由新到舊 由舊到新 日期篩選

・2025/04/22
AEC-Q007 是汽車電子協會首度針對車用 IC 焊點可靠度的板階驗證標準,強調 Daisy Chain 與 PCB 設計,提升在溫度循環測試下的安全性與壽命,為電動車品質把關。
・2025/04/11
AI 伺服器不是被算力打敗,而是被「熱」壓垮!全球科技巨頭掀起散熱大戰,高柏科技以導熱介面材料、3D VC 等專利技術,挑戰高溫難題,打造下一代高效、穩定的散熱解方。
・2025/03/20
英特爾曾是全球半導體霸主,卻因錯失智慧型手機與 AI 浪潮,被輝達超越,甚至遭道瓊指數除名。從內部文化僵化到決策失誤,難道科技巨頭的衰落是必然?美國政府補助 78 億,還能救它一命嗎?
・2025/03/03
AI 晶片的發展迎來三大挑戰:超高功耗導致散熱難題、超低電壓增加測試風險、異質整合讓熱消散複雜化。解析最新可靠度驗證技術,探討如何透過液態冷卻、熱二極體監測與客製化治具來克服挑戰。
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・2025/02/22
英特爾的崛起並非一蹴可幾,從仙童半導體的創立、積體電路與微處理器的突破,到與 IBM、康柏的關鍵合作,構築了矽谷科技霸權。這場豪賭讓英特爾超越 IBM,成為全球半導體產業的龍頭,改寫個人電腦的歷史。
・2025/01/17
什麼是 E10 汽油?現在的汽車能使用酒精燃料嗎? F1 賽車從 2022 年開始使用 E10 作為燃料? 低碳汽油作為填補減碳缺口的最快方案,最大的挑戰是什麼?
・2025/01/13
如何讓 AI 具備可解釋性,成為當前關鍵問題? 無法解釋的 AI 究竟會帶來多少問題? 可解釋 AI 如何運作?AI 如何與企業合作?
・2025/01/11
IC 故障分析中,選擇合適的切片手法至關重要!本文解析四大IC截面分析方法,包括傳統機械研磨、離子束切削(CP)、電漿聚焦離子束(PFIB)及雙束聚焦離子顯微鏡(DB-FIB)的應用與優勢。
・2025/01/09
解析 GPU 與 CPU 的差異,探討 CUDA 為何能賦能 AI 訓練與推論,更剖析 NVIDIA 持續投入量子計算、生醫領域等多元戰場,如何穩坐市值冠軍寶座。
・2024/12/30
歐盟要求 13 類電子裝置採用 USB Type-C,統一充電標準減少電子廢棄物。USB-IF 推出合規測試計畫,解讀 IEC 62680 測試規範,助 OEM/ODM 廠商快速獲得歐盟市場入場資格。