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半導體新製程: 奈米碳管 (CNTs)

活躍星系核_96
・2012/07/09 ・1722字 ・閱讀時間約 3 分鐘 ・SR值 562 ・九年級

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carbon-nanotube-rendering

編譯 / judychang7777(從事半導體電路設計)

在持續不斷微小化的電子系統裡,能源效率是目前面臨的最大挑戰,而微小化就是主要推動半導體產業的驅動力。「當我們接近摩爾定律(Moore’s Law)的極限,矽製程在追求微小化的未來終究是要被取代」Jeffrey Bokor提到;他目前是勞倫斯伯克利國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory)分子鑄造科學的副主任,及加州大學柏克萊分校教授。

目前為止,奈米碳管(CNTs)所採用的重要技術是以傳統的矽製程出發,並且很有機會來解決能源效率的挑戰。奈米碳管是以碳圓柱體奈米為架構,具有特殊的電學,熱學及力學特性。奈米管電路相較矽製程電路,能大大的提高10倍能源效率。

早期的期許

在1998年發表第一個簡陋的奈米電晶體,研究人員便夢想著將會有一個新時代來臨,一個具有高效能又超強運算能力的電子世界。但奈米管(nanotubes)的材質特性並不完美,這使得工程師們不禁懷疑奈米碳管是否能實現這一夢想。

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在過去的幾年中,由 Subhasish Mitra教授和H.-S. Philip Wong帶領由史丹佛工程教授、博士生、碩士生、高中實習生組成的工程團隊,克服了挑戰,利用奈米碳管技術設計出最先進的運算電路和存儲元件,並且有許多電路設計上的突破。

研究人員花了十多年都無法解決頑劣脆弱的材料問題,這些困難障礙也嚴重阻礙了奈米管電路在電子工業中被廣泛採用。現在,這些高品質,強韌的奈米管電路已不受材料缺陷影響,這對超大型積體電路(VLSI)使用奈米管技術是很重要的里程碑。

「在十多年前,研究界首次驚嘆碳奈米管特殊的電學、熱學和力學特性。而史丹佛大學最近第一次發表可用碳奈米管完整呈現矽互補金屬氧化物半導體的電晶體的可行性」Larry Pileggi Tanoto 提到,他目前在卡內基·梅隆大學擔任電氣和計算機工程教授,及電路與系統解決方案中心主任。

主要的障礙

雖然多年來碳奈米管電路已有顯著成果,但電路大部分仍以單一奈米管來設計。在碳奈米管可普遍使用前,現在主要有兩個問題存在;第一個問題是要完全正確對準奈米管圖形的製程能力已證實幾乎達不到了,這會影響導線走線不正確導致電路錯誤;第二個問題是當奈米碳管的金屬導體特性出現(相反於原設計的奈米碳管半導體的特性)會造成電路短路,過度的電源漏電及互感雜訊產生。麻煩的是目前尚無專門的碳奈米管合成技術可設計出給半導體電路用的奈米管。

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「未來,積體電路是以密度和能源效率為基礎,碳奈米管電晶體有很多令人著迷的原因。但是,在用化學製作上產生了獨特的挑戰,第一次化學製程要跟微電子結合,其中最主要的問題是在自己的位置精準度和其電氣特性的變異。史丹佛大學在電路設計時有考慮到此變異性,因此在正確方向上邁進重要一步」IBM Thomas J. Watso研究中心物理科學部門主任 Supratik Guha 說到。

「即使有重重困難在眼前, Wong和 Mitra依然能解決這些挑戰並且有很好的進展,這真的是一個非常有趣而且有創意的工作」,Bokor 補充說明。了解到再好的製造流程也無法解決這些缺陷問題時,史丹佛大學工程師們設法繞過障礙,採用了獨特的免疫缺陷(imperfection-immune )設計模式,產生有史以來第一次整片不受沒對準和錯誤定位碳奈米管影響的晶圓之數位邏輯結構(digital logic structures)。除此之外,他們還發明在電路裡移除金屬奈米碳管不良元件的技術。

顯著的特點

史丹佛大學的設計有兩個顯著特點-第一,它幾乎完全沒犧牲奈米碳管的能源效率;第二,它相容於現有矽製程方法和基礎設備,使得技術朝商品化邁出重要一步。「這項變革的研究實際上是很有前途的,它既可共存與現今主流矽製程技術,並且利用目前的製造和系統設計的基礎設施,提供技術商品化關鍵的可行性」目前任職於半導體研究公司的 Betsy Weitzman說的。

