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電子元件都硬邦邦沒彈性?輕如羽毛又可揉捏的電子感測器在這裡啦

活躍星系核_96
・2019/06/27 ・1621字 ・閱讀時間約 3 分鐘 ・SR值 552 ・八年級

  • 作者:蕭其峯、李昊璁、張哲維

在現代生活中,我們的周圍充滿各式各樣的電子元件。根據著名的摩爾定律預測,電子元件的體積會隨著時代的進展越來越小,甚至可以微小化植入人體中。但是電子元件若要在人體上應用,除了體積之外,另外一個重要的考量就是柔軟度。若材質是軟性且無異物感,便十分適合應用於人體等生物醫學之中。而現今的技術,電子裝置不僅可以做到可彈性變形,甚至還可以嵌合到口腔內部囉!

又軟又輕薄的電子感測器

(a)東京大學染谷隆夫等人開發的有機電子薄膜感測器示意圖(b)其輕薄程度可與羽毛相比較(c)可像紙般揉捏摺疊的電子感測器。圖/Kaltenbrunner et al, 2013

這次由東京大學工學系研究科教授染谷隆夫(Takao Someya)等人開發的有機電子薄膜感測器。上圖(a)為這項電子感測器的示意圖,是一個十分具有彈性的薄膜(塑性材料),上面包含12×12個像素的感應器。電子感測器有諸多應用,可以作為壓力(觸覺)感測、溫度感測器,現行市面上的的壓力、溫度感測器都是以堅硬材質製成。

有機電子薄膜感測器的輕薄程度甚至可以媲美羽毛,能用比羽毛更緩慢的速度降落到地面上。並同時具有最小達 2μm的極薄厚度,更早之前的技術僅能將這樣的電子感測器做到厚度 25μm,技術上有許多突破。

上圖(c)即是實際電子感測器揉捏後的照片,經過揉捏仍能正常運作,而這項以前技術中不存在的力學性質,使得利用這項技術生產出來的物件適用範圍更廣。因為具有可任意變形的特性,這個電子感測器可以貼合任意形狀的物體,甚至是貼合人體。不難想像,如果可以貼合人體皮膚,搭配上重量輕盈以及彈性舒適等等優點,這樣的裝置非常適合應用於生物醫學、運動科學等領域,進行許多監測或調控。

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薄膜電晶體製造技術的突破

薄膜電晶體 (TFT) 的主要材料,相對於傳統電晶體多用矽,這裡主要使用DNTT(一種有機化合物)[註1]圖/Kaltenbrunner et al, 2013
為發揮更大的應用價值,一般希望將薄膜電晶體(thin film transistor ,以下簡稱TFT)製作得越輕薄越好。原先的製程上必須在薄膜電晶體上多鋪一層「平坦化膜」讓粗糙的基板變得光滑,因為電介質的厚度是奈米尺度,如果表面過度粗糙易影響薄膜電晶體在製程上的成長,然而塗上「平滑化膜」使得整體厚度加厚了。

比起舊技術來說,新技術省略了「平坦化層」,讓這層增加厚度的兇手消失了,厚度得以從 25μm 下降到 2μm。然而,要讓電子元件做到更薄的厚度,其突破關鍵在於直接氧化部分閘極端的鋁金屬作為電介質,因為金屬氧化物會有很乾淨的平坦面,如此一來便可省略平坦化膜。

優秀的材料性質:

  1. 抗折、抗揉捏,折疊半徑(bending radius)小達 5μm,韌性十足
  2. 抗拉伸,承受 233% 的拉伸應變(tensile strain)
  3. 可承受反覆多次的拉伸,經 200 次的拉伸,性質的改變小於 4%
  4. 耐高溫,可達攝氏 170 度
  5. 耐鹽,可以承受生理食鹽水的浸泡長達二週的時間
應用於生物醫學作為人體的健康感測裝置。

這種有機電子薄膜能耐高溫,又可承受生理食鹽水的浸泡。集合上述許多優點特性,包括對不同環境條件的適應能力(例如不同的溫度、鹽分)、超輕薄的體積和質量,且具有韌性的力學性質,還能直接黏貼於待測表面(例如直接黏貼或包裹在人體的肌膚上,進行溫度感測),使得這項電子元件能應用的範圍十分廣泛,諸如生物醫學、健康管控、機器人等等。

