宜特科技
・2025/11/18
在邁向 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的道路上，幾乎所有研發團隊都深有同感：前一步才剛突破設計，下一步卻又卡在測試或封裝。從漏光、光損，到可靠度與良率，每個環節出錯都可能拖慢你的進度。
宜特科技
・2025/10/25
車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更。
宜特科技
・2025/09/24
TGV（Through-Glass Via）玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，業界在推動 TGV 技術導入時，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度、以及材料熱失配 (CTE mismatch)等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2025/09/09
機器人的發展已進入新紀元。從能自主開刀、學會「思考糾錯」的SRT-H，到發展出生物觸覺的Vulcan，再到能任意改變形態的「可程式化物質」Mori3。機器人正學會思考、觸摸與變形。但如何分辨真實突破與AI偽造的奇觀（如羽球影片）？本文將解密最新機器人進展，並展示如何使用Perplexity驗證事實，甚至將其作為「數位代理人」(Comet)自主探索網路。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2025/09/03
新一代AI晶片NVIDIA® Jetson Thor™ ，這顆號稱能驅動「物理AI」的超級大腦，真的能終結機器人的「復健時代」，開啟一個它們能真正理解、並與我們共同生活的全新紀元嗎？
宜特科技
・2025/08/30
USB Type-C，正快速從「傳輸孔」變身為全球通用的供電標準。從手機、筆電到咖啡加熱器，越來越多裝置全面轉向 Type-C 接口。歐盟雖已在 2024 年底立法強制 12 類電子產品統一使用 Type-C，但事實上 Apple、Samsung、Google、Huawei 等國際大廠早已領先導入。如今 Type-C 不只是趨勢，而是世界共識。那你的產品，準備好通過 USB-IF 最新的 IEC 62680 規範了嗎？
宜特科技
・2025/07/30
AI與電動車產品快速推陳出新，可靠度測試卻仍仰賴傳統流程。透過智慧即時監控、模組化設備與雲端連線，宜特打造高效率驗證中心，大幅縮短測試時間並提升精準度，成功解決三大業界痛點。
宜特科技
・2025/05/29
半導體製程中的微米至奈米級汙染，常無法用肉眼或SEM檢測。這次解析各類表面分析工具如AES、XPS、SIMS等應用時機與限制，並以實例說明如何精準找出異物成分與來源，提升製程品質。