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快充怎麼做到又小又快? 半導體材料氮化鎵,突破工作頻率極限

PanSci_96
・2023/03/11 ・2703字 ・閱讀時間約 5 分鐘

除了線材,市場上也到處可看到標榜使用氮化鎵、可支援大電流快充的充電頭。但為什麼之前充電速度一直快不起來呢?為什麼現在要改用氮化鎵呢?快充能變得更快更快更快嗎?

快充加速了充電速度

在快充出來以前,我們的智慧型手機充電器,功率大約是 5 瓦特(W)或是 2.5 瓦特,現在最夯的的氮化鎵快充頭功率則高達 65 瓦特,相差了 13 倍,理想上充電時間也會縮短為十三分之一。

實際上,這幾年快充的發展速度可能比想像的還要快上許多。

還記得在 21 世紀的 Nokia 3310 嗎?其功率僅 4.56 瓦特,而蘋果一直到 2014 年的 iPhone6 才支援更快的 10 瓦特快充。然而,現在不僅已經出現不少支援 50 瓦特以上快充的手機,今年二月中國手機品牌 realme 推出的 GT Neo5,甚至出現 240 瓦特的超快充技術,是目前充電最快的智慧型手機。

提升充電器功率的關鍵

從過去到現在,充電器不僅功率大幅提升,充電器的大小同時也縮小了許多。過去的線性充電器,除了有條細細長長的尾巴外,最大的特徵就是不僅大、充電時還會發熱的變壓器;為了將市電的 110V 交流電轉為手機可以使用的 5V 直流電,就需要變壓器協助降壓。

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變壓器的發熱來源來自內部占了絕大部分體積的線圈,在電路學中被稱為「電感器」。輸入與輸出的線路會以線圈的形式綑在一組鐵芯上,兩端的線圈數量十分關鍵,線圈數量的比值就是兩側電壓的放大大小;若想從 110V 變成 5V,則為輸入的線圈圈數是輸出的 22 倍,那麼輸出的電壓就會減少 22 倍。

在變壓的過程中,輸入端的線圈與鐵芯就像一顆大電磁鐵,讓磁通量通過鐵芯,將能量傳到輸出線圈,輸出線圈則會因為電磁感應,產生相同頻率但電壓不同的交流電,完成降壓。只要再把 5V 交流電轉成 5V 的直流電,就可以幫手機充電啦。

過去的線性充電器最大的特徵就是體積大、充電時還會發熱。圖/Envato Elements

聰明的你應該已經想到,提升充電功率的關鍵就在於——線圈數量

如果希望變壓器的輸出提升,必須在維持線圈比值的情況下,等比例增加輸入與輸出端的線圈數量;更多的線圈就意味更多的磁通量能透過鐵芯傳到另一端,更多的能量也隨之傳遞。但如此一來,早已被塞滿的變壓器,為了塞進更多的線圈就只能繼續增加充電器的體積,還會因能量耗損放出大量的熱。

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若想提升功率,又能減少電感器大小,最好的方法就是——增加工作頻率

透過「高頻變壓器」的幫忙,將原先市電 60 赫茲的頻率提升到 50K 赫茲,被轉為高頻的交流電再進行變壓,如此一來就能降低能量損耗,所需的電感器大小也會大幅降低。

然而,要注意的是,要想改變交流電的頻率,是無法直接轉換的。要先將交流電轉為直流電,再經由特殊的「開關」電路將直流電轉為特定頻率的交流電;這類型的充電器就被稱為「開關充電器」,現在的智慧型手機就是使用開關充電器。

救世主材料

但隨著手機電池容量不斷增加,手機充電效率的需求永無止盡,充電器又開始一個比一個大。

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智慧型手機所使用得充電器為開關充電器。圖/Envato Elements

不是繼續提升工作頻率就好了嗎?那是因為,我們遇到了「矽的極限」。

開關電路中將直流轉為交流的關鍵,就是我們熟知的半導體元件電晶體。裡頭的原料過去都以我們熟知的矽為主,然而以矽為材料的半導體工作頻率極限僅在 100k 以下,如果超過 100k,轉換效率會大幅下降,更有嚴重的能量浪費問題。

解決的方法就是:尋找下一個材料。沒錯,就是最近最夯半導體的——氮化鎵(GaN);其能隙是矽的 3 倍,電子遷移率為 1.1 倍,崩潰電壓極限則有 10 倍。

顯然,氮化鎵擁有更良好的電特性,還能在高頻、高電壓的環境下工作,使用氮化鎵為材料的快充頭因此誕生!氮化鎵最高的工作頻率是 1000K,是矽的 10 倍,除了讓變壓器的電感線圈能再次縮小,連帶縮小充電頭的體積;亦能降低能耗並減少電容與散熱器的大小,成為好攜帶的快充豆腐頭。

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到這裡,或許你會想問,提高充電效率應該不只有換材料一條路吧?還會有更快的充電技術出現嗎?