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  • 本文源自於臺灣大學物理學系電子學的課程報告,感謝朱士維教授與程暐瀅助教的協助。

 

  • 註1:本次介紹的薄膜電晶體主要使用DNTT為形成通道(channel)的地方,其他零件的材質如下:閘極(gate):鋁(Al);源極(drain)、汲極(source):金(Au);基板substrate:PEN(一種塑膠);閘極端的電介質:共兩層,鋁的氧化物層和SAM層(單層的磷酸分子)。

參考資料

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活躍星系核_96
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活躍星系核(active galactic nucleus, AGN)是一類中央核區活動性很強的河外星系。這些星系比普通星系活躍,在從無線電波到伽瑪射線的全波段裡都發出很強的電磁輻射。 本帳號發表來自各方的投稿。附有資料出處的科學好文,都歡迎你來投稿喔。 Email: contact@pansci.asia

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從奈米微塵到化學氣體, HEPA 與活性碳如何聯手打造純淨空氣?
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/04/17 ・4433字 ・閱讀時間約 9 分鐘

本文由 Amway 委託,泛科學企劃執行。

很多人可能沒想到,無論是家用的空氣清淨機,還是造價動輒百億的頂尖晶圓廠,它們對抗污染的核心武器並非什麼複雜的雷射防護罩,而是一片外觀像紙一樣的 HEPA 濾網
在半導體產業的無塵室中,「乾淨」的定義極其殘酷:一粒肉眼看不見的灰塵,就足以讓造價數百萬美元的晶圓直接報廢 / 圖片來源:envato

到底怎樣才算是「乾淨」?這不是什麼靈魂拷問,而是一個價值上億的商業命題。

在半導體產業的無塵室中,「乾淨」的定義極其殘酷:一粒肉眼看不見的灰塵,就足以讓造價數百萬美元的晶圓直接報廢。空氣品質的好壞,甚至能成為台積電(TSMC)決定是否在當地設廠的關鍵性指標。回到你的家中,雖然不需要生產精密晶片,但我們呼吸系統中的肺泡同樣精密,卻長期暴露在充滿 PM2.5、病毒以及各種揮發性氣體的環境中。為了守護健康,你可能還要付費購買「乾淨的空氣」來用。

因此,空氣議題早已超越單純的環保範疇,成為同時影響國家經濟與個人健康的重要問題。

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很多人可能沒想到,無論是家用的空氣清淨機,還是造價動輒百億的頂尖晶圓廠,它們對抗污染的核心武器並非什麼複雜的雷射防護罩,而是同一件看起來平凡無奇的東西:一片外觀像紙一樣的 HEPA 濾網。但你真的相信,就憑這層厚度不到幾公分的板子,能擋住那些足以毀滅精密晶片、滲透人體細胞的「奈米級刺客」嗎?

這片大家都聽過的 HEPA 濾網,裡面到底是什麼?

首先,我們必須打破一個直覺上的誤解:HEPA 濾網(High Efficiency Particulate Air filter)在本質上其實並不是一張「網」。

細懸浮微粒 PM2.5,是指粒徑在 2.5 微米以下的污染物,它們能穿過呼吸道直達肺泡,並穿過血管引發全身性發炎。但這只是基本,在工廠與汽車尾氣中,還存在粒徑僅有 1 微米的 PM1,甚至是小於 0.1 微米的「超細懸浮微粒」(UFP,即 PM0.1)。 UFP 不僅能輕易進入血液,甚至能繞過血腦屏障(BBB),進入大腦與胎盤,其破壞力十分可怕。

如果 HEPA 濾網像水槽濾網或麵粉篩一樣,單靠孔目大小來「過濾」粒子,那麼為了攔截奈米微粒,濾網的孔目只能無限縮小到幾乎不透氣的程度。更別說在台積電或 Intel 的製程工程師眼裡,一般人認為的「乾淨」,在工程師眼裡簡直像沙塵暴一樣。對於線寬僅有 2 奈米3 奈米(相當於頭髮直徑萬分之一)的晶片而言,空氣中一顆微小的塵埃,就是一顆足以毀滅世界的隕石。

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因此,傳統的過濾思維並非治本之道,我們需要的是原理截然不同的過濾方案。這套技術的雛形,最早可追溯至二戰時期的「曼哈頓計畫」。

HEPA 的前身,誕生於曼哈頓計畫!