未來,工程師將展示奈米碳管可能發展的技術,設計出數位電路基本元件-算術運算電路和順序電路存儲元件,以及第一個幾乎完全整合的三維積體電路。史丹佛大學的研究最近受邀發表在 IEDM(International Electron Devices Meeting)及IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems的重點文章。

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「許多研究人員認為完美碳奈米管製造必須使用昂貴的容錯技術。然而Mitra 和Wong有過人的洞察力,研發出不同的解決辦法。顯然他們使用廉價和實用的方法就大大改善了奈米碳管電路的強韌性,使得設計碳奈米管電路的可行性是一條可以走得久遠的路」 IEEE Transactions on CAD的主編Sachin S. Sapatnekar 說,「我預期這是一篇會引起讀者高度興趣的研究報告。」

資料來源:Engineers Perfecting Carbon Nanotubes for Highly Energy-Efficient Computing. ScienceDaily (June 14, 2012)

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活躍星系核_96
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活躍星系核(active galactic nucleus, AGN)是一類中央核區活動性很強的河外星系。這些星系比普通星系活躍,在從無線電波到伽瑪射線的全波段裡都發出很強的電磁輻射。 本帳號發表來自各方的投稿。附有資料出處的科學好文,都歡迎你來投稿喔。 Email: contact@pansci.asia

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為什麼越累越難睡?當大腦想下班,「腸道」卻還在加班!
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/04/30 ・2519字 ・閱讀時間約 5 分鐘

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本文與  益福生醫 合作,泛科學企劃執行

昨晚,你又在床上翻來覆去、無法入眠了嗎?這或許是現代社會最普遍的深夜共鳴。儘管換了昂貴的乳膠枕、拉上百分之百遮光的窗簾,甚至在腦海中數了幾百隻羊,大腦的那個「睡眠開關」卻彷彿生鏽般卡住。這種渴望休息卻睡不著的過程,讓失眠成了一場耗損身心的極限馬拉松 。

皮質醇:你體內那位「永不熄滅」的深夜警報器

要理解失眠,我們得先認識身體的一套精密防衛系統:下視丘-垂體-腎上腺軸(HPA axis) 。這套系統原本是演化給我們的禮物,讓我們在面對劍齒虎或突如其來的危險時,能迅速進入「戰鬥或快逃」的備戰狀態。當這套系統啟動,腎上腺就會分泌皮質醇 (壓力荷爾蒙),這種荷爾蒙能調動能量、提高警覺性,讓我們在危機中保持清醒 。

然而,現代人的「劍齒虎」不再是野獸,而是無止盡的專案進度、電子郵件與職場競爭。對於長期處於高壓或高強度工作環境的人們來說,身體的警報系統可能處於一種「切換不掉」的狀態。

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在理想的狀態下,人類的生理時鐘像是一場精確的接力賽。入夜後,身體會進入「修復模式」,此時壓力荷爾蒙「皮質醇」的濃度應該降至最低點,讓「睡眠荷爾蒙」褪黑激素(Melatonin)接棒主導。褪黑激素不僅負責傳遞「天黑了」的訊號,它還能抑制腦中負責維持清醒的食慾素(Orexin)神經元,幫助大腦順利關閉覺醒開關。

對於長期處於高壓或高強度工作環境的人們來說,身體的警報系統可能處於一種「切換不掉」的狀態 / 圖片來源:envato

然而,當壓力介入時,這場接力賽就會變成跑不完的馬拉松賽。研究指出,長期的高壓環境會導致 HPA 軸過度活化,使得夜間皮質醇異常分泌。這不僅會抑制褪黑激素的分泌,更會讓食慾素在深夜裡持續活化,強迫大腦維持在「高覺醒狀態(Hyperarousal)」。 這種令人崩潰的狀態就是,明明你已經累到不行,但大腦卻像停不下來的發電機!

