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AI 晶片成長迅速!晶片設計面臨到三大可靠度難關,該如何突破?

宜特科技_96
・2025/03/03 ・4862字 ・閱讀時間約 10 分鐘
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本文轉載自宜特小學堂〈 AI 晶片設計面臨的三大可靠度挑戰 如何突破〉,如果您對半導體產業新知有興趣,歡迎按下右邊的追蹤,就不會錯過宜特科技的最新文章!

AI 熱持續延燒,確保晶片的品質與可靠度是研發關鍵。而 AI 晶片會面臨到三大可靠度挑戰:超高功耗、超低電壓與異質整合,工程師該怎麼迎戰?

點擊圖片收看影片版

2024 年 5 月 OpenAI 與 Google 日前於最新發表會中,揭曉了旗艦模型「GPT-4o」與「Project Astra」。當使用者與其對話時,不但可相互傳輸文字、圖像和音訊,甚至另一端的機器人還可以透過手機螢幕,描述出使用者身處的環境,並從使用者的口吻中,判斷出使用者的情緒,聊到開心之處甚至還會大笑和歌唱,溝通上完全就跟真人如出一轍。2024 年 12 月 OpenAI 的影像生成模型Sora 也終於正式上線,用戶只需要輸入文字描述或上傳圖片,就能在短時間內生成高品質的影像,可預期未來 AI 模組持續進化後,能讓影片更加維妙維肖、真假難辨。

「GPT-4o」與「Project Astra」發布會。圖/OpenAI、Google

AI 人工智慧技術是透過模擬人腦的類神經網路,經過深度學習,取得物件特徵參數,產生模擬人腦的判斷能力。這看似艱深的 AI 技術,早已走進大眾的日常生活,從生成式內容、自動駕駛、智能家居到醫療保健,從金融到製造業甚至國防等…應用廣泛且深具潛力。今年 1 月美國政府更是宣布將加強限制 AI 晶片與技術出口,這項措施顯示 AI 技術舉足輕重的地位,它將成為推動產業發展的重要引擎。

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除了演算法與大數據不斷進化,在硬體方面, AI 晶片則依不同應用領域,不斷往高效能、高頻寬或低耗電等特性演進。但這些特性同時也跟 AI 晶片的效能、壽命息息相關,甚至會造成 AI 晶片可靠度試驗設計的設備與手法面臨到極大挑戰。宜特可靠度驗證實驗室在本文將歸納出 AI 晶片最常見的三大挑戰,並逐一說明解決辦法。

AI 晶片應用種類。圖/宜特科技

AI 晶片最常見的三大挑戰

雲端 AI 晶片的超高功耗挑戰:熱消散與熱平衡能力

資料中心的雲端 AI 晶片肩負著人工智慧深度學習的重任,因此必須具備極高的運算效能,這也意味著它們將耗費大量電能,單顆晶片耗電量甚至超過 200W(瓦),隨之產生的高熱會加速晶片老化。對於一年必須 365 天不間斷運作的雲端運算 AI 晶片,因老化而產生的可靠度問題就必須審慎評估。

可靠度測試的原理是透過抽樣(Sampling)一定數量的 IC 進行實驗,以預估整個母體的生命週期與故障機率。通常會抽樣 77 顆晶片進行測試。而當這 77 顆功耗高達數百瓦的晶片,在單一台可靠度系統設備做 1000 小時的可靠度測試時,會產生上萬瓦的功率熱能,嚴格考驗了可靠度測試系統的「熱消散」與「熱平衡」能力。

唯有精準控制熱消散與熱平衡,才能確保每顆晶片在執行不同運算模式時,晶片能維持穩定的PN接面溫度(Junction 溫度(Tj)),如此一來,才能準確預測 IC 的生命週期。因此,如何有效消散並控制高效能雲端 AI 晶片所產能的熱能,是 IC 可靠度實驗設計中面臨的重大挑戰之一。

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終端 AI 晶片的超低電壓挑戰:多組系統電源需求,挑戰可靠度測試極限與硬體解決方案