1940 年代,製造濃縮鈾是發展原子彈的關鍵。然而,若將排氣直接排向大氣,會導致致命的放射性微粒擴散。負責解決這問題的是 1932 年諾貝爾化學獎得主歐文·朗繆爾(Irving Langmuir),他是薄膜和表面吸附現象的專家。他開發了「絕對過濾器」(Absolute Filter),其內部並非有孔的篩網,而是石綿纖維。

有趣的來了,如果把過濾器放到顯微鏡下,你會發現纖維之間的空隙,其實比某些被攔截的粒子還要大。那為什麼粒子穿不過去呢?這是因為在奈米尺度下,物理規則與宏觀世界完全不同。極微小的粒子在空氣中飛行時,並非走直線,而是會受到空氣分子撞擊,而產生「布朗運動」(Brownian Motion),像個醉漢一樣東倒西歪。

當粒子通過由緻密纖維構成的混亂迷宮時,布朗運動會迫使它們不斷轉彎、移動,最終撞擊到帶有靜電的纖維上。這時,靜電的吸附力會讓纖維就像蜘蛛網般死死黏住微粒。那些狂亂移動的奈米刺客,就這樣被永久禁錮迷宮中。

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現在最常見的 HEPA 材料,是硼矽酸鹽玻璃纖維。

現代 HEPA 濾網最常見的核心材料為硼矽酸鹽玻璃纖維。這些玻璃纖維的直徑通常介於 0.5 至 2 微米之間,它們在濾網內隨機交織,像是一座茂密「黑森林」。微粒進入這片森林後,並非僅僅面對一層薄紙,而是得穿越一個具有厚度且排列混亂的纖維層,微粒極有可能在布朗運動的影響下撞擊並黏附在某根玻璃絲上。

除此之外,HEPA 濾網在外觀上還有一個極具辨識度的特徵,那就是像手風琴般的摺紙結構。濾材會被反覆摺疊、摺成手風琴的形狀,中間則用鋁箔或特殊的防潮紙進行結構支撐,目的是增加表面積。這不僅為了捕獲更多微粒,而是要「降低過濾風速」。這聽起來可能有點反直覺:過濾不是越快越好嗎?

其實,這與物理學中的流速控制有關。想像一條水管,如果你捏住出口,水流會變得湍急;若將出口放開並擴大,雖然總出水量不變,但出水處的流速會變得緩慢。對於 HEPA 濾網而言,當表面積越大,單位面積所需承載的空氣量就越少,空氣穿透濾網的速度也就越低。

低流速代表微粒停留在濾網內的時間也更久,增加被捕捉的機會。此外,越大的表面積也為 HEPA 濾網帶來了高「容塵量」,延長了使用壽命,這正是它能夠稱霸空氣清淨領域多年的主因。

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然而,即便都叫做 HEPA 高效率空氣微粒子過濾網 (High Efficiency Particulate Air filter),但每個 HEPA 的成分與結構還是會不一樣。例如 安麗逸新空氣清淨機 SKY ,其標榜「可過濾粒徑最小至 0.0024 微米」的污染物,去除率高達 99.99%。

0.0024 微米是什麼概念?塵蟎、花粉、皮屑或黴菌孢子,大小約在 2 至 200 微米;細懸浮微粒  PM2.5 大小約 2.5 微米,細菌也大概這麼大。最小的其實是粒徑小於 0.1 微米的「超細懸浮微粒」,大多數的病毒(如流感、新冠病毒)都落在此區間。對安麗逸新 的HEPA濾網來說,基本上通通都是可被攔截的榜上名單。

在過敏防護上,它更獲得英國過敏協會(Allergy UK)認證,能有效處理 19 大類、102 種過敏原,濾除空氣中超過 300 種氣態與固態污染物。

同樣的過濾邏輯一旦進入半導體無塵室,就必須換一條更為嚴苛的技術路線。因為硼矽酸鹽玻璃纖維對晶圓來說有個致命傷,就是「硼 (Boron)」 / 圖片授權:Shutterstock