長期的睡眠不足會導致體內促發炎細胞激素上升,而發炎反應又會進一步活化 HPA 軸,分泌更多皮質醇來試圖消炎,高濃度的皮質醇會進一步干擾深層睡眠與快速動眼期(REM),導致睡眠品質變得低弱又破碎,最終形成「壓力-發炎-失眠」的惡行循環。也就是說,你不是在跟睡眠上的意志力作對,而是在跟失控的生理長期鬥爭。

從腸道重啟好眠開關:PS150 菌株如何調校你的生理時鐘

面對這種煞車失靈的失眠困局,科學家們將目光投向了人體內另一個繁榮的生態系:腸道。腸道與大腦之間存在著一條雙向通訊的高速公路,這就是「菌-腸-腦軸 (Microbiome-Gut-Brain Axis, MGBA)」,而某些特殊菌株不僅能幫助消化、排便,更能透過神經與內分泌途徑與大腦對話,直接參與調節我們的壓力調節與睡眠節律。這種菌株被科學家稱為「精神益生菌」(Psychobiotics)。

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腸道與大腦之間存在著一條雙向通訊的高速公路,這就是「菌-腸-腦軸 (Microbiome-Gut-Brain Axis, MGBA)」/圖片來源:益福生醫

在眾多研究菌株中,發酵乳桿菌 Limosilactobacillus fermentum PS150 的表現格外引人注目。PS150菌株源於亞洲益生菌權威「蔡英傑教授」團隊的專業研發,累積多年功能性菌株研發經驗的科學成果。針對臨床常見的「初夜效應」(First Night Effect, FNE),也就是現代人因出差、換床或環境改變導致的入睡困難,俗稱認床。科學家在進行實驗時發現,補充 PS150 菌株能顯著恢復非快速動眼期(NREM)的睡眠長度,且入睡更快,起床後也更容易清醒。更重要的是,不同於常見的藥物助眠手段(如抗組織胺藥物 DIPH)容易造成快速動眼期(REM)剝奪或導致睡眠破碎化,PS150 菌株展現出一種更為「溫和且自然」的調節力,它能有效縮短入睡所需的時間,並恢復睡眠中代表深層修復的「Delta 波」能量。

科學家發現,即便將 PS150 菌株經過特殊的熱處理(Heat-treated),轉化為不具活性但保有關鍵成分的「後生元」(Postbiotics),其生物活性依然能與活菌媲美 。HT-PS150 技術解決了益生菌在儲存與攝取過程中容易失去活性的痛點,讓這些腸道通訊員能更穩定地發揮作用 。

在臨床實驗中,科學家觀察到一個耐人尋味的現象:當詢問受試者的主觀感受時,往往會遇到強大的「安慰劑效應」,無論是服用 HT-PS150 還是安慰劑的人,主觀上大多表示睡眠變好了。這種「體感上的進步」有時會掩蓋真相,讓人分不清是心理作用還是真實效益。

然而,客觀的生理數據(Biomarkers)卻揭開了關鍵的差異。在排除主觀偏誤後,實驗數據顯示 HT-PS150 組有更高比例的人(84.6%)出現了夜間褪黑激素分泌增加,且壓力荷爾蒙(皮質醇)顯著下降,這證明了菌株確實啟動了體內的睡眠調控系統,而不僅僅是心理安慰。

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最值得關注的是,對於那些失眠指數較高(ISI ≧ 8)的族群,這種「生理修復」與「主觀體感」終於達成了一致。這群人在補充 HT-PS150 後,不僅生理標記改善,連原本嚴重困擾的主觀睡眠效率、持續時間,以及焦慮感也出現了顯著的進步。

了解更多PS150助眠益生菌:https://lihi3.me/KQ4zi

重新定義深層睡眠:構建全方位的深夜修復計畫

睡眠從來就不只是單純的休息,而是一場生理功能的全面重整。想要重獲高品質的睡眠,關鍵在於為自己建立一個全方位的修復生態系。

這套系統的基石,始於良好的生活習慣。從減少睡前數位螢幕的干擾、優化室內環境,到作息調整。當我們透過規律作息來穩定神經系統,並輔以現代科學對於 PS150 菌株的調節力發現,身體便能更順暢地啟動睡眠開關,回歸自然的運作節律。

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與其將失眠視為意志力的抗爭,不如將其看作是生理機能與腸道微生態的深度溝通。透過生活作息的調整與科學實證的支持,每個人都能擁有掌控睡眠的主動權。現在就從優化生活型態開始,為自己按下那個久違的、如嬰兒般香甜的關機鍵吧。

與其將失眠視為意志力的抗爭,不如將其看作是生理機能與腸道微生態的深度溝通 / 圖片來源 : envato

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測試 Pass 但晶片卻還是被退貨?車用工程師必讀的「避坑指南」
宜特科技_96
・2026/04/28 ・3080字 ・閱讀時間約 6 分鐘

晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass,原本以為訂單穩了,結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費,連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做,才能在驗證階段就揪出這些隱形成本,真正做到「零缺陷」?