終端 AI 晶片除了需要高運算效能外,還必須具備「低耗電特性」,以滿足應用環境的需求。例如,行動裝置、物聯網(IoT)裝置、無人機及電動車自駕輔助等,皆仰賴電池供電,因此低功耗設計至關重要。

隨著半導體製程不斷進步,在相同邏輯閘數下的動態電流越來越省電,但尺寸微縮的物理特性效應,卻導致電晶體靜態漏電流隨之增加。根據摩爾定律,每兩年電晶體的面積可縮小一半,但這並不代表無法讓晶片的功耗密度減半,反之,相同面積的晶片將會消耗比以往更大的電流。為了降低功耗,除了採用低工作電壓設計之外,多工作電壓與多閘極電壓的設計也十分常見。然而,對於可靠度測試系統而言,動輒 10 組以上的系統電源需求,考驗著可靠度設備電源數目的極限。

同時,1V 或甚至低於 1V 的主電源(core power)低工作電壓,將使得 IC 電源的餘裕度(power margin)縮小,電路板上的電壓降(power IR drop)或者電源漣波(power ripple),更容易造成 IC 可靠度測試出錯。電壓降不僅發生在主電源,因為主電源的降低,部分邏輯閘訊號源(Pattern)電壓準位,也需要同步降低,這進一步造成硬體設計與測試上的困難,在在考驗著可靠度測試系統能力與硬體設計。

因此規劃一個符合終端 AI 晶片需求的高溫工作壽命(High Temperature Operating Life,簡稱HTOL)可靠度測試環境,從設備選擇、PCB 電路板模擬與製作,各種細節與設計上的考量,皆必須較一般邏輯 IC 更為嚴謹。

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異質整合挑戰:熱消散路徑複雜化

異質整合晶片。圖/宜特科技

異質整合(heterogeneous integration)是 AI 晶片中的一項重要技術。為了加快不同晶片間的傳輸頻寬,不同製程的異質晶片被整合在一個封裝內,常見的有高帶寬記憶體(High Bandwidth Memory,簡稱HBM)、感測器(sensor)、微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems,簡稱MEMS)和天線(antenna)等。經由矽通孔(Through-Silicon Via,簡稱TSV)、重分佈層(Redistribution Layer,簡稱RDL)、凸塊(bump)和中介層(interposer)等製程手法,這些晶片可以並排或堆疊起來。這將大幅度提升異質晶片間的資料傳遞效率,並降低耗電量。

但是,這種複雜的異質封裝堆疊架構,熱產生與熱消散路徑亦隨之複雜,例如,較大功耗晶片不一定位在封裝中心位置,各個晶片厚度亦可能不盡相同,這將使得晶片產生的熱消散與熱感測方式不同於傳統封裝,如何在可靠度測試時正確量測與監控晶片溫度變得更具挑戰。

綜上所述,如何面對熱消散與熱平衡能力、測試系統的電壓極限,以及異質整合的熱消散路徑複雜化,是在進行可靠度設計驗證時,必須克服的關鍵。對此,宜特可靠度驗證實驗室提出如下建議。

如何克服 AI 晶片的可靠度挑戰

利用液態冷卻系統,穩定控制高功耗 AI 晶片產生的熱能

散熱設計功率(Thermal Design Power,簡稱TDP),是 CPU 晶片對主機板「散熱能力」的要求規格。目前桌上型電腦 CPU 的 TDP 規格最高在 150 瓦(W)左右,電競玩家為了維持 CPU 長時間高效高頻工作,往往升級主機板、散熱片、風扇等等配件,使得升級後的系統散熱能力高於 TDP 要求,讓 CPU 能長時間高頻工作,而不會發生過熱降頻,甚至休眠等問題。

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但是伺服器及 HPC 等雲端 AI 晶片,當前 TDP 規格已達 200W 以上超高發熱功耗。而晶片因封裝結構與材料等因素,已難以使用空氣對流當散熱媒介,將晶片 junction 溫度控制在目標值。

