由新到舊 由舊到新 日期篩選

・2026/07/01
台積電在 2026 年技術論壇中明確指出,隨著製程邁入 2 奈米奈米片(Nanosheet)時代,AI 算力的延續必須仰賴《晶片版三層蛋糕論》,涵蓋運算、異質整合與 3D IC,以及最關鍵的「光子(Photonics)」。誠如台積電高層所言:「談到運算能力,電子無可匹敵;但談到訊號傳輸,光子則更勝一籌 。」
・2026/05/07
在AI時代,傳統靠「電」傳輸的技術遭遇瓶頸,導致GPU效能發揮不到兩成。科技界為此祭出「矽光子與CPO」黑科技,將晶片的「大腦(運算晶片)」與「眼睛(光學元件)」完美結合。然而,若封裝後才發現這些「光學眼睛」出現故障,恐讓價值數千美金的晶片大腦一起陪葬報廢!本文將帶您輕鬆讀懂這項引領未來的技術,看工程師克服重重困難,打通AI量產的最後一哩路!
・2026/04/28
晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass,原本以為訂單穩了,結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費,連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做,才能在驗證階段就揪出這些隱形成本,真正做到「零缺陷」?