然而,同樣的過濾邏輯一旦進入半導體無塵室,就必須換一條更為嚴苛的技術路線。因為硼矽酸鹽玻璃纖維對晶圓來說有個致命傷,就是「硼 (Boron)」。

在半導體製程中,硼是常見的 P 型摻雜物,用來精準改變矽晶圓的電性。如果濾網有任何微小的破損、老化或化學侵蝕,進而釋放出極微量的硼離子,就可能直接污染晶圓,改變其導電特性,導致晶片報廢。

此外,無塵室要求的是比 HEPA 更極致的 ULPA(超低穿透率空氣濾網) 等級的潔淨度。ULPA 的標準通常要求對 0.12 微米 的粒子達到 99.999% 甚至 99.9999% 的超高攔截率。在奈米級的競爭中,任何多穿透的一顆微塵,都代表著一筆不小的經濟損失。

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為了解決「硼」的問題並追求極限的過濾效率,材料學家搬出了塑膠界的王者,PTFE 也鐵氟龍。鐵氟龍不僅耐酸鹼、耐腐蝕,還能透過拉伸製成直徑僅 0.05 至 0.1 微米 的極細纖維,其細度遠勝玻璃纖維。雖然 PTFE 耐化學腐蝕,但它既昂貴且物理上也很脆弱,安裝時若不小心稍微觸碰,數萬元的濾網就可能報銷。因此,你只會在晶圓廠而非一般家庭環境看到它。

即便如此,在空氣濾淨系統中,還有一樣是無塵室和你家空氣清淨器上面都有的另一張濾網,就是活性碳濾網。

活性碳如何從物理攔截跨越到分子吸附?

好不容易將微塵擋在門外時,危機卻還沒有解除。因為空氣中還隱藏著另一類更難纏的大魔王:AMC(氣態分子污染物)

HEPA 或 ULPA 這類物理濾網雖然能攔截固體微粒,但面對氣態分子時,就像是用網球拍想撈起水一樣徒勞。這些氣態分子如同「幽靈」一般,能輕易穿過物理濾網的縫隙,其中包括氮氧化物、二氧化硫,以及來自人體的氨氣與各種揮發性有機物(VOCs)。

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為了對付這些幽靈,我們必須在物理防線之外,加裝一道「化學濾網」。

這道防線的核心就是我們熟知的活性碳。但這與烤肉用的木炭不同,這裡使用的是經過特殊改造的「浸漬處理(Impregnation)」活性碳。材料科學家會根據敵人的不同性質,在活性碳上添加不同的化學藥劑:

  • 酸鹼中和:對付氮氧化物、二氧化硫等酸性氣體,會在活性碳上添加碳酸鉀、氫氧化鉀等鹼性藥劑,透過酸鹼中和反應將有害氣體轉化為固體鹽類。反之,如果添加了磷酸、檸檬酸等酸性藥劑,就能中和空氣中的氨氣等鹼類。
  • 物理吸附與凡德瓦力:對於最麻煩的有機揮發物(VOCs,如甲醛、甲苯),因為它們不具酸鹼性,科學家會精密調控活性碳的孔徑大小,利用龐大的「比表面積」與分子間的吸引力(凡德瓦力),像海綿吸水般將特定的有機分子牢牢鎖在孔隙中。
活性碳如何從物理攔截跨越到分子吸附? / 圖片來源:Amway

空氣濾淨的終極邏輯:物理與化學防線的雙重合圍

在晶圓廠這種對空氣品質斤斤計較的極端環境,活性碳的運用並非「亂槍打鳥」,而是一場極其精密的對戰策略。

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工程師會根據不同製程區域的空氣分析報告,像玩 RPG 遊戲時根據怪物屬性更換裝備一樣——「打火屬性怪要穿防火裝,打冰屬性則換上防寒裝」。在最關鍵的黃光微影區(Photolithography),晶圓最怕的是人體呼出的氨氣,此時便會配置經過酸性藥劑處理的活性碳進行精準中和;而在蝕刻區(Etching),若偵測到酸性廢氣,則會改用鹼性配方的濾網。這種「對症下藥」的客製化邏輯,是確保晶片良率的唯一準則。