尤其是在可靠度測試中,要求的目標溫度高達 125°C,這遠遠高於桌上型電腦的 70°C。通常在 125°C 時,晶片的功耗牆已經處於解鎖狀態,因此稍有不慎就可能導致晶片因高溫而燒毀。因此,當對如此高功耗的 IC 進行高溫可靠度測試時,測試系統必須具備更快速的散熱能力。

液態冷卻系統(Liquid cooling socket)。圖/Enplas

宜特可靠度驗證實驗室建議的解法,是利用更高效的液態冷卻控制調節系統(Liquid cooling system),搭配客製化液態循環 socket(如上圖),此系統利用液態熱交換速率優於氣態的特性,以及即時監控晶片溫度與調節液態流速等方法,穩定控制超高功耗 AI 晶片產生的熱能,成功收集可靠度實驗數據。

熱二極體監控電路,監控 IC 本體溫度

雲端 AI 晶片的超高功耗,在進行可靠度測試時,容易因晶片本體溫度波動太快,導致無法及時消散熱能,造成產品非預期性故障,例如熱失控(Thermal Runaway)。因此,當 IC 內建熱二極體(thermal diode)元件時,透過可靠度系統與可靠度測試板設計,可以客製化熱二極體(thermal diode)監控電路,來監控 IC 內部溫度,將可監測到最即時與準確的接面(junction)溫度(如下圖)。

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IC 熱二極體(thermal diode)監控電路圖例。圖/宜特科技

此作法反應速度快,搭配前面提到的高效液態冷卻控制調節系統,更適合超高功耗 AI 晶片快速溫度變化,藉以提供即時熱消散動作。此外熱二極體(thermal diode)監控電路,可針對 3D 封裝的多晶體(multi-chip)結構下,獨立量測出各個晶片的溫度,以達到更精確的可靠度數據收集。

客製化治具,貼合高低不同的裸晶(die)

AI 異質整合晶片,裏頭的裸晶(die)高低不同,因此,在可靠度驗證測試的治具準備,必須依照不同的晶片,客製化 IC socket(測試座)和散熱系統(heat sink)和熱感測元件(sensor),才能夠緊密貼合高低不同的裸晶(die),藉此增加熱消散能力,溫度量測與監控才能更準確。

客製化IC測試socket。圖/宜特科技

測試電路板超前模擬,免去生產組裝後效能不符

AI 晶片採用先進製程,超低的工作電壓已來到 1V 以下。然而,當高電流經過電路板走線時,容易在電路板上產生由低到高的壓降(DC IR drop),IR drop 將壓低原本已超低的工作電壓,容易使得AI晶片因電源電壓餘裕度(Power voltage margin)不足而失效。

IR drop 的模擬測試。圖/宜特科技

此外,當 IC power 抽載大電流時,也會產生各種頻率的SSN(Simultaneous Switching Noise)。 而電路板的電源層阻抗(Power plane impedance),在各種不同抽載頻率下,因本身佈線(layout)因素可能反映出高低不一的阻抗(impedance)值(如下圖),當阻抗值在某個頻率下超越目標值時,就會造成嚴重雜訊(Power AC noise)與漣波(Power ripple),也會使得 AI 晶片因電源雜訊餘裕度(Power noise margin)不足而失效。

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電源層阻抗的模擬測試。圖/宜特科技

為了解決此問題,我們跳脫傳統電路板設計思維採用新的 BI 模組(Burn in module)設計理念,將電路板從原本的一板測試數顆晶片,微縮至僅測試單顆晶片。搭配目前許多佈線(layout)輔助設計工具,即可在可靠度電路板設計初期,經由軟體分析模擬,調整電源走線長短寬窄、灌孔點大小與數目、解偶合(decoupling)電容值與放置位置等,改善工作電壓與訊號源IR drop與電源層阻抗等問題,避免測試電路板於生產組裝完成後,才面臨效能不符問題。此外,電路板設計微縮至單顆晶片,在測試老化實驗時,能協助客戶以個別待測物(Devices Under Test, 簡稱DUT)取得更多的實驗參數,同時能針對各晶片的電晶體靜態漏電流的不同,分別進行測試參數設定,進一步提升 AI 晶片的測試品質。

