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宜特科技
・2025/09/24
TGV 玻璃基板真能取代矽基板?良率、應力與失效解析全揭密
TGV(Through-Glass Via)玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性,廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域,成為先進封裝的新選項。然而,業界在推動 TGV 技術導入時,卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度、以及材料熱失配 (CTE mismatch)等問題。該如何找出失效真因,提升良率呢?
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能源動力
宜特科技
・2025/06/29
別讓 X-ray 檢測成為元件早衰的隱形殺手!寄生輻射風險一次破解
為了精確找出 IC 內部缺陷,非破壞性的 3D X-ray 驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而,經過高劑量輻
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專欄
張瑞棋
・2015/03/27
侖琴誕辰 │ 科學史上的今天:3/27
侖琴發現 X 射線之後,居禮夫婦與愛迪生接連研究,讓 X 射線隨即造福了一戰戰場上的醫療團隊,成為受傷士兵的新救星。歷史上沒有其他科學新發現像 X 射線這樣,迅速地產生重大影響並且馬上付諸實際應用。這一切,其實來自於侖琴對陰極射線的求知欲。
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