本文轉載自宜特小學堂〈車用工程師惡夢!為何晶片通過 ATE 測試仍遭退貨?〉,如果您對半導體產業新知有興趣,歡迎按下右邊的追蹤,就不會錯過宜特科技的最新文章!

進入 2026 年,隨著「軟體定義車輛(Software-Defined Vehicle, 簡稱SDV)」「區域架構」(Zonal Architecture)成為產業主流,在 SDV趨勢下,晶片需具備極高的效能餘裕以支援未來的軟體升級;而區域架構則讓大部分的晶片必須安裝在更靠近馬達等熱源與震動源位置,而在高壓、高熱、高震動的極端環境下運作。

近期 AEC 車電協會(Automotive Electronics Council)頻繁針對先進封裝修正測試標準,正是體認到 ATE(Automatic Test Equipment)電性數據已無法全面涵蓋結構疲勞的風險。包含 Tesla、NVIDIA 與高通(Qualcomm)等大廠,在將高性能運算(HPC)晶片導入車載系統時,已將「Zero Defect」的要求從晶片的「功能正常」提升至「結構絕對完整」。若您的產品潛伏結構隱患,即使僥倖通過 ATE 測試,也難逃時間的審判。

事實上,ATE Pass 僅代表「功能」合格,而 DPA(破壞性物理分析)才是驗證「壽命與結構」的關鍵。若不想讓即將到手的量產門票毀於一旦,在研發階段就導入 DPA 進行深度的物理診斷,是邁向車規級零缺陷的必經之路。因此,本篇《宜特小學堂》將透過 DPA(Destructive Physical Analysis,破壞性物理分析)剖析三大案例,助您的車用產品安全上路。

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一、    什麼是 DPA?為什麼它是車規的「照妖鏡」?

簡單來說,DPA 就像是「身體健康檢查」。有別於一般 FA(故障分析)是在壞掉後才找原因,DPA 是在產品判定「電性功能 Pass」的狀態下,隨機抽樣進行一系列的破壞性拆解與檢測。

它的目的只有一個:檢查那些「躲過 ATE 測試」的潛在性內傷。

例如:打線接合面其實已出現裂痕,但剩下的接觸面在 ATE 電性測試下導通依然良好,顯示Pass。這種晶片一旦上車,經歷幾次熱脹冷縮就會徹底斷裂。這種「未爆彈」,只有透過 DPA 把它切開來看,才能無所遁形。

二、別再說客戶沒要求!AEC 早就寫得清清楚楚

很多IC設計工程師會問:「AEC-Q100我都跑完了,客戶也沒特別說要做 DPA,我有必要多花這筆錢嗎?」

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根據 AEC 規範,DPA 絕非選配,而是確保結構品質的必要手段。除了針對分離式元件的 AEC-Q101、光電半導體的 AEC-Q102 及板階可靠度的 AEC-Q007 皆將 DPA 列為必測項目外;針對銅線(Cu Wire)製程的 AEC-Q006,更制定了最嚴格且具體的破壞性分析標準,成為所有採用銅線封裝的車用晶片必須跨越的硬性門檻。

如果你為了降低成本,而將封裝從「金線」轉為「銅線(Cu Wire)」,那麼你已經自動落入 AEC-Q006 的規範範疇。由於銅線較硬,容易在製程中造成底層鋁墊(Al Pad)破裂(Cratering),因此 AEC-Q006 明確要求必須進行 DPA 相關項目的驗證。

如果你不想被 Tier 1 稽核時抓包,以下這些是 AEC-Q006 裡提到必須關注的 DPA 重點項目:

1. Wire Bond Shear焊球推力測試透過橫向推力確認銅球與鋁墊的結合品質。檢視金屬間化合物(IMC)的生成狀況,了解打線底層介面是否有剝離或裂痕。對於 Cpk(Process Capability Index)數值分佈有嚴格要求,以證明製程能力穩定。

