從真空管到晶片：科技革命的關鍵里程碑

本文由 Panasonic 委託，泛科學企劃執行。 

炸雞、牛排讓你食指大動，但別人做的總是比較香、比較好吃？別擔心，只要掌握關鍵參數，你也可以做出完美料理！從炸雞到牛排，烹調的關鍵就在於溫度的掌控。讓我們一起揭開這些美食的神秘面紗，了解如何利用科學的方法，做出讓人垂涎三尺的料理。

美味關鍵 1：正確油溫

炸雞是大家喜愛的美食之一，但要做出外酥內嫩的炸雞，關鍵就在於油溫的掌控。炸雞的油溫必須維持在 160 到 180℃ 之間。當你將炸雞放入熱油中，食物的水分會迅速蒸發，形成氣泡，這些氣泡能夠保證你的炸雞外皮酥脆而內部多汁。

水的沸點是 100℃，當麵衣中的水分接觸到 160℃ 的熱油時，會迅速汽化成水蒸氣。這個過程不僅讓麵衣變得酥脆，也能防止內部的雞肉變得乾柴。

如果油溫過低，麵衣無法迅速變得酥脆，水分和油脂會滲透到食物中，使炸雞變得油膩。而如果油溫過高，水分會迅速蒸發，使麵衣變得過於硬或甚至燒焦。

美味關鍵 2：焦糖化與梅納反應

另一道美味的料理——牛排。無論是煎牛排還是炒菜，高溫烹調都會帶來令人垂涎的香氣，這主要歸功於焦糖化反應和梅納反應。

焦糖化反應是指醣類在高溫下發生的非酵素性褐變反應，這個過程會產生褐色物質和大量的風味分子，讓食物變得更香。而梅納反應則是指醣類與氨基酸在高溫下發生的反應，這個過程會產生複雜的風味分子，使牛排的色澤和香氣更加迷人。

要啟動焦糖化反應和梅納反應的溫度，至少要在 140℃ 以上。如果溫度過低，無法啟動這些反應，食物會顯得平淡無味。

油溫與健康

油溫不僅影響食物的風味，也關係到健康。不能一昧地升高油溫，因為每種油都有其特定的發煙點，即開始冒煙並變質的溫度。當油溫超過發煙點，會產生有害物質，如致癌的甲醛、乙醛等。因此，選擇合適的油並控制油溫，是保證烹調健康的關鍵。

說了這麼多，但是要怎麼控制溫度呢？

科學的溫度控制

傳統電磁爐將溫度計設在爐面下，透過傳導與熱電阻來測溫，Panasonic 的 IH 調理爐則有光火力感應技術，利用紅外線的 IR Sensor 來測溫，不用再等熱慢慢傳導至爐面下的溫度計，而是用紅外線穿透偵測鍋內的溫度，既快速又精準。

而且因為紅外線可以遠距離量測，如果甩鍋炒菜鍋子離開爐面，也能持續追蹤動態。不會立即斷開功率關掉，只要鍋子放回就會繼續加熱，效率不打折。

好的溫度感測還要搭配好的溫度控制，才能做出一流的料理。日本製的 Panasonic IH 調理爐，將自家最自豪的 ECONAVI 技術放進了 IH 爐中。有 ECONAVI 的冷氣能完美控制你的室溫，有 ECONAVI 的 IH 調理爐則能為你的料理完美控溫。

有 ECONAVI 的 IH 爐不只省能源、和瓦斯爐相比減少碳排放，更為料理加分。前面說了溫度就是一切的關鍵，但是當我們將食材投到熱鍋中，鍋中的溫度就會瞬間下降，打亂物理與化學反應的節奏，阻止我們為料理施加美味魔法。

所以常常有好的廚師會告訴我們食物要分批下，避免溫度產生太大變化。Panasonic IH 調理爐，只要透過 IR Sensor 一偵測到溫度下降，就能馬上知道有食材被投入並立刻加強火力，讓梅納反應與焦糖化反應能持續發揮變化。而當溫度回到設定溫度，Panasonic IH 調理爐也會馬上將火力轉小，透過電腦 AI 的迅速反應，掌握溫度在最完美區間不劇烈起伏。

