆爾(Irving Langmuir),他是薄膜和表面吸附現象的專家。他開發了「絕對過濾器」(Absolute Filter),其內部並非有孔的篩網,而是石綿纖維。

有趣的來了,如果把過濾器放到顯微鏡下,你會發現纖維之間的空隙,其實比某些被攔截的粒子還要大。那為什麼粒子穿不過去呢?這是因為在奈米尺度下,物理規則與宏觀世界完全不同。極微小的粒子在空氣中飛行時,並非走直線,而是會受到空氣分子撞擊,而產生「布朗運動」(Brownian Motion),像個醉漢一樣東倒西歪。

當粒子通過由緻密纖維構成的混亂迷宮時,布朗運動會迫使它們不斷轉彎、移動,最終撞擊到帶有靜電的纖維上。這時,靜電的吸附力會讓纖維就像蜘蛛網般死死黏住微粒。那些狂亂移動的奈米刺客,就這樣被永久禁錮迷宮中。

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現在最常見的 HEPA 材料,是硼矽酸鹽玻璃纖維。

現代 HEPA 濾網最常見的核心材料為硼矽酸鹽玻璃纖維。這些玻璃纖維的直徑通常介於 0.5 至 2 微米之間,它們在濾網內隨機交織,像是一座茂密「黑森林」。微粒進入這片森林後,並非僅僅面對一層薄紙,而是得穿越一個具有厚度且排列混亂的纖維層,微粒極有可能在布朗運動的影響下撞擊並黏附在某根玻璃絲上。

除此之外,HEPA 濾網在外觀上還有一個極具辨識度的特徵,那就是像手風琴般的摺紙結構。濾材會被反覆摺疊、摺成手風琴的形狀,中間則用鋁箔或特殊的防潮紙進行結構支撐,目的是增加表面積。這不僅為了捕獲更多微粒,而是要「降低過濾風速」。這聽起來可能有點反直覺:過濾不是越快越好嗎?

其實,這與物理學中的流速控制有關。想像一條水管,如果你捏住出口,水流會變得湍急;若將出口放開並擴大,雖然總出水量不變,但出水處的流速會變得緩慢。對於 HEPA 濾網而言,當表面積越大,單位面積所需承載的空氣量就越少,空氣穿透濾網的速度也就越低。

低流速代表微粒停留在濾網內的時間也更久,增加被捕捉的機會。此外,越大的表面積也為 HEPA 濾網帶來了高「容塵量」,延長了使用壽命,這正是它能夠稱霸空氣清淨領域多年的主因。

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然而,即便都叫做 HEPA 高效率空氣微粒子過濾網 (High Efficiency Particulate Air filter),但每個 HEPA 的成分與結構還是會不一樣。例如 安麗逸新空氣清淨機 SKY ,其標榜「可過濾粒徑最小至 0.0024 微米」的污染物,去除率高達 99.99%。

0.0024 微米是什麼概念?塵蟎、花粉、皮屑或黴菌孢子,大小約在 2 至 200 微米;細懸浮微粒  PM2.5 大小約 2.5 微米,細菌也大概這麼大。最小的其實是粒徑小於 0.1 微米的「超細懸浮微粒」,大多數的病毒(如流感、新冠病毒)都落在此區間。對安麗逸新 的HEPA濾網來說,基本上通通都是可被攔截的榜上名單。

在過敏防護上,它更獲得英國過敏協會(Allergy UK)認證,能有效處理 19 大類、102 種過敏原,濾除空氣中超過 300 種氣態與固態污染物。

同樣的過濾邏輯一旦進入半導體無塵室,就必須換一條更為嚴苛的技術路線。因為硼矽酸鹽玻璃纖維對晶圓來說有個致命傷,就是「硼 (Boron)」 / 圖片授權:Shutterstock

然而,同樣的過濾邏輯一旦進入半導體無塵室,就必須換一條更為嚴苛的技術路線。因為硼矽酸鹽玻璃纖維對晶圓來說有個致命傷,就是「硼 (Boron)」。

在半導體製程中,硼是常見的 P 型摻雜物,用來精準改變矽晶圓的電性。如果濾網有任何微小的破損、老化或化學侵蝕,進而釋放出極微量的硼離子,就可能直接污染晶圓,改變其導電特性,導致晶片報廢。

此外,無塵室要求的是比 HEPA 更極致的 ULPA(超低穿透率空氣濾網) 等級的潔淨度。ULPA 的標準通常要求對 0.12 微米 的粒子達到 99.999% 甚至 99.9999% 的超高攔截率。在奈米級的競爭中,任何多穿透的一顆微塵,都代表著一筆不小的經濟損失。

