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・2026/07/01
台積電在 2026 年技術論壇中明確指出,隨著製程邁入 2 奈米奈米片(Nanosheet)時代,AI 算力的延續必須仰賴《晶片版三層蛋糕論》,涵蓋運算、異質整合與 3D IC,以及最關鍵的「光子(Photonics)」。誠如台積電高層所言:「談到運算能力,電子無可匹敵;但談到訊號傳輸,光子則更勝一籌 。」
・2026/05/26
全球AI大廠傾注資源,頂尖工程師竭盡腦汁。為什麼矽光子迄今仍無法順利量產?從電路跨入光路,隔行如隔山。矽光子這場史詩級戰役,最終誰能戴上勝利桂冠?
・2025/11/18
在邁向 CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)的道路上,幾乎所有研發團隊都深有同感:前一步才剛突破設計,下一步卻又卡在測試或封裝。從漏光、光損,到可靠度與良率,每個環節出錯都可能拖慢你的進度。