AI 晶片可靠度解決方案速查表

宜特的可靠度驗證實驗室從多年經驗中,統整出以上問題和解法,並製作一張圖表讓您快速了解 AI  晶片面對不同可靠度挑戰時的解決方案。

三大類 AI 晶片可靠度設計驗證速查表。圖/宜特科技

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不是不會髒,而是更難沾:耐污馬桶的表面科學
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/09/22 ・3364字 ・閱讀時間約 7 分鐘

本文與 Panasonic 合作,泛科學撰文 

●以下科學研究內容作為知識分享,不直接與Panasonic A La Uno全自動洗淨馬桶產品功能連結

在做家務的痛苦排行榜上,「刷馬桶」絕對名列前茅。明明天天都在沖水,但過不了幾天,馬桶內壁邊角總會浮現黃黃的水垢、角落發黑的霉斑,甚至是那些刷掉又長出來的粉紅色污垢(黏質沙雷氏菌)。

許多市售衛浴設備常標榜「神奇抗污」或「永久不沾」,讓人誤以為安裝後便能永保潔淨。然而從材料科學的角度來看,世上並無能使污垢憑空消失的魔法。所謂「耐污」的實質機制,並非打造完全不沾染髒污的材質,而是調整表面的物理與化學屬性,使水垢和微生物難以強力附著。一旦降低了污垢與內壁之間的附著力,透過日常水流沖刷,便能輕易地將髒污帶走。

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為什麼污垢「黏不住」? 

要搞懂為什麼某些特殊表面能做到「耐污」,我們得先像偵探一樣,拆解馬桶裡的髒污究竟是怎麼「抓緊」材料表面的。馬桶內壁的污垢主要有兩大難纏的元兇:

  1. 水垢與礦物沉積*1:我們日常使用的自來水中含有鈣、鎂等金屬離子。當水滴在表面經歷反覆的濕潤與蒸發乾燥循環時,這些離子會逐漸結晶析出,變成硬度極高、緊緊「卡」在微觀縫隙裡的礦物質水垢。
  2. 生物膜與有機物*2:包含尿液中的無機鹽、油脂殘留,以及細菌入侵後分泌出像超強膠水一般的聚合物,所組成的黏滑防禦大本營。
關鍵不是沖水,而是「這些污垢如何抓住表面」

這兩大類污垢想要在材料上「落腳」,前提是它們必須能在表面找到足夠的附著點與黏合力。那麼,材料科學家是如何讓這些髒污「站不穩」的呢?答案就藏在「表面能(Surface Energy)」與「濕潤性(Wettability)」這兩個核心概念中。

當我們把水滴在某個表面上時,水滴會聚成一顆圓滾滾的水珠,還是迅速攤平開來?這取決於表面的特性:

  • 疏水路線(Hydrophobic)*1:具備低表面能的疏水表面,能顯著減少水分子或污染物與表面之間的極性作用力與氫鍵。水滴在這種表面上會因為表面張力而收縮成水珠,當水珠滾動滑落時,就能順便把表面的灰塵與礦物質顆粒帶走,這就是著名的「自清潔效應」。
  • 親水路線(Hydrophilic / Superhydrophilic)*2:相反地,極度親水的超親水表面則會強烈地吸引水分子,在材料最外層形成一層薄薄的「水化層(Hydration Layer)」。這層水化層就像是實體的液體盾牌,讓油污、蛋白質或細菌無法直接接觸到材料基底,只能漂浮在水膜上方。

如果要用攀岩來比喻:傳統粗糙的表面就像是有許多凹槽的攀岩牆,髒污就像攀岩者,需要找到落腳點並用力撐住才能攀附;而我們做的是抽掉把手點,或是在把手上塗上潤滑油,讓髒污找不到施力點,自然難以停留。

