宜特科技
・2026/07/01
台積電在 2026 年技術論壇中明確指出，隨著製程邁入 2 奈米奈米片（Nanosheet）時代，AI 算力的延續必須仰賴《晶片版三層蛋糕論》，涵蓋運算、異質整合與 3D IC，以及最關鍵的「光子（Photonics）」。誠如台積電高層所言：「談到運算能力，電子無可匹敵；但談到訊號傳輸，光子則更勝一籌 。」
宜特科技
・2026/06/26
想打入熱門的車用半導體供應鏈，對沒有自家晶圓廠的 IC 設計公司來說，最大的挑戰就是：如何向一線車廠證明自家的晶片具備零缺陷（Zero Defect）的頂級品質？答案就藏在 AEC-Q004 車用零缺陷框架裡！只要掌握這套品質管理核心，沒晶圓廠也能脫穎而出，順利拿到進軍車用供應鏈的黃金門票。
宜特科技
・2026/06/24
人類駕駛會疲勞、需要休息，但完全自駕車卻能 24 小時在路上奔馳，對車用晶片來說，這場長達 15 年的『無間斷馬拉松』，究竟現行的晶片規範夠用嗎？如果研發出的車用晶片只需拿到 Pass 報告，卻說不出它何時會失效，這就是潛在的災難。在車用世界講求「零缺陷」的賽道上，唯有精準掌握產品『何時失效』與『為何失效』，才能守住全球車用供應鏈的最後一道防線。
宜特科技
・2026/05/07
在AI時代，傳統靠「電」傳輸的技術遭遇瓶頸，導致GPU效能發揮不到兩成。科技界為此祭出「矽光子與CPO」黑科技，將晶片的「大腦（運算晶片）」與「眼睛（光學元件）」完美結合。然而，若封裝後才發現這些「光學眼睛」出現故障，恐讓價值數千美金的晶片大腦一起陪葬報廢！本文將帶您輕鬆讀懂這項引領未來的技術，看工程師克服重重困難，打通AI量產的最後一哩路！
宜特科技
・2026/04/28
晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass，原本以為訂單穩了，結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費，連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做，才能在驗證階段就揪出這些隱形成本，真正做到「零缺陷」？
賴昭正
・2025/03/20
英特爾曾是全球半導體霸主，卻因錯失智慧型手機與 AI 浪潮，被輝達超越，甚至遭道瓊指數除名。從內部文化僵化到決策失誤，難道科技巨頭的衰落是必然？美國政府補助 78 億，還能救它一命嗎？
宜特科技
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
宜特科技
・2024/09/22
隨著摩爾定律接近極限，矽光子技術成為突破點。通過將光子元件整合進矽晶片，能實現更高速、更低耗能的資料傳輸。CPO 技術與矽光子結合，將為高效運算、AI 和雲端數據帶來嶄新的光速革命。