不僅保證美味關鍵，更不用擔心油溫超過發煙點而導致油品變質，讓美味變得不健康。

舒適的烹飪環境

最後，IH 爐還有一個大優點。相比於瓦斯爐，因為沒有使用明火，加熱都集中在鍋具。料理過程更安全，同時使用者也不會被火焰的熱氣搞得心煩意亂、汗流浹背，在廚房也能過得很舒適。而且因為熱能集中，浪費的能源也更少。

為了更多的功能、更好的效能，我們早已逐步從傳統按鍵手機換成智慧型手機。一樣的，在廚房內，如果你想輕鬆做出好料理，同時讓烹飪的過程舒適愉快又安全。試試改用 Panasonic IH 爐，一起享受智慧廚房的新趨勢吧！👉 https://pse.is/649gm5

本文由 Intel 委託，泛科學企劃執行。 

在當今快節奏的數位時代，對於處理器性能的需求已經不再僅僅停留在日常應用上。從遊戲到學術，從設計到內容創作，各行各業都需要更快速、更高效的運算能力，而人工智慧（AI）的蓬勃發展更是推動了這一需求的急劇增長。在這樣的背景下，Intel 推出了一款極具潛力的處理器—— Intel® Core™ Ultra，該處理器不僅滿足了對於高性能的追求，更為使用者提供了運行 AI 模型的全新體驗。

先進製程：效能飛躍提升

現在的晶片已不是單純的 CPU 或是 GPU，而是混合在一起。為了延續摩爾定律，也就是讓相同面積的晶片每過 18 個月，效能就提升一倍的目標，整個半導體產業正朝兩個不同方向努力。

其中之一是追求更先進的技術，發展出更小奈米的製程節點，做出體積更小的電晶體。常見的方法包含：引進極紫外光 ( EUV ) 曝光機，來刻出更小的電晶體。又或是從材料結構下手，發展不同構造的電晶體，例如鰭式場效電晶體 ( FinFET )、環繞式閘極 ( GAAFET ) 電晶體及互補式場效電晶體 ( CFET )，讓電晶體可以更小、更快。這種持續挑戰物理極限的方式稱為深度摩爾定律——More Moore。

另一種則是將含有數億個電晶體的密集晶片重新排列。就像人口密集的都會區都逐漸轉向「垂直城市」的發展模式。對晶片來說，雖然每個電晶體的大小還是一樣大，但是重新排列以後，不僅單位面積上可以堆疊更多的半導體電路，還能縮短這些區塊間資訊傳遞的時間，提升晶片的效能。這種透過晶片設計提高效能的方法，則稱為超越摩爾定律——More than Moore。

而 Intel® Core™ Ultra 處理器便是具備兩者優點的結晶。

Tile 架構：釋放多核心潛能

在超越摩爾定律方面，Intel® Core™ Ultra 處理器以其獨特的 Tile 架構而聞名，將 CPU、GPU、以及 AI 加速器（NPU）等不同單元分開，使得這些單元可以根據需求靈活啟用、停用，從而提高了能源效率。這一設計使得處理器可以更好地應對多任務處理，從日常應用到專業任務，都能夠以更高效的方式運行。

CPU Tile 採用了 Intel 最新的 4 奈米製程和 EUV 曝光技術，將鰭式電晶體 FinFET 中的像是魚鰭般阻擋漏電流的鰭片構造減少至三片，降低延遲與功耗，使效能提升了 20%，讓使用者可以更加流暢地執行各種應用程序，提高工作效率。

Foveros 3D 封裝技術：高效數據傳輸

2017 年，Intel 開發出了新的封裝技術 EMIB 嵌入式多晶片互聯橋，這種封裝技術在各個 Tile 的裸晶之間，搭建了一座「矽橋 ( Silicon Bridge ) 」，達成晶片的橫向連接。

而 Foveros 3D 封裝技術是基於 EMIB 更進一步改良的封裝技術，它能將處理器、記憶體、IO 單元上下堆疊，垂直方向利用導線串聯，橫向則使用 EMIB 連接，提供高頻寬低延遲的數據傳輸。這種創新的封裝技術不僅使得處理器的整體尺寸更小，更提高了散熱效能，使得處理器可以長期高效運行。

