宜特科技
・2025/03/03
AI 晶片的發展迎來三大挑戰：超高功耗導致散熱難題、超低電壓增加測試風險、異質整合讓熱消散複雜化。解析最新可靠度驗證技術，探討如何透過液態冷卻、熱二極體監測與客製化治具來克服挑戰。
賴昭正
・2025/02/22
英特爾的崛起並非一蹴可幾，從仙童半導體的創立、積體電路與微處理器的突破，到與 IBM、康柏的關鍵合作，構築了矽谷科技霸權。這場豪賭讓英特爾超越 IBM，成為全球半導體產業的龍頭，改寫個人電腦的歷史。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2025/01/13
如何讓 AI 具備可解釋性，成為當前關鍵問題？
無法解釋的 AI 究竟會帶來多少問題？
可解釋 AI 如何運作？AI 如何與企業合作？
宜特科技
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
PanSci
・2025/01/09
解析 GPU 與 CPU 的差異，探討 CUDA 為何能賦能 AI 訓練與推論，更剖析 NVIDIA 持續投入量子計算、生醫領域等多元戰場，如何穩坐市值冠軍寶座。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2024/09/17
全球海洋垃圾問題日益嚴重，尤其是廢棄漁網的威脅。HP 採用化學回收技術，將廢棄漁網製作成全新環保筆電，實現資源循環再利用，為環保與科技開創新局。