而在你的家中,雖然我們無法像晶圓廠那樣天天進行空氣成分分析,但你的肺部同樣需要這種等級的保護。安麗逸新空氣清淨機 SKY 的設計邏輯,正是將這種工業級的精密防護帶入家庭。它不僅擁有前述的高規 HEPA 濾網,更搭載了獲得美國專利的活性碳氣味濾網。

關於活性碳,科學界有個關鍵指標:「比表面積(Specific Surface Area)」。活性碳的孔隙越多、表面積越大,其吸附能力就越強。逸新氣味濾網選用高品質椰殼製成的活性碳,並經過高溫與蒸氣的特殊活化處理,打造出多孔且極致高密度的結構。

這片濾網內的活性碳配重達 1,020 克,但其展開後的總吸附表面積竟然高達 1,260,000 平方公尺——這是一個令人難以想像的數字,相當於 10.5 個台北大巨蛋 的面積。這種超高的比表面積,是市面上常見濾網的百倍之多。更重要的是,它還添加了雙重觸媒技術,能特別針對甲醛、戴奧辛、臭氧以及各種細微的異味分子進行捕捉。這道專利塗層防線,能將你從裝潢家具散發的有機揮發氣體,或是路邊繁忙車流的廢氣中拯救出來,成為全家人的專屬空氣守護者。

總結來說,無論是造價百億的半導體無塵室,還是守護家人的空氣清淨機,其背後的科學邏輯如出一轍:「物理濾網攔截微粒,化學濾網捕捉氣體」。只有當這兩道防線同時運作,空氣才稱得上是真正的「乾淨」。

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半導體晶片的微小奇蹟:原子層沉積技術(ALD)
PanSci_96
・2024/09/02 ・1842字 ・閱讀時間約 3 分鐘

在半導體技術的快速進步中,晶片的製造已經達到了前所未有的微小尺度。當今的晶片不僅需要高度集成,還要求每層薄膜的厚度縮小至僅有幾層原子厚。這樣的挑戰驅使半導體產業不斷探索新技術,如環繞式閘極、3D 封裝以及極紫外光(EUV)曝光技術等。

然而,這些技術的成功依賴於一個至關重要的基礎步驟:製作極其薄的材料層,而這正是原子層沉積(ALD)技術的核心所在。

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為什麼需要如此精細的薄膜製程?

半導體製造是一個高度複雜的過程。晶片的每一層都需要精確的材料沉積,以確保其功能和性能。在半導體產業中,即便是台積電這樣的領先企業,也無法單獨完成所有製程。從晶圓到光阻劑、曝光機等材料和設備,都需要來自全球各地的供應商。這樣的龐大產業鏈反映了製造晶片的難度,正如著名科學家石神千空所言,半導體製造猶如「地獄級」的挑戰。

在半導體製程中,微影製程是核心技術之一。微影製程的基本概念是將一層層材料「蓋」在晶圓上,通過沉積、曝光和蝕刻三個步驟,逐步構建出完整的晶片。首先,工程師會在晶圓上製造一層絕緣層,然後進行沉積,添加所需材料(如絕緣體、半導體或金屬層)。接著,塗上一層光阻劑,並通過曝光技術(例如 EUV 極紫外光曝光機)刻出所需圖案。最後,進行蝕刻,去除未被保護的材料,留下圖案。這個過程會重複進行,以構建出複雜的結構。

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薄膜技術的挑戰

在製造薄膜時,選擇合適的技術是至關重要的。薄膜製程大致分為物理和化學兩大類。物理方法包括蒸鍍、濺鍍和分子束磊晶等,而化學方法則有化學氣相沉積(CVD)和化學液相沉積等。在半導體行業中,化學氣相沉積(CVD)是一種常見的薄膜製程技術。CVD 過程中,氫氣、氬氣等載氣將原料氣體帶入反應室,經過化學反應後,材料會在基板上沉積成膜。

然而,隨著半導體技術的進步,晶片結構變得更加複雜,例如從平面電晶體到現今的 FinFET 鰭式場效電晶體,再到 GAA 環繞式閘極電晶體。這些複雜的結構對薄膜技術提出了更高要求。CVD 在處理這些結構時可能會遇到困難,尤其是在高精度和均勻度方面。這時,原子層沉積(ALD)技術便成為了解決這些問題的關鍵。