運行 AI 模型的專用筆電——MSI Stealth 16 AI Studio

除了傳統的 CPU 和 GPU 之外，Intel® Core™ Ultra 處理器還整合了多種專用單元，專門用於在本機端高效運行 AI 模型。這使得使用者可以在不連接雲端的情況下，依然可以快速準確地運行各種複雜的 AI 算法，保護了數據隱私，同時節省了連接雲端算力的成本。

MSI 最新推出的筆電 Stealth 16 AI Studio ，搭載了最新的 Intel Core™ Ultra 9 處理器，是一款極具魅力的產品。不僅適合遊戲娛樂，其外觀設計結合了落質感外型與卓越效能，使得使用者在使用時能感受到高品質的工藝。鎂鋁合金質感的沉穩機身設計，僅重 1.99kg，厚度僅有 19.95mm，輕薄便攜，適合需要每天通勤的上班族，與在咖啡廳尋找靈感的創作者。

除了外觀設計之外， Stealth 16 AI Studio 也擁有出色的散熱性能。搭載了 Cooler Boost 5 強效散熱技術，能夠有效排除廢熱，保持長時間穩定高效能表現。良好的散熱表現不僅能夠確保處理器的效能得到充分發揮，還能幫助使用者在長時間使用下的保持舒適性和穩定性。

Stealth 16 AI Studio 的 Intel Core™ Ultra 處理器，其性能更是一大亮點。除了傳統的 CPU 和 GPU 之外，Intel Core™ Ultra 處理器還整合了多種專用單元，專門針對在本機端高效運行 AI 模型的需求。內建專為加速AI應用而設計的 NPU，更提供強大的效能表現，有助於提升效率並保持長時間的續航力。讓使用者可以在不連接雲端的情況下，依然可以快速準確地運行各種複雜的 AI 算法，保護了數據隱私，同時也節省了連接雲端算力的成本。

軟體方面，Intel 與眾多軟體開發商合作，針對 Intel 架構做了特別最佳化。與 Adobe 等軟體的合作使得使用者在處理影像、圖像等多媒體內容時，能夠以更高效的方式運行 AI 算法，大幅提高創作效率。獨家微星AI 智慧引擎能針對使用情境並自動調整硬體設定，以實現最佳效能表現。再加上獨家 AI Artist，更進一步提升使用者體驗，直接輕鬆生成豐富圖像，實現了更便捷的內容創作。

此外 Intel 也與眾多軟體開發商合作，針對 Intel 架構做了特別最佳化，讓 Intel® Core™ Ultra處理器將AI加速能力充分發揮。例如，與 Adobe 等軟體使得使用者可以在處理影像、圖像等多媒體內容時，能夠以更高效的方式運行 AI 算法，大幅提高創作效率。為各行專業人士提供了更加多元、便捷的工具，成為工作中的一大助力。

像電動車、充電樁使用於車用、工業用與戶外級別的電子產品，因應使用環境電子元件都需要採用三防膠塗佈保護，才能防止污染、腐蝕等問題。但為什麼，產品即便已經做了塗膠防護處理，仍會發生硫化腐蝕最終導致故障呢？原因可能就出在「膠」選得不對！

本文轉載自宜特小學堂〈為何已採用三防膠塗佈的電子產品，仍然發生硫化腐蝕失效〉，如果您對半導體產業新知有興趣，歡迎按下右邊的追蹤，就不會錯過宜特科技的最新文章！

近年來，伴隨環保概念提升與綠能意識抬頭，燃油類設備機具減少、電子產品數量增加，生活中最常見的就是電動車和充電樁變得越來越多。由於這類電子硬體設備會長期待在室外環境，加上日趨嚴重的空氣污染威脅，腐蝕性氣體、水分、污染物、懸浮微粒會直接或間接地造成產品中的元件生鏽或腐蝕，就會發生故障影響產品的使用壽命。而三防膠就是為了加強保護電子元件、延長設備壽命、確保安全性與可靠性所誕生的一種塗料。

