宜特科技
・2026/07/01
台積電在 2026 年技術論壇中明確指出，隨著製程邁入 2 奈米奈米片（Nanosheet）時代，AI 算力的延續必須仰賴《晶片版三層蛋糕論》，涵蓋運算、異質整合與 3D IC，以及最關鍵的「光子（Photonics）」。誠如台積電高層所言：「談到運算能力，電子無可匹敵；但談到訊號傳輸，光子則更勝一籌 。」
天下雜誌出版
・2025/09/06
ASML 向荷蘭申請對中國的出口許可時，美國立即展開外交行動，試圖阻止 EUV 曝光機進入中國。川普的國安顧問莫里森表示，這不是美國在對友邦施壓：「我們都知道 EUV 技術有多重要，荷蘭政府可以自行決定這件事。」當然，最好是做出美國也認同的決定。
天下雜誌出版
・2025/09/03
由於疫情已讓晶圓廠的產能滿載，汽車製造商的新訂單只能排在最後。晶片短缺的危機開始浮現。到了 2020 年底，數位儀表板、駕駛輔助系統、安全氣囊感測器的晶片都供不應求，生產線陸續停擺。
宜特科技
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2024/05/21
在數位時代，各行各業對高效運算能力的需求愈發迫切，尤其是隨著人工智慧（AI）的迅猛發展。Intel 推出了極具潛力的 Intel® Core™ Ultra 處理器，該處理器不僅性能卓越，能應對高負載任務，提供了全新的 AI 模型運行體驗。
PanSci
・2023/07/15
隨著晶片尺寸越來越小，似乎小到無法再小，「摩爾定律已死」的聲音越來越大。然而事實是，業界的領頭羊們如台積電、英特爾和三星等公司，依然認為摩爾定律可以延續下去，並且仍積極投入大量金錢、人力及資源，期盼能夠打贏這場奈米尺度的晶片戰爭。而「先進封裝」技術可以說是這場戰爭中的狠角色。但到底「封裝」是什麼？它如何幫助晶片達到更高效能、更小體積的成果？