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2. Wire Bond Pull焊線拉力測試透過垂直拉力著重測試打線頸部和第二焊點是否牢固。透過分析拉線後的失效模式(Wire pull failure modes)來了解斷裂發生的位置,與 Wire Bond Shear 一樣會確認 Cpk 數值是否於規範內。

3. Crater Test(彈坑測試): 這是銅線製程的關鍵檢查。移除焊墊金屬層,檢查下方是否有因打線應力造成肉眼看不見的「隱形裂紋(Cratering)」。

4. Cross-Section(切片分析):使用 SEM(電子顯微鏡)檢查整個樣品的完整性,包含晶片、模封膠(Molding compound)、黏晶膠(Die attach)、導線架(Lead frame)之間的介面狀況,以及打線第一和第二焊點下方有無微裂紋與脫層異常。

5. 內部目檢(Internal Visual):檢查封裝體內晶片表面,是否有保護層裂紋或晶片缺角等損傷。

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三、宜特案例分享:解決工程師最頭痛的隱性失效

以下是宜特協助 IC Design House 在量產前,透過 DPA 攔截的三大災難現場:

(一)案例一:護層裂紋攔截術—破解 ATE 的偵測延遲假象

某車用 IC 客戶在進行可靠度測試後,ATE 顯示全數通過。但宜特工程團隊透過 DPA 的 Phase 1 破壞性分析發現,部分樣品的 Passivation(護層)已出現微小裂紋。進一步透過橫截面觀察,確認裂紋已延伸至金屬層邊緣。

這說明了僅有電性測試卻無 DPA 攔截的狀態下,這批貨一旦裝上車,數個月後可能將引發大規模客訴甚至災難性的性命傷害疑慮。

圖一:DPA 顯示護層裂紋,暴露ATE測試中看不見的可靠度風險。圖/宜特科技

(二)案例二:銅線打線(Cu Wire)界面診斷—直擊 AEC-Q006 最在意的焊點疲勞

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為了兼顧成本與效能,許多車用晶片將製程轉向銅線(Cu Wire)封裝,但這也帶來了更嚴苛的可靠度挑戰,尤其是 AEC-Q006 規範中最在意的高溫應力與金屬疲勞。在銅線封裝製程中,焊點與鋁墊間的 IMC覆蓋率是訊號傳遞可靠度的指標。

某客戶希望優化打線參數,雖然初步電性測試無異,但宜特透過 DPA 的分析與測試手法,發現特定參數下的 IMC 生長不均,且推力值雖在規格內但故障模式出現了「Bonding crack」徵兆。這正是典型的「當下 Pass、長期 Fail」假象。

圖二:DPA 顯示焊點缺陷,暴露 ATE 測試中看不見的可靠度風險。圖/宜特科技

(三)案例三:介面分層深度定位,解決熱膨脹係數不匹配的災難

在車規可靠度測試後,宜特運用 DPA 手法,整合非破壞與破壞性分析技術,針對封裝結構進行全面性的「身體檢查」。此分析結果不僅精準定位出導線架與模封膠間的介面分層位置,更進一步溯源發現,分層主因係導線架與模封膠這兩類異質介面間的熱膨脹係數(CTE)不匹配。

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這項關鍵發現不僅釐清了 Failure 原因,更提供客戶具體的改善方向,協助客戶重新篩選膠材,從根本提升了整體結構的熱機穩定性。

圖三:透過 DPA 深度切片與掃描技術來檢查封裝結構的完整性。圖/宜特科技

以電性結果通過 AEC 認證只是入場券,然而邁向「零缺陷」的核心課題,在於如何補齊電性測試看不見的盲點。對於IC設計公司而言,DPA 不應該被視為一項「多餘的成本」,而是一份「確保出貨安全的保險」。

當你的競爭對手只拿得出 ATE 報告,而你能同時附上第三方公正實驗室的 DPA 完整分析報告,這代表的不僅是品質,更是你對車規理解的專業度。別讓一顆1美元的晶片,毀了你千萬美元的訂單。在送樣給 Tier 1 之前,先透過 DPA 做最後一次的健康檢查吧!