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材料科學的核心:想辦法讓污垢「抓不住」

不給細菌「握手」的機會

解決了水垢,下一個更棘手的對手是「細菌」。

馬桶內壁那些黑黑粉粉、摸起來滑滑的污垢,在微生物學中被稱為「生物膜(Biofilm)」。細菌並不是孤立生長的,當單顆細菌落在表面後,如果覺得環境舒適,它就會開始分泌胞外聚合物(EPS),這是一種天然的超強膠水。細菌們用這種膠水把自己與同伴緊緊黏在一起,並築起堅固的防禦堡壘,這時一般的沖水就很難把它們沖洗乾淨了。

根據《Nature Communications》與《Microsystems & Nanoengineering》的學術期刊研究指出,要阻止生物膜形成,除了化學上的抗菌,材料的「表面微幾何結構」扮演了至關重要的角色。

材料科學領域中有一個著名的「附著點理論(Attachment Point Theory)」:

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  1. 粗糙與微孔洞表面:如果材料表面存在許多微小的裂縫、氣孔或微米級凹洞,細菌(體積通常約 1 到 3 微米)就會興高采烈地鑽進這些小凹槽裡。這些凹槽不僅提供了極佳的機械咬合支點,還能幫細菌擋掉水流的沖刷。
  2. 極致平滑與微結構表面:相反地,如果材料表面做到極致平滑,完全沒有微米級的缺陷;或者反過來設計出尺寸遠小於細菌的奈米結構,細菌的足跡構造(如鞭毛或纖毛)就無法在表面找到穩固的「接觸附著點(Contact Points)」。

當細菌發現自己在這個表面上連「手都握不緊」、隨時會被水流吹走時,它就無法順利定殖並分泌膠水築巢。此外,現代衛浴結構在設計時,也越來越強調「一體成形」與「無接縫工藝」。消除接縫與死角,等於直接拔除了細菌與水垢最喜歡的避風港。

阻止細菌、生物膜找不到「落腳點」

當材料、結構與流體科技組隊聯防 

了解了材料化學與微觀幾何,我們就能勾勒出一座現代耐污馬桶的完整防禦體系:【材料層(低附著力)】+【結構層(無縫平滑)】+【動態流體層(泡沫與水流剪切力)】= 高效清潔!

以市面上備受矚目的 Panasonic A La Uno 全自動洗淨馬桶為例,就是將材料科學、結構工程與流體力學發揮到極致的典型代表:

1. 材料層:有機玻璃系新素材

A La Uno 全自動洗淨馬桶採新開發的「有機玻璃系新素材」(以壓克力高分子為基礎研發的衛浴專用材料,這類高分子成形技術亦被廣泛運用於大型水族館高壓觀景窗與飛機機艙罩)。這種材料表面具備極佳的疏水性與耐水垢特性,水滴不易長時間攤平停留;材質堅固、不易破裂,耐刮、不易造成細小傷痕。通過實驗測試,這種素材配合泡沫洗淨,在沖洗後能有效沖刷掉高達 99.99% 的大腸桿菌,從源頭阻斷細菌定殖。

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2. 結構層:無接縫工藝與三重防濺防護

在宏觀結構上,A La Uno 全自動洗淨馬桶採用無水箱沖水與便器、溫水洗淨便座一體成型設計,減少傳統水箱與座體之間的結構層次及接縫,並搭配可動迴轉式排水系統完成沖洗。更貼心的是其「三重防護」設計:

  • 泡沫防護:在水面上製造一層充沛的泡沫緩衝層,有效抑制男性站立小便時的尿液與污水飛濺;
  • 外圍防護:馬桶邊界特別設計了高約 3mm 的水檔,防止液體延著外壁滴落至地板;
  • 測漏防護:便座與馬桶本體採用不外露的防護設計,避免液體從縫隙飛濺滲漏。
Panasonic A La Uno 全自動洗淨馬桶