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為了解決「硼」的問題並追求極限的過濾效率,材料學家搬出了塑膠界的王者,PTFE 也鐵氟龍。鐵氟龍不僅耐酸鹼、耐腐蝕,還能透過拉伸製成直徑僅 0.05 至 0.1 微米 的極細纖維,其細度遠勝玻璃纖維。雖然 PTFE 耐化學腐蝕,但它既昂貴且物理上也很脆弱,安裝時若不小心稍微觸碰,數萬元的濾網就可能報銷。因此,你只會在晶圓廠而非一般家庭環境看到它。

即便如此,在空氣濾淨系統中,還有一樣是無塵室和你家空氣清淨器上面都有的另一張濾網,就是活性碳濾網。

活性碳如何從物理攔截跨越到分子吸附?

好不容易將微塵擋在門外時,危機卻還沒有解除。因為空氣中還隱藏著另一類更難纏的大魔王:AMC(氣態分子污染物)

HEPA 或 ULPA 這類物理濾網雖然能攔截固體微粒,但面對氣態分子時,就像是用網球拍想撈起水一樣徒勞。這些氣態分子如同「幽靈」一般,能輕易穿過物理濾網的縫隙,其中包括氮氧化物、二氧化硫,以及來自人體的氨氣與各種揮發性有機物(VOCs)。

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為了對付這些幽靈,我們必須在物理防線之外,加裝一道「化學濾網」。

這道防線的核心就是我們熟知的活性碳。但這與烤肉用的木炭不同,這裡使用的是經過特殊改造的「浸漬處理(Impregnation)」活性碳。材料科學家會根據敵人的不同性質,在活性碳上添加不同的化學藥劑:

  • 酸鹼中和:對付氮氧化物、二氧化硫等酸性氣體,會在活性碳上添加碳酸鉀、氫氧化鉀等鹼性藥劑,透過酸鹼中和反應將有害氣體轉化為固體鹽類。反之,如果添加了磷酸、檸檬酸等酸性藥劑,就能中和空氣中的氨氣等鹼類。
  • 物理吸附與凡德瓦力:對於最麻煩的有機揮發物(VOCs,如甲醛、甲苯),因為它們不具酸鹼性,科學家會精密調控活性碳的孔徑大小,利用龐大的「比表面積」與分子間的吸引力(凡德瓦力),像海綿吸水般將特定的有機分子牢牢鎖在孔隙中。
活性碳如何從物理攔截跨越到分子吸附? / 圖片來源:Amway

空氣濾淨的終極邏輯:物理與化學防線的雙重合圍

在晶圓廠這種對空氣品質斤斤計較的極端環境,活性碳的運用並非「亂槍打鳥」,而是一場極其精密的對戰策略。

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工程師會根據不同製程區域的空氣分析報告,像玩 RPG 遊戲時根據怪物屬性更換裝備一樣——「打火屬性怪要穿防火裝,打冰屬性則換上防寒裝」。在最關鍵的黃光微影區(Photolithography),晶圓最怕的是人體呼出的氨氣,此時便會配置經過酸性藥劑處理的活性碳進行精準中和;而在蝕刻區(Etching),若偵測到酸性廢氣,則會改用鹼性配方的濾網。這種「對症下藥」的客製化邏輯,是確保晶片良率的唯一準則。

而在你的家中,雖然我們無法像晶圓廠那樣天天進行空氣成分分析,但你的肺部同樣需要這種等級的保護。安麗逸新空氣清淨機 SKY 的設計邏輯,正是將這種工業級的精密防護帶入家庭。它不僅擁有前述的高規 HEPA 濾網,更搭載了獲得美國專利的活性碳氣味濾網。

關於活性碳,科學界有個關鍵指標:「比表面積(Specific Surface Area)」。活性碳的孔隙越多、表面積越大,其吸附能力就越強。逸新氣味濾網選用高品質椰殼製成的活性碳,並經過高溫與蒸氣的特殊活化處理,打造出多孔且極致高密度的結構。

這片濾網內的活性碳配重達 1,020 克,但其展開後的總吸附表面積竟然高達 1,260,000 平方公尺——這是一個令人難以想像的數字,相當於 10.5 個台北大巨蛋 的面積。這種超高的比表面積,是市面上常見濾網的百倍之多。更重要的是,它還添加了雙重觸媒技術,能特別針對甲醛、戴奧辛、臭氧以及各種細微的異味分子進行捕捉。這道專利塗層防線,能將你從裝潢家具散發的有機揮發氣體,或是路邊繁忙車流的廢氣中拯救出來,成為全家人的專屬空氣守護者。