本文出自 www.istgroup.com

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宜特科技_96
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我們了解你想要的不只是服務,而是一個更好的自己:) iST宜特自1994年起,以專業獨家技術,為電子產業的上中下游客戶, 提供故障分析、可靠度實驗、材料分析和訊號測試之第三方公正實驗室

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一顆科技巨星的隕落(下)—英特爾的沒落
賴昭正_96
・2025/03/20 ・4190字 ・閱讀時間約 8 分鐘

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商業上的成功蘊含著自身毀滅的種子:成功會滋生自滿,自滿會導致失敗。只有偏執狂才能生存。
-Andrew Grove(英特爾首席執行官)

話說英特爾於 1986 年冒著丟掉大客戶百年 IBM 的危險,轉向成立僅 3 年多的小電腦公司推銷其最新微處理器的賭博,得到了回報:康柏電腦公司一炮而紅的成功加速客戶對新 80386 晶片的要求。90 年代中後期英特爾更大力投資新的微處理器設計,促進了個人電腦產業的快速成長,成為市場佔有率高達 90% 的微處理器主要供應商,使其自 1992 年以來一直保持半導體銷售額排名第一的地位,於 1999 年將英特爾推上代表美國 30 主要工業的道瓊指數之一成員。

但到了 2000 年代,特別是 2010 年代末期,英特爾面臨日益激烈的競爭,導致其在 PC 市場的主導地位和市場佔有率下降。儘管如此,截至 2024 年第三季度,英特爾仍以 62% 的市佔率遙遙領先 x86 市場、更是筆記型電腦的明顯贏家(72%)。可是為什麼今天英特爾股價竟然倒退了 28 年,回到 1996 年底的價位呢(註一)?為什麼它已經不能再代表美國主要工業,於 2024 年 11 月 8 日被踢出道瓊工業指數,為英偉達(Nvidia,臺灣與香港譯為「輝達」)取代呢?

是什麼原因讓英特爾失去產業龍頭的位置? 圖/pixabay

英特爾的失足

在回答此問題之前,筆者得先指出:個人電腦到了 2000 年初已不再是一高利潤的高科技,而是一種日用商品。當初將英特爾培養壯大的 IBM 於 2004 年年底完全退出了個人電腦的市場;而避免侵權透過逆向工程、製造出第一台 IBM 個人電腦相容機的康柏公司,也在個人電腦市場的價格競爭日益激烈、及想打入主機電腦市場的錯誤政策下,於 2002 年被惠普 ( Hewlett-Packard ) 收購「消失」了。

冰凍三尺,非一日之寒。Google 的人工智慧謂:「英特爾在晶片產業落後的主要原因是多種因素」,包括:
(1)未能洞悉智慧型手機的崛起,在行動晶片市場明顯落後,錯失創新機會給高通(Qualcomm Inc.)等競爭對手;
(2)依賴過時的製造流程,未能像台積電、AMD、和英偉達(註二)一樣採用更靈活晶片設計和外包製造,來應付快速不斷變化的市場需求,導致失去了高效能運算和人工智慧等關鍵領域的市場;
(3)一些分析師認為英特爾在個人電腦市場長期佔據主導地位可能導致高階主管自滿,不願適應不斷變化的產業動態。

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筆者認為前述的(1)及(2)都是果,真正的原因只有(3)一個。80 年代,當英特爾的晶片和微軟的軟體成為快速發展之個人電腦行業的雙引擎時,公司充滿活力,專注於其在個人電腦和資料中心伺服器的特殊領域。英特爾高層曾半開玩笑地將公司描述為「地球上最大的單細胞有機體」:一個孤立的、獨立的世界。像 IBM 一樣,數十年的成功和高利潤也催生了英特爾目中無人及自大之企業文化!這種開會又開會、討論又討論、開不完的會、討不完的論正是公司成熟的標註。

英特爾企業文化

想當初英特爾剛成立時,諾伊斯只聽了幾秒鐘霍夫有關微處理器的激進想法後,就立即說:「做吧」!真是不可同日而語。又如到了 1983 年,其主要記憶體晶片業務受到日本半導體製造商加劇競爭而大大降低獲利能力時,格羅夫立即迅速地不怕「…微處理器是個非常大的麻煩」,脫胎換骨成為微處理器主要供應商━又豈是 90 年代不遺餘力地捍衛其微處理器市場地位而與 AMD 鬥爭的英特爾所能比?