3. 動態流體層:雙效泡沫洗淨、漩渦水流與 nanoe™ X

當污垢降落在馬桶內壁時,A La Uno全自動洗淨馬桶 的動態流體科技便接手進行徹底打掃。其「雙效泡沫洗淨」會先釋放直徑約 5mm 的「毫米泡沫」包裹並帶走大塊髒污,再透過直徑約 60微米的「微米泡沫」深入微觀縫隙,徹底溶解殘餘的油脂與細微污垢。接著,配合高度清潔力的「漩渦型強力水流」,利用旋轉產生的流體剪切力,一口氣將附著力已被削弱的污垢剝離並沖走。此外,Panasonic A La Uno 全自動洗淨馬桶還搭襯了 nanoe™ X 健康科技,釋放氫氧離子有效抑制異味與髒污,維持空氣與內壁的良好衛生狀態。

科技讓生活變輕鬆,但物理法則依然誠實

從材料化學的低表面能設計,到微觀幾何的附著點控制,再到流體力學的水流沖刷,一座現代抗污馬桶的演進,縮影了人類如何運用基礎科學來解決日常生活痛點的智慧。

我們習慣將衛生清潔想像成一場與細菌髒污的硬碰硬死鬥。然而,A La Uno全自動洗淨馬桶 等現代衛浴技術的突破,展示了材料科學的另一種聰明思維:不靠強酸強鹼硬打,而是透過物理與化學邏輯,將「污垢固著」的機率降到最低。

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當材料科學與現代衛浴技術結合,刷馬桶不再是一件令人頭痛的辛苦瑣事。透過這些前沿科技的加持,我們得以從繁重的家務勞動中解放,享受更加乾淨、舒適且有品質的日常生活。

*1 參考論文:A metallic anti-biofouling surface with a hierarchical topography containing nanostructures on curved micro-riblets

*2 參考論文:Brushing up functional materials

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牙齦長血泡、腿冒紅點?當心免疫性血小板低下症(ITP)拉警報,擺脫類固醇依賴有新解!
careonline_96
・2026/10/27 ・1703字 ・閱讀時間約 3 分鐘

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血小板低不一定是ITP!有出血警訊應就醫 治療不只靠類固醇

牙齦長血泡、腿部冒紅點?當心是「免疫性血小板低下症」的出血警訊。若類固醇治療易復發,現有TPO-RA等二線藥物能直接刺激血小板生成,助患者擺脫出血危機與類固醇依賴。

一名30多歲女性,一開始是發現下肢有一些出血斑點,由於平時還要照顧年幼孩子,並未特別在意,一拖就是一個多月。直到後來牙齦無故出血,甚至有血泡,才前往醫院就診。檢查後發現,其血小板指數低於每微升5,000顆,遠低於正常範圍。

嘉義長庚紀念醫院血液腫瘤科主治醫師楊曜任指出,該患者確診為免疫性血小板低下症(Immune Thrombocytopenia, ITP)。經高劑量類固醇治療後,血小板雖然能迅速回升,但往往維持一、兩週後又再次下降,反覆治療後才進一步接受第二線治療。

出血警訊與好發族群

嘴巴出血、腿上冒紅點血小板可能已經拉警報

「ITP屬於自體免疫疾病,好發於20、30歲左右的年輕人及60歲以上長者,年輕患者又以女性較常見。」楊曜任進一步說明,血小板就像血管受傷後負責「補破洞」的修補人員,一旦數量降得太低,身體止血能力便會受到影響。患者可能出現皮膚紫斑、紅色出血點,女性月經也可能變得較多或較不容易停止。更需要留意的是牙齦、口腔、鼻腔或腸胃道等黏膜出血。「嘴巴裡出現明顯血泡,更要高度警覺。」他提醒,ITP嚴重時可能伴隨顱內出血風險,需立即評估甚至住院治療。

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認識血小板的修補任務

血小板低不等於ITP診斷關鍵是「排除其他原因」

造成血小板下降的原因相當多,包括嚴重感染、藥物、自體免疫疾病、肝硬化與脾臟腫大,以及骨髓造血異常、血液腫瘤等,都可能呈現類似結果。楊曜任指出,ITP是一種「排除性診斷」,目前沒有抽一管血就能直接確認的單一檢查。