總結來說,無論是造價百億的半導體無塵室,還是守護家人的空氣清淨機,其背後的科學邏輯如出一轍:「物理濾網攔截微粒,化學濾網捕捉氣體」。只有當這兩道防線同時運作,空氣才稱得上是真正的「乾淨」。

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「全球化已死」:從美國壓制荷蘭,看台灣在地緣棋局的下一步——《造光者》
天下雜誌出版_96
・2025/09/06 ・1420字 ・閱讀時間約 2 分鐘

ASML 向來以與全世界做生意為榮。南韓客戶來訪時,接待處的荷蘭國旗旁邊就會擺上南韓國旗。中國企業來訪,則會看到中國國旗飄揚。這反映了 ASML 對所有客戶一視同仁。只可惜,如今世界的運作已不再那麼單純了。

在數以百億計的政府補助資金挹注下,中國的晶片廠如雨後春筍般崛起。2017 年,中國客戶下單的曝光機總值高達七億歐元。幾個月後,中國晶片製造商中芯國際的執行董事梁孟松在上海簽下了他們的第一台EUV曝光機訂單。

監事會立即指出風險,直言:「各位,這恐怕會出問題,美國不會放行所有的交易。」但 ASML 的管理高層毫不在意這些顧慮。他們認為 ASML 不涉政治,而且多年來一直都有供貨給中芯國際。

結果,ASML 向荷蘭申請對中國的出口許可時,美國立即展開外交行動,試圖阻止 EUV 曝光機進入中國。川普的國安顧問莫里森表示,這不是美國在對友邦施壓:「我們都知道 EUV 技術有多重要,荷蘭政府可以自行決定這件事。」當然,最好是做出美國也認同的決定。

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從 ASML 看中美貿易戰

荷蘭人陷入這樣的困境,其實一點也不意外。美國不想和中國真的開戰,因此試圖用其他一切手段來控制中國的科技發展。晶片有如現代經濟的石油,當你順著這條價值鏈追溯時,很快就會來到荷蘭的 ASML。

在 ASML 看來,制定規則的人並不了解「這一切」是如何運作的。「這一切」是指整個晶片產業,包括所有的全球依存關係、脆弱的供應鏈和複雜的技術。這是一個靠相互信任、長期協議、自由市場機制運轉的世界。政府不能破壞這個脆弱的生態系統:最主要是因為 ASML 從中賺取豐厚的利潤(包括在中國的收益),也在荷蘭創造了許多就業機會。

ASML 認為,美國主要是靠封鎖 EUV 技術來輔助對中國的經濟戰。這項技術可用來大量生產先進半導體。這些晶片是用在手機上,不是戰鬥機。對 ASML 來說,擔心 EUV 技術被用於軍事完全是無稽之談,武器產業使用的是已經上市多年的成熟微影技術。而且武器中使用的多數晶片都是「現成」的,跟筆記型電腦、洗衣機或汽車裡的晶片一樣,在世界各地都能輕易買到。

美國對「軍事」的定義

但美國的看法不同。美國對「軍事」的定義遠超出傳統武器的範疇。他們擔心中國的 AI 崛起、中國的超級電腦在全球排名中占主導地位,以及中國當局未來可能掌握的強大網路武器。而這些全都有一個共同需求:先進晶片。

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荷蘭經濟部向來對企業採取不干預的態度,讓企業能充分利用世界貿易的優勢。身為一個新自由主義的貿易國,荷蘭乘著全球化的浪潮前進了三十幾年。ASML 就體現了這種重商精神。

ASML 長期以來一直試圖避開地緣政治的舞台。但當你的機器是用來印製現代世界的基礎架構時,你不可能永遠躲在鎂光燈外。

2020 年 1 月,外交角力終於公開化。路透社報導,美國已要求荷蘭封鎖 EUV 技術的出口,ASML 頓時成為眾所矚目的焦點。川普的貿易戰、間諜案件,以及有關華為和 5G 的爭議,全都交織在一起,掀起了一場輿論風暴,ASML 登上了各大媒體的頭版。

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天下雜誌出版_96
27 篇文章 ・ 21 位粉絲
天下雜誌出版持續製作與出版國內外好書,引進新趨勢、新做法,期盼能透過閱讀與活動實做,分享創新觀點、開拓視野、促進管理、領導、職場能力、教養教育、同時促進身心靈的美好生活。

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一家公司撐起數位世界:疫情點燃晶片危機,ASML被推上地緣角力最前線——《造光者》
天下雜誌出版_96
・2025/09/03 ・1878字 ・閱讀時間約 3 分鐘

在微軟設於荷蘭的資料中心裡,電腦發出整齊劃一的嗡鳴。在這片海埔新生地上,成排機架上的伺服器吐出陣陣暖風,伴隨著奇特的嗡嗡聲迴盪不絕。走近細聽時,音調越發清晰,完美的高音 B。