一、 什麼是三防膠（Conformal Coating）？哪些產品特別需要使用三防膠？

三防膠又稱三防漆，跟大家概念中的膠或是漆有點像，它是常用於電路板上的一種特殊塗料。三防膠具有良好的耐高低溫特性，經由三防膠塗佈的電路板會產生一層「透明聚合物薄膜」，就能維持電路板外形並保護好電子元件，達到「防濕氣」、「防污」、「防腐蝕」的效果，因此才被稱為「三防」膠。

前面有談到，因應全球環境變化，電子產品卻越來越多元、越來越精密的條件下，現代電子硬體設備不僅擁有高性能，還需要具備抵抗惡劣環境的能力，像是應用在工業、車用、航太、戶外級別的電子產品，例如：資料中心、工業電腦、電動車、儲能站與低軌衛星等等……。

這些產品比起一般家電的使用環境更加嚴苛，尤其在面對含硫化氣體污染高的環境，特別容易造成「硫化腐蝕現象」，因此在製程中，電子元件必須做好三防膠塗佈處理、提升產品可靠度是非常重要的事。

什麼是「硫化腐蝕」跟「爬行腐蝕」？

當電子產品發生硫化腐蝕，會導致設備發生短路或開路的故障風險，像發生在印刷電路板或導線架封裝的爬行腐蝕（下圖一、圖二、圖三），或是表面貼裝被動元件的硫化腐蝕（下圖四），都是十分常見的案例。

二、 電子產品該選擇哪種方式做防護處理？

為了有效地隔絕惡劣環境對電子設備的影響，除了前面提過三防膠（Conformal Coating）的處理手法，一般也會採用灌封（Potting）來處理。下表是灌封與三防膠的差異比較。

方法	灌封	三防膠
保護性	優	中-優
加工與 重工性	劣（氣泡殘留、重工困難）	優
品管檢驗	劣（外觀不可視）	優（外觀可視）
應用性	劣（侷限）	優（輕薄）
環保	劣	優
範例	圖／Epoxyset Inc.	圖／Charged EVs

雖然灌封比三防膠保護性更好，但並非所有電子元件都能用灌封處理，灌封在作業前必須考量電子元件，會因為加工的熱應力、固化收縮應力、氣泡殘留等等產生影響，也要評估較多的產品設計條件，包括：尺寸、外殼、重量、熱管理、加工、重工、檢驗、成本與環保等因素，才能確認該產品是否適合做灌封處理。

而三防膠的加工快速、重工容易與成本較低的優點，既可以提升產品抗腐蝕的能力，又可維持印刷電路板的外形而不影響後續的組裝作業，可以說三防膠的泛用性會比灌封來得更高。

所以當電子設備需要在惡劣的環境運作，或是終端電子設備發生腐蝕失效時，三防膠通常是組裝、系統廠商針對電子產品腐蝕的問題會優先採用的方案，廠商可以直接管控三防膠塗佈製程的品質，能夠針對終端客戶退回產品時進行立即性的改善作業。

三、 原來三防膠有很多種？

目前三防膠的種類主要可分為八大類，包含：Silicone Resin（SR）、Acrylic（AR）、Polyurethane（UR）、Epoxy（ER）、Paraxylylene（XY）、Fluorine-carbon resin（FC）、Ultra-Thin Coatings（UT）與 Styrene Block Co-Polymer（SC）。一般三防膠的種類可依照材質區分種類，然而混合型的三防膠材則是以重量百分比佔高的材質為主，如果三防膠的厚度 ≤12.5um ，膠材將不受材料種類的拘限都被歸類於 UT 型。每一種三防膠都有不同的特性，常見的評估項目有厚度、黏著性、耐溫性、抗化學性、防潮性、加工與重工性、普遍性、疏孔性、耐鹽霧腐蝕性、表面絕緣電阻程度與成本高低等。

四、 為何已經採用三防膠塗佈的電子產品仍發生了硫化腐蝕失效，原因竟是國際規範不足？

一般業界針對三防膠的國際規範，大多是參照國際電子工業聯接協會（Association Connecting Electronics Industries；IPC） 所制定的試驗標準 – IPC-HDBK-830A、IPC-CC-830C 與 IPC-J-STD-001F。這幾項標準都是一般常見於三防膠相關的國際規範，它們定義了三防膠的設計、選擇與應用的準則，用於焊接電氣和電子組件要求，以及用於印製線路組件用電氣絕緣化合物的鑑定及性能。

