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CPO 矽光子半導體矽光子晶片

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宜特科技・2025/11/18

矽光子開發遇到什麼瓶頸？

在邁向 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的道路上，幾乎所有研發團隊都深有同感：前一步才剛突破設計，下一步卻又卡在測試或封裝。從漏光、光損，到可靠度與良率，每個環節出錯都可能拖慢你的進度。

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宜特科技・2024/09/22

「光」革新突破半導體極限矽光子晶片即將上陣

隨著摩爾定律接近極限，矽光子技術成為突破點。通過將光子元件整合進矽晶片，能實現更高速、更低耗能的資料傳輸。CPO 技術與矽光子結合，將為高效運算、AI 和雲端數據帶來嶄新的光速革命。

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