臨床上會先檢驗完整血球計數。典型ITP主要影響血小板,如果連白血球、紅血球也出現異常,就必須進一步思考其他疾病的可能性,醫師也會綜合病史及相關檢查,排除感染、自體免疫、肝臟或骨髓疾病等其他可能原因。確診ITP後,治療最重要的目標,是避免嚴重出血,同時須兼顧患者生活品質。

目前第一線治療仍以類固醇為主,藉由抑制免疫反應降低血小板破壞;問題在於,有些患者使用類固醇後血小板雖然回升,停藥後卻又下降;也有人一降低劑量就復發,形成類固醇依賴,這時會評估進行第二線治療。

ITP治療新選擇

類固醇停不下來怎麼辦?第二線治療多了新選擇

目前第二線治療選項之一為TPO-RA(血小板生成素受體促進劑)。相較於類固醇著重降低免疫系統對血小板的破壞,TPO-RA則是刺激骨髓中的巨核細胞,增加血小板生成,類似「踩油門」的作用。

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目前臨床已有口服與皮下注射等不同治療方式。口服治療便利,但部分藥物容易與食物中的鈣等成分產生交互作用,因此服藥期間須與飲食相配合,也需依藥物特性追蹤肝功能等項目;而針劑則須規律注射。兩者如何選擇,仍要考量患者生活型態、就醫距離、共病及對治療方式的接受程度。此外,脾臟切除也是治療選項之一,但考量手術及後續感染風險,目前多會留待較後線評估。

楊曜任提醒,ITP雖然多數情況可以透過治療控制,但血小板過低仍可能造成腸胃道甚至顱內出血,若出現不明原因的牙齦、口腔等黏膜出血,嘴巴冒出血泡,或伴隨反覆紫斑、出血不止,應儘早就醫檢查;治療期間若再次出現出血症狀,也應立即回診。

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跨越山海的電力之路:臺灣如何連成「全島一網」?
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/10/26 ・2785字 ・閱讀時間約 5 分鐘

本文轉載自電業文物典藏網

一座島嶼上的電力,如何跨越山脈、串聯城市與鄉村,讓不同地區彼此支援?今日我們所依賴的「全島一網」,是歷經數十年建設逐步形成的輸電網絡。從日治時期西部幹線的建立、戰後東西聯絡線的開通,到超高壓系統升級與臺澎海纜併網,一條條輸電線路不只改變了電力傳送的距離,也讓原本分散的供電系統逐漸連成一體。

這段發展歷程,既是工程技術的演進,也記錄了工程人員如何克服地形與物資限制,讓電力送往更多地方。

全臺電網串聯的五大階段(製圖:故事 StoryStudio)

從日月潭出發的西部電網

1934 年,日月潭第一發電所(今大觀一廠)完工,成為當時臺灣最大的水力發電廠,為西部地區提供大量電力。為了將電力送往各地,臺灣電力株式會社技術部長後藤曠二率領團隊,建置北至基隆八堵、南至高雄的兩條 154kV 高壓輸電幹線,讓西部主要供電區域得以串聯。

不過,西部電網的形成,還不代表全島已經連通。中央山脈另一側的東部,仍依靠各地的發電設施供電。花蓮利用木瓜溪與立霧溪的水力,供應花蓮港及日本鋁業所需電力;臺東、成功等地則仰賴小型柴油發電機。東、西部各自運作,尚無法透過輸電線路相互支援。

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剛完工的日月潭第一發電所。(圖片來源:臺灣電氣協會會報,1934)

翻越中央山脈的電力之路

戰後,西部面臨電力短缺,東部的水力資源卻仍有餘裕。要讓兩地互通有無,台電必須將輸電線路架過中央山脈。於是,東西聯絡線的興建,成為串聯全島電網的重要工程。

這項工程由工程處主任蔡瑞唐帶領,並獲得美援經費與美籍顧問狄卜賽(Valery S. de Beausset)的技術協助。然而,陡峭的山勢讓施工與運輸格外困難,韓戰爆發後,鐵塔所需的鋼鐵材料也無法如期到貨。為了推進工程,團隊先以注油木桿替代鐵塔架設線路;面對無法以機械運送的重型導線,數十名工人組成「蜈蚣隊」,合力扛起器材,沿山路一步步搬運上山。