當然會的;和矽相比,氮化鎵仍有很大的研究性。

而且不僅手機,就以現在市面上正夯的電動車來說,也需要快充技術支援,來減少充電時所需要的時間;為應對龐大的充電市場需求,綜觀整個半導體材料的發展歷史,已經有許多材料問世。除了氮化鎵,還包括矽、鍺、三五族半導體「砷化鎵」(GaAs)、「磷化銦」(InP),以及化合物半導體「碳化矽」(SiC);在能源產業中,又以氮化鎵和碳化矽的發展最令人期待。

電動車也需快充技術的支援,來縮短充電所需時間。圖/Envato Elements

氮化鎵與碳化矽的未來與挑戰

不論以技術發展還是成本考量,這兩位成員還不會那麼快取代矽的地位。

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兩者應用的範圍也不完全相同。氮化鎵擁有極高的工作頻率,在高頻的表現佳,並且耐輻射、耐高溫,除了運用在充電技術內外,在高功率 5G 基地台、航空通訊、衛星通訊也都將大展身手。碳化矽則在高溫及高電壓下擁有良好的穩定性,尤其在未來電動車快充的需求增加,1000 伏特以上的充電需求,將使得僅能承受 600 伏特的矽半導體無法負荷,預期將接手電動車中的關鍵元件。

兩者看來潛力無窮,但目前在製程上仍需克服許多問題;如:材料介面的晶格缺陷及成本考量;在它們能像矽材料應用在各方領域之前,還需要投入更多研發能量。

但令人興奮的是,駛向下個半導體世代的鳴笛聲已經響起,不論是台積電、晶圓大廠環球晶,國內外各家半導體大廠,都早以搭上這班列車。不同的材料也意味著,從磊晶、製程、元件設計、晶圓製造都將迎來改變,陸續也有廠商開始使用 AI 輔助設計氮化鎵半導體元件。

未來半導體與科技產業將迎來何種轉變,就讓我們拭目以待吧!

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半導體未來的發展令人興奮!圖/GIPHY

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為什麼越累越難睡?當大腦想下班,「腸道」卻還在加班!
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/04/30 ・2519字 ・閱讀時間約 5 分鐘

本文與  益福生醫 合作,泛科學企劃執行

昨晚,你又在床上翻來覆去、無法入眠了嗎?這或許是現代社會最普遍的深夜共鳴。儘管換了昂貴的乳膠枕、拉上百分之百遮光的窗簾,甚至在腦海中數了幾百隻羊,大腦的那個「睡眠開關」卻彷彿生鏽般卡住。這種渴望休息卻睡不著的過程,讓失眠成了一場耗損身心的極限馬拉松 。

皮質醇:你體內那位「永不熄滅」的深夜警報器

要理解失眠,我們得先認識身體的一套精密防衛系統:下視丘-垂體-腎上腺軸(HPA axis) 。這套系統原本是演化給我們的禮物,讓我們在面對劍齒虎或突如其來的危險時,能迅速進入「戰鬥或快逃」的備戰狀態。當這套系統啟動,腎上腺就會分泌皮質醇 (壓力荷爾蒙),這種荷爾蒙能調動能量、提高警覺性,讓我們在危機中保持清醒 。

然而,現代人的「劍齒虎」不再是野獸,而是無止盡的專案進度、電子郵件與職場競爭。對於長期處於高壓或高強度工作環境的人們來說,身體的警報系統可能處於一種「切換不掉」的狀態。

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在理想的狀態下,人類的生理時鐘像是一場精確的接力賽。入夜後,身體會進入「修復模式」,此時壓力荷爾蒙「皮質醇」的濃度應該降至最低點,讓「睡眠荷爾蒙」褪黑激素(Melatonin)接棒主導。褪黑激素不僅負責傳遞「天黑了」的訊號,它還能抑制腦中負責維持清醒的食慾素(Orexin)神經元,幫助大腦順利關閉覺醒開關。

對於長期處於高壓或高強度工作環境的人們來說,身體的警報系統可能處於一種「切換不掉」的狀態 / 圖片來源:envato

然而,當壓力介入時,這場接力賽就會變成跑不完的馬拉松賽。研究指出,長期的高壓環境會導致 HPA 軸過度活化,使得夜間皮質醇異常分泌。這不僅會抑制褪黑激素的分泌,更會讓食慾素在深夜裡持續活化,強迫大腦維持在「高覺醒狀態(Hyperarousal)」。 這種令人崩潰的狀態就是,明明你已經累到不行,但大腦卻像停不下來的發電機!

長期的睡眠不足會導致體內促發炎細胞激素上升,而發炎反應又會進一步活化 HPA 軸,分泌更多皮質醇來試圖消炎,高濃度的皮質醇會進一步干擾深層睡眠與快速動眼期(REM),導致睡眠品質變得低弱又破碎,最終形成「壓力-發炎-失眠」的惡行循環。也就是說,你不是在跟睡眠上的意志力作對,而是在跟失控的生理長期鬥爭。

從腸道重啟好眠開關:PS150 菌株如何調校你的生理時鐘

面對這種煞車失靈的失眠困局,科學家們將目光投向了人體內另一個繁榮的生態系:腸道。腸道與大腦之間存在著一條雙向通訊的高速公路,這就是「菌-腸-腦軸 (Microbiome-Gut-Brain Axis, MGBA)」,而某些特殊菌株不僅能幫助消化、排便,更能透過神經與內分泌途徑與大腦對話,直接參與調節我們的壓力調節與睡眠節律。這種菌株被科學家稱為「精神益生菌」(Psychobiotics)。