而針對三防膠的驗證項目，包括了：種類、厚度、均勻性、缺陷、重工、應用、耐溫溼度環境、耐鹽霧、表面絕緣電阻等。其它與三防膠有關的標準還有 IPC-A-610H、IEC-1086-2、MIL-I-46058C、MIL-STD-202H、Method 106、NASA-STD-8739.1、BS5917、UL94、UL746F 與 SJ 20671……許多的國際規範。

然而在眾多三防膠國際規範的耐腐蝕性項目評估中，卻獨缺了「腐蝕性氣體的試驗」，尤其是在含硫與其化合物相關的腐蝕性氣體。因此，一旦產品的使用環境含有硫或硫化合物相關的腐蝕性氣體，即使電子設備已採用三防膠塗佈，仍會發生硫化腐蝕失效的問題。

此外，電子設備中也不是所有組件皆可以採用三防膠的塗佈，由於膠材具備絕緣的特性，一般均無法塗佈於電性連接、電器接點處，例如：金手指、插槽與連結器等。下圖是有採用與未採用三防膠塗佈的導線架封裝晶片發生與未發生硫化腐蝕的照片。

未採用三防膠塗佈	採用三防膠塗佈	採用三防膠塗佈
導線架發生嚴重的硫化腐蝕	膠材的抗硫化腐蝕能力不足	製程的缺陷（氣泡）導致保護不足
導線架發生嚴重的硫化腐蝕	膠材的抗硫化腐蝕能力優異	未採用三防膠塗佈

五、 不是有塗或是夠厚就好，透過驗證平台選擇出正確的三防膠材才有效！

透過上述的說明可以了解，如果只是按照規範去選擇三防膠材後進行塗佈，可能會遺漏腐蝕性氣體或是其他因素的影響，無法讓產品獲得最完善的保護。為了解決窘境，宜特科技所提供的硫化腐蝕驗證平台，可以協助廠商選擇正確的三防膠材，並針對各種採用三防膠塗佈的電子產品，評估產品抗硫化腐蝕的能力並進行壽命驗證。

上圖為透過宜特實驗室的硫化腐蝕驗證平台，評估各種三防膠材搭配不同厚度條件在硫化腐蝕試驗的耐受性。其中未經三防膠塗佈的抗硫化晶片電阻樣本（黑色），經歷 25 天的試驗後發生失效，但塗佈膠材 Ｃ（綠色）與膠材 Ｄ（藍色）的樣本，僅僅經歷 5 到 10 天的試驗就發生了失效。

由此可證，並非所有三防膠材都有具備抗硫化腐蝕的能力，抗腐蝕能力主要取決於膠材本身的材料特性，某些特定膠材非常容易吸附含硫與其化合物相關的腐蝕性氣體，即使提高厚度，也無法有效降低硫化腐蝕的發生，即便電子零件本身有做抗硫化腐蝕的設計，一旦選擇不合適的膠材，反而會加速電子產品發生硫化腐蝕失效的風險。

下表是採用相同樣本搭配不同的三防膠材，經硫化腐蝕試驗後，進行橫切面的掃描式電子顯微鏡分析之比較。可以看到，雖然膠材 B 的塗佈厚度比膠材 A 更厚，但是膠材 B 抗硫化腐蝕的能力卻更差。

三防膠	膠材 A	膠材 B
厚度	<30um	>100um
電子顯微鏡照片
抗硫化腐蝕的能力	優	劣

藉由宜特實驗室的硫化腐蝕驗證平台，不但可以協助選擇正確的膠材，亦可針對採用各種三防膠塗佈的電子產品，依照國際規範標準，並以實際終端環境的腐蝕程度搭配模擬使用年限，透過上述客製化的實驗設計，能夠協助廠商評估產品抵抗硫化腐蝕的壽命驗證。

本文出自 www.istgroup.com。