事實上英特爾也曾多次嘗試成為人工智慧晶片領域的領導者,但都以失敗告終(註三):專案被創建、持續多年,然後要麼是因為英特爾領導層失去耐心,要麼是技術不足而突然被關閉。為了保護和擴大公司的賺錢支柱(x86 的數代晶片),英特爾對新型晶片設計的投資總是退居二線。史丹佛大學電機工程教授、英特爾前董事普盧默 ( James Plummer ) 曾謂:「這項技術是英特爾皇冠上的寶石——專有且利潤豐厚——他們會盡一切努力來維持這一點的」。英特爾的領導者有時也承認這個問題,例如英特爾前執行長巴雷特 ( Craig Barrett ) 就曾將 x86 晶片業務比作一種毒害周圍競爭植物的雜酚油灌木叢。

微軟 Copilot AI

英特爾能再放光芒嗎?

在一連串的機會錯失,決策錯誤及執行不力下,英特爾於 2021 年任命曾經主導其發展人工智慧晶片、2009 年離職去擔任 EMC 總裁的基辛格(Patrick Gelsinger)回來當執行長,積極嘗試透過其所謂的「五年、四個節點」進程追趕台積電。這位浪子回頭,被請回來拯救公司的基辛格於去年 4 月 25 日宣稱:即將推出的英特爾 3 奈米製程伺服器晶片的需求很高,可以贏得那些轉找競爭對手的客戶,謂『我們正在重建客戶信任。他們現在看著我們說:「哦,英特爾回來了。」』…但半年後,董事會對他的扭虧為盈計畫完全失去了信心,給了他辭職或被解僱的選擇。基辛格於 12 月 1 日辭職,現由領導英特爾全球財務部門和投資者關係的津斯納 ( David Zinsner ) 擔任臨時聯合執行長,正在務色下一任執行長。

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英特爾現在的處境事實上很像 1993 年的 IBM:在官僚體制、大型電腦利潤下滑,及失去個人電腦的主導權後,其股票從 1987 年 7 月的最高點倒退了 26 年!當總裁兼執行長阿克斯(John Ackers ) 於當年元月宣布首次下調股息 55% 及離職後,遴選委員會竟然找不到任何人願意來收拾這個爛攤子━曾幾何時 IBM 執行長還是眾人夢寐以求的職位呀!最後選委會只好推薦自告奮勇、完全外行(註四)、銷售菸草和食品的 RJR Nabisco 公司的首席執行官郭士納(Louis Gerstner Jr.)!郭士納在自傳中回憶說:重振 IBM 所面臨的最嚴峻挑戰是改變其企業文化。現 IBM 雖然不再像以前在科技界一言九鼎,但其股票已「趕上時代」屢創歷史新高,為道瓊工業指數中歷史最悠久的高科技成員(1979 年起);郭士納也被視為美國商界的偶像,IBM 轉型和重拾技術領導地位的救星。

IBM 和英特爾的股價走勢圖。圖/作者提供

股票名嘴克萊默(Jim Cramer)在年初謂:「我們需要將英特爾視為資產負債表非常糟糕的國寶」,因此有必要幫助英特爾公司渡過難關。美國政府顯然也同意,商務部根據 CHIPS 激勵計劃的商業製造設施資助機會,已經給英特爾公司提供高達 78.65 億美元的直接資助。但如前面所提到的 IBM 如何啟動發展個人電腦,錢真的是萬能嗎?英特爾能重新燃燒發光嗎?

英特爾不像 1993 年的 IBM 具有百年的歷史,各方面人才濟濟:多項技術創新和最多的專利,包括自動櫃員機、動態隨機存取記憶體 、軟碟、硬碟、磁條卡、關聯式資料庫、Fortran 和 SQL 程式語言、UPC 條碼、以及本文所提到之個人電腦等;其研究部是世界上最大的工業研究機構,員工因科學研究和發明而獲得了各種認可,包括六項諾貝爾獎和六項圖靈獎(Turing Award,註五)。因此筆者懷疑英特爾能夠重新奪回業界領先地位;CFRA Research 技術分析師齊諾 ( Angelo Zino ) 表示:「目前來看,它們重返輝煌的可能性非常渺茫。」