「你聽到的是 GPU 的聲音,」維修人員解釋:「那是用來執行AI軟體的圖形處理晶片。」在隔壁同樣擺滿伺服器的機房裡,這裡的音調降到了低音 E。放眼望去,整個空間充斥著電腦設備發出的嗡嗡聲。

光是這座資料中心,微軟每月就要汰換三千台伺服器,以全新設備替換舊機。這樣做代價不菲,卻是必要:這些伺服器一旦停擺,雲端服務就會中斷。這項服務需要使用者的信賴,使用者必須確信這個由超大型資料中心所組成的全球網絡能夠全年無休地穩定運作。它們絕不許出任何差錯。

雖然名為「雲端」,但它實際上比你想像的更貼近地面。很少人會想到,這些其實都藏在荷蘭一片平凡無奇的海埔新生地上。長久以來,沒有人需要思考這些服務背後的真實面貌,一切都像往常一樣運轉,直到一個肉眼看不見的病毒讓全球停擺。

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疫情造成晶片荒

2020 年初,新冠疫情席捲全球。無論是否封城,都擋不住病毒的蔓延。公共生活陷入停滯,數位世界仍持續運轉。突然間,所有人都在家工作,都想同時開視訊會議,這導致微軟的雲端服務不時出現故障。Zoom、Teams 等原本鮮為人知的應用程式,因使用量暴增而備受關注。全球產生的資料量急速倍增,迫使微軟設在荷蘭的資料中心不得不動用卡車,搬運數千台額外的伺服器。這是維持 Teams 會議運作的唯一方法。隨著額外的算力、記憶體、GPU 的加入,機房中那個高音 B的聲調也越發響亮。

晶片需求暴增,引發一連串連鎖效應。不只資料中心的伺服器受到影響,筆記型電腦、螢幕、遊戲主機、Wi-Fi 路由器也被搶購一空,其他需要處理器、感測器、記憶體晶片的產業也出現短缺,汽車業受創最重。2020 年初,汽車製造商預期疫情會衝擊買車意願,紛紛縮減晶片訂單,後來證明這是個重大錯誤。

由於疫情已讓晶圓廠的產能滿載,汽車製造商的新訂單只能排在最後。晶片短缺的危機開始浮現。到了 2020 年底,數位儀表板、駕駛輔助系統、安全氣囊感測器的晶片都供不應求,生產線陸續停擺。想買新車要等一年以上,不然就只能退而求其次,選擇配備手搖窗戶而非電動車窗的車款。就像回到過去一樣,只能用人力來取代晶片。

台積電的不滿

在荷蘭,ASML接到一連串焦急的電話。對方傳達的訊息再清楚不過了:台積電非常不滿。

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疫情爆發後,台積電面臨一項棘手難題:台積電肩負著供應全球半數處理器的重責;在最頂級的高階晶片方面,更須確保全球九成的供貨量。在這個供應短缺期,各國都意識到他們對台灣晶片生產的依賴,這種依賴關係導致國際局勢漸趨緊張。

台積電背負著來自全球的壓力,各國憤怒的政要都迫切希望本國汽車產業恢復運轉:德國總理梅克爾致電要求加快對德國車廠的晶片供應,美國總統拜登也要求台積電優先供應美國車廠。而台積電則是向 ASML 施壓,要求 ASML 協助擴充產能,而且要快!此時全世界才真正意識到,他們有多麼依賴這些機台所生產的晶片。每個人都需要這些機台持續不斷地運轉。

長久以來,ASML 只需要因應自然法則。但自 2018 年起,ASML 發現它必須面對一個新挑戰:變幻莫測的地緣政治角力。中國正緊追著西方世界的腳步。美國為了在技術上牽制中國,試圖阻止中國使用 ASML 的設備來建立獨立的晶片生產線。美國認為這攸關國家安全:在他們看來,中國生產的每顆晶片都可能用於軍事目的。面對這個生存威脅,美國決心在 AI 和精密武器領域維持領先地位。這使得半導體業別無選擇,只能配合這個政策。

雖然這項策略最初是由川普政府提出,但最終是拜登總統下令加強出口管制,以凍結中國的技術發展。然而,美國也明白,光這樣做還不夠。他們需要盟友也配合實施出口限制,尤其是荷蘭——也就是 ASML 的配合。

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雖然 ASML 是在全球化的時代成長,但那個時代早已落幕。如今全球地緣政治的裂痕清晰可見,ASML 不得不審慎思考自己的立場。面對這種策略性的調整,沒有標準答案可循,一切抉擇都得自行承擔。

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