1951 年底,第一回線通電,東、西部電網首度跨越中央山脈相連。1953 年,第二回線完成,東部電力得以輸往西部,為戰後的供電需求提供支援,也讓全島連網向前邁出關鍵一步。

正在搬運鐵塔構件的東西輸電線工程團隊。(圖片來源:《台電勵進月刊》第58期)

當恆春與臺東接上主電網

東西聯絡線打通後,臺灣本島仍有部分地區依賴獨立的發電設備。要讓更多地方共享電力,輸電網絡還必須繼續延伸。

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1960 年,枋寮至恆春的 66kV 輸電線與恆春變電所完工,讓恆春半島擺脫長期依賴柴油發電的供電方式。兩年後,花蓮至臺東的 66kV 高壓輸電線全線貫通,臺東也接入全臺主電網。隨著線路串聯,富里、關山、成功等地的小型柴油發電機組陸續退出日常供電,部分設備則轉移至離島使用。

至此,臺灣本島的區域電網連成一體,「全島一網」逐步實現。各地不再只能依靠鄰近的發電設施,而能透過共同的輸電系統調度電力,在供需變化時相互支援。

枋寮至恆春的 66kV 輸電線及恆春變電所完工,讓恆春半島正式告別長期依賴柴油發電的年代。(圖片來源:江城張,授權為CC BY-NC-SA 2.0)

從連得起來到送得更多

完成本島連網後,新的挑戰隨之而來。隨著經濟成長與產業發展,用電需求持續增加,電網不僅要將各地連接起來,也必須具備更大的輸送能力,以及在災害發生時支援復電的彈性。

1970 年代起,台電逐步升級輸電系統,一次輸電電壓由 154kV 提升至 161kV,並於 1974 年與 1985 年,先後完成第一路與第二路 345kV 南北超高壓輸電幹線,擴大長距離、大容量的電力傳輸能力。

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1998 年,「345kV 新東西線」通電,接下東西部電力輸送的主要任務,早期的東西聯絡線則轉為備援。1999 年九二一大地震後,舊線路再次發揮作用,支援西部電網復電。這也顯示,電網建設除了增加輸送容量,保留不同路徑的支援能力同樣重要。

2002 年,第三路超高壓幹線全線通電,臺灣「三路六迴」的骨幹電網成形。從早年的區域串聯,到多路輸電幹線共同運作,電網逐漸具備更靈活的調度與備援能力。

新東西線 345kV 通電後,成為東西電力輸送的新主力。(圖片來源:台電)

跨越海峽的臺澎電力串聯

本島電網持續發展的同時,隔著臺灣海峽的澎湖,長年仍以獨立電網供電。直到 2021 年 10 月 30 日,臺灣第一條跨越本島與離島的特高壓海底電纜「臺澎海纜」正式併網,臺灣與澎湖的電力系統才首度相連。

這條 161kV 電纜由雲林口湖延伸至澎湖湖西的尖山發電廠,全長 67.9 公里,其中近 59 公里位於海底,最大輸電容量達 40 萬瓩。透過海纜,臺灣本島可以支援澎湖用電,澎湖生產的綠電也能反向送回本島,形成「臺電澎用、澎電臺用」的雙向電力融通。

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臺澎海纜也為澎湖降低柴油發電需求、發展風力與太陽光電創造條件。依原先評估,每年預估可減少約 21.2 萬公噸碳排放量,為澎湖邁向低碳島嶼提供更多可能。

從西部平原到中央山脈,再到臺灣海峽,電網的延伸持續改變各地取得電力的方式。「全島一網」的誕生,讓不同地區得以共享電力;後續的系統升級與跨海串聯,則讓這張網絡能因應更多元的供電需求。

臺澎海底電纜施工照。(圖片來源:台電)

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