Cao 等人表示三明治結構之所以能吸收更多的光,主要歸功於半導體的漏模共振(leaky mode resonance, LMR)及介電層的抗反射特性。反射光量減少代表能有更多光子可供使用,整體的光吸收效率因而提高。研究人員優化介電層的厚度以提升至最佳抗反射性質,此外,為了維持半導體固有的漏模共振,研究人員使非晶矽在此半導體與介電層組成的殼-核結構中,尺寸比率大於 0.5。
Cao 表示,雖然此實驗以非晶矽為研究對象,但該技術也可應用於其他光吸收材料,如碲化鎘(CdTe)、銅銦硒化物(CIGS)等半導體和有機材料上。此外,這項技術還相容於現行的太陽電池製程,如沉積薄膜與微影製程等。該團隊包含柏克萊大學以及勞倫斯柏克萊國家實驗室的研究夥伴,他們目前持續致力於此太陽電池的最佳化。詳見 Nano Lett.|DOI: 10.1021/nl301435r。
不管是大型電腦或個人電腦都需具有「中央處理單元」(central process unit,簡稱 CPU)。CPU 是電腦的「腦」,其電子電路負責處理所有軟體正確運作所需的所有任務,如算術、邏輯、控制、輸入和輸出操作等等。雖然早期的設計即可以讓一個指令同時做兩、三件不同的工作;但為了簡單化,我們在這裡所談的工作將只是執行算術和邏輯運算的工作(arithmetic and logic unit,簡稱 ALU),如將兩個數加在一起。在這一簡化的定義下,CPU 在任何一個時刻均只能執行一件工作而已。
-----廣告,請繼續往下閱讀-----
在個人電腦剛出現只能用於一般事物的處理時,CPU 均能非常勝任地完成任務。但電腦圖形和動畫的出現帶來了第一批運算密集型工作負載後,CPU 開始顯示心有餘而力不足:例如電玩動畫需要應用程式處理數以萬計的像素(pixel),每個像素都有自己的顏色、光強度、和運動等, 使得 CPU 根本沒辦法在短時間內完成這些工作。於是出現了主機板上之「顯示插卡」來支援補助 CPU。
透過宜特實驗室的硫化腐蝕驗證平台評估各種三防膠材搭配不同厚度在硫化腐蝕試驗的耐受性。 圖/Source: Dem Lee…Et al.,“Evaluation of the Anti-Sulfur Corrosion Capacity for Chip Resistor and Conformal Coating by Way of Flower-of-Sulfur(FoS)Methodology”, International Microsystems, Packaging Assembly and Circuits Technology Conference 2018, Section 28, 2018.