以目前來看,英特爾技術劣勢難以逆轉,重返業界領導地位機會渺茫。圖/unsplash

結論

這顆科技巨星真的要隕落了嗎?真的是「一失足成千古恨,再回頭已百年身」嗎?英特爾第三任首席執行官(1987-1998)格羅夫真的不幸言中了嗎:「商業上的成功蘊含著自身毀滅的種子」?當然,像英特爾這麼有成就的公司要徹底消失是不太可能,因此最可能的命運應該是分割拍賣或像仙童半導體公司一樣被其它公司收購(註六)。事實上去年高通公司就曾與英特爾洽談收購事宜,但最終放棄了這個想法。

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最後讓我們在這裡以同時被 IBM 培養狀大、在個人電腦上一起嘯吒風雲的微軟公司,其創辦人蓋茨(Bill Gates)元月 8 日的美聯社訪談來結束本文吧。蓋茨聲稱:如果英特爾沒有在 70 年代初期取得技術突破,創造出能夠驅動個人電腦的微型晶片,他的職業道路可能會有所不同。他接著表示:微軟也像英特爾一樣,在 18 年前錯過了從個人電腦到智慧型手機的轉變,但微軟已經恢復元氣,而英特爾的困境卻惡化到需要尋找新執行長的地步(註七),他說:

他們錯過了人工智慧晶片革命,(因為晶片設計和製造方面落後)其製造能力達不到英偉達和高通等公司認為是簡單的標準。我認為基辛格非常勇敢,他敢說:「不,我要解決設計方面的問題,我要解決晶圓廠方面的問題。」我(曾)希望為了他自己、為了國家,他能夠成功。我希望英特爾能夠復甦,但目前看來它們的處境相當艱難。

今天微軟公司已是全美市值最大的前三名公司之一,而英特爾卻淪落至此,能不讓人感嘆造化弄人嗎?

(2025 年 2 月 3 日補註)本文完稿於元月 15 日;英特爾元月 30 日第四季業績報告謂:營收連續三季下滑,較去年同期下降 7%;本季淨虧損總計 1.26 億美元(即每股 3 美分),而去年同期的淨收入為 26.7 億美元(即每股 63 美分)。今年第一季的業績指引令分析師失望!

備註

  • (註一)同一期間道瓊股指上升了 7 倍多。
  • (註二)這三家公司現在全是中國人在主導。在英特爾全盛時期,這三家全是在後者的陰影下求生存;而現今這三家的市值均遠遠超過英特爾!
  • (註三)2005 年,當英特爾的晶片在大多數個人電腦中充當了大腦時,執行長歐德寧( Paul Otellini)就已經意識到了圖形晶片最終可能會在資料中心承擔重要的工作,向董事會提出了一個令人震驚的想法:以高達 200 億美元收購電腦圖形晶片的矽谷新貴英偉達(英偉達的市值現已超過 3 兆美元)。但因英特爾在吸收公司方面的記錄不佳,董事會拒絕了這個提議,歐德寧退縮了!反觀 AMD 於 2006 年收購英偉達對手 Array Technology Inc. 後,現正挑戰英偉達的圖形晶片市場。
  • (註四)在 1993 年三月宣布將擔任執行長的記者招待會上,被問及用什麼牌子的計算機時,新執行長說他有一台筆記本電腦,但不記得是什麼牌子。
  • (註五)公認為計算機科學領域的最高榮譽,被稱為「計算機界的諾貝爾獎」。
  • (註六)仙童半導體公司於 2016 年 9 月被安森美(ON)半導體收購,品牌已不存在。
  • (註七)英特爾於 2025 年 3 月任命陳立武出任新執行長。

延伸閱讀:圖形處理單元與人工智能

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賴昭正_96
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成功大學化學工程系學士,芝加哥大學化學物理博士。在芝大時與一群留學生合創「科學月刊」。一直想回國貢獻所學,因此畢業後不久即回清大化學系任教。自認平易近人,但教學嚴謹,因此獲有「賴大刀」之惡名!於1982年時當選爲 清大化學系新一代的年青首任系主任兼所長;但壯志難酬,兩年後即辭職到美留浪,IBM顧問研究化學家退休 。晚期曾回台蓋工廠及創業,均應「水土不服」而鎩羽而歸。正式退休後,除了開始又爲科學月刊寫文章外,全職帶小孫女(半歲起);現已成七歲之小孫女的BFF(2015)。首先接觸到泛科學是因爲它轉載我的科學月刊上的一篇文章「愛因斯坦的最大的錯誤一宇宙論常數」。