隨著晶片技術進步,晶片複雜的結構對薄膜技術有了更高要求。圖/envato

ALD 技術的原理與優勢

原子層沉積(ALD)是一種改進的化學氣相沉積技術,它將沉積過程分為兩個步驟。首先,注入第一前驅物,與基板表面反應。此階段需確保前驅物只與基板產生反應,形成一層原子厚的薄膜。當表面飽和後,注入第二前驅物,與已附著的前驅物反應,形成目標材料,完成薄膜的製程。

例如,製作氧化鋅薄膜時,第一前驅物是二乙基鋅。二乙基鋅在基板上反應後,會形成一層單分子厚的二乙基鋅。隨後,用氬氣沖洗掉多餘的前驅物,再通入水,水與二乙基鋅反應,生成氧化鋅。這樣的過程能確保薄膜的厚度均勻且精確。

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ALD 技術的主要優勢在於其能夠精確控制薄膜的厚度,即使在非常複雜的結構中,也能確保每一層薄膜達到預期的厚度。這使得 ALD 在製造先進的半導體元件中具有不可替代的地位。

ALD 的未來與 ASM 的角色

ALD 技術自 1977 年由芬蘭材料學家圖奧莫.松托拉開發以來,已經歷經了近 50 年的發展。1999 年,松托拉將 ALD 技術出售給荷蘭半導體設備公司 ASM,這使得 ALD 技術得以在 ASM 的支持下持續進步。ASM 目前在 ALD 市場中擁有超過 55% 的市場份額,這反映了 ALD 技術的重要性和廣泛應用。

隨著半導體技術的不斷進步,ALD 技術也在不斷演化。除了傳統的 ALD 技術,電漿增強型 ALD(PEALD)也逐漸成為新興技術。PEALD 通過電漿技術來提高反應效率,解決了 ALD 在某些情況下反應率不足的問題。這使得 PEALD 能夠更好地應對複雜的薄膜製程需求。

原子層沉積技術(ALD)在半導體製程中扮演了至關重要的角色。隨著技術的不斷進步,ALD 技術已經能夠應對更加複雜的製程要求。ASM 作為 ALD 技術的領導者,不斷推動技術創新,以維持在半導體產業中的領先地位。面對未來,ALD 技術必將繼續發揮重要作用,推動半導體技術向更高的精度和性能邁進。

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從真空管到晶片:科技革命的關鍵里程碑
數感實驗室_96
・2024/05/25 ・670字 ・閱讀時間約 1 分鐘

本文由 國立臺灣師範大學 委託,泛科學企劃執行。 

奇幻故事中常見的魔法石可以輸出源源不絕的能量,其實在現實生活中的 20 世紀末期,人類真的發明了魔法石!

想像一下,手機開啟視訊,可以看到遠方的景色和親友,這不就像遙視、千里眼嗎?或者問 AI 上網查資料,就像內建大賢者。連開手電筒都像是探索地底迷宮的照明法術一樣!這些譬喻讓我們意識到,許多看似理所當然的科技實際上就像魔法一樣神奇。

晶片的原理

晶片進行的是邏輯運算,就像我們做的數學計算一樣。它裡面有許多微小的電子元件,類似於樂高積木一樣,用來進行各種運算。過去的電子元件是大型真空管,後來發明了電晶體,但仍需大量使用。直到有人提出了積體電路的概念,將許多電晶體整合在一起,這才開啟了晶片時代。

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從真空管到奈米晶片,科技的進步無所不在。現代的魔法石就是這些晶片,它代表著工程師的智慧和創造力。科技或許是一種新型的魔法,由無數工程師代代相傳,用理性和創意塑造出來。所以,現代的魔法並非來自大自然或神秘的力量,而是來自人類的智慧和努力。

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數感實驗室_96
76 篇文章 ・ 55 位粉絲
數感實驗室的宗旨是讓社會大眾「看見數學」。 數感實驗室於 2016 年 4 月成立 Facebook 粉絲頁,迄今超過 44,000 位粉絲追蹤。每天發布一則數學文章,內容包括介紹數學新知、生活中的數學應用、或是數學和文學、藝術等跨領域結合的議題。 詳見網站:http://numeracy.club/ 粉絲專頁:https://www.facebook.com/pg/numeracylab/