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腸道與大腦之間存在著一條雙向通訊的高速公路,這就是「菌-腸-腦軸 (Microbiome-Gut-Brain Axis, MGBA)」/圖片來源:益福生醫

在眾多研究菌株中,發酵乳桿菌 Limosilactobacillus fermentum PS150 的表現格外引人注目。PS150菌株源於亞洲益生菌權威「蔡英傑教授」團隊的專業研發,累積多年功能性菌株研發經驗的科學成果。針對臨床常見的「初夜效應」(First Night Effect, FNE),也就是現代人因出差、換床或環境改變導致的入睡困難,俗稱認床。科學家在進行實驗時發現,補充 PS150 菌株能顯著恢復非快速動眼期(NREM)的睡眠長度,且入睡更快,起床後也更容易清醒。更重要的是,不同於常見的藥物助眠手段(如抗組織胺藥物 DIPH)容易造成快速動眼期(REM)剝奪或導致睡眠破碎化,PS150 菌株展現出一種更為「溫和且自然」的調節力,它能有效縮短入睡所需的時間,並恢復睡眠中代表深層修復的「Delta 波」能量。

科學家發現,即便將 PS150 菌株經過特殊的熱處理(Heat-treated),轉化為不具活性但保有關鍵成分的「後生元」(Postbiotics),其生物活性依然能與活菌媲美 。HT-PS150 技術解決了益生菌在儲存與攝取過程中容易失去活性的痛點,讓這些腸道通訊員能更穩定地發揮作用 。

在臨床實驗中,科學家觀察到一個耐人尋味的現象:當詢問受試者的主觀感受時,往往會遇到強大的「安慰劑效應」,無論是服用 HT-PS150 還是安慰劑的人,主觀上大多表示睡眠變好了。這種「體感上的進步」有時會掩蓋真相,讓人分不清是心理作用還是真實效益。

然而,客觀的生理數據(Biomarkers)卻揭開了關鍵的差異。在排除主觀偏誤後,實驗數據顯示 HT-PS150 組有更高比例的人(84.6%)出現了夜間褪黑激素分泌增加,且壓力荷爾蒙(皮質醇)顯著下降,這證明了菌株確實啟動了體內的睡眠調控系統,而不僅僅是心理安慰。

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最值得關注的是,對於那些失眠指數較高(ISI ≧ 8)的族群,這種「生理修復」與「主觀體感」終於達成了一致。這群人在補充 HT-PS150 後,不僅生理標記改善,連原本嚴重困擾的主觀睡眠效率、持續時間,以及焦慮感也出現了顯著的進步。

了解更多PS150助眠益生菌:https://lihi3.me/KQ4zi

重新定義深層睡眠:構建全方位的深夜修復計畫

睡眠從來就不只是單純的休息,而是一場生理功能的全面重整。想要重獲高品質的睡眠,關鍵在於為自己建立一個全方位的修復生態系。

這套系統的基石,始於良好的生活習慣。從減少睡前數位螢幕的干擾、優化室內環境,到作息調整。當我們透過規律作息來穩定神經系統,並輔以現代科學對於 PS150 菌株的調節力發現,身體便能更順暢地啟動睡眠開關,回歸自然的運作節律。

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與其將失眠視為意志力的抗爭,不如將其看作是生理機能與腸道微生態的深度溝通。透過生活作息的調整與科學實證的支持,每個人都能擁有掌控睡眠的主動權。現在就從優化生活型態開始,為自己按下那個久違的、如嬰兒般香甜的關機鍵吧。

與其將失眠視為意志力的抗爭,不如將其看作是生理機能與腸道微生態的深度溝通 / 圖片來源 : envato

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測試 Pass 但晶片卻還是被退貨?車用工程師必讀的「避坑指南」
宜特科技_96
・2026/04/28 ・3080字 ・閱讀時間約 6 分鐘

晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass,原本以為訂單穩了,結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費,連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做,才能在驗證階段就揪出這些隱形成本,真正做到「零缺陷」?

本文轉載自宜特小學堂〈車用工程師惡夢!為何晶片通過 ATE 測試仍遭退貨?〉,如果您對半導體產業新知有興趣,歡迎按下右邊的追蹤,就不會錯過宜特科技的最新文章!

進入 2026 年,隨著「軟體定義車輛(Software-Defined Vehicle, 簡稱SDV)」「區域架構」(Zonal Architecture)成為產業主流,在 SDV趨勢下,晶片需具備極高的效能餘裕以支援未來的軟體升級;而區域架構則讓大部分的晶片必須安裝在更靠近馬達等熱源與震動源位置,而在高壓、高熱、高震動的極端環境下運作。

近期 AEC 車電協會(Automotive Electronics Council)頻繁針對先進封裝修正測試標準,正是體認到 ATE(Automatic Test Equipment)電性數據已無法全面涵蓋結構疲勞的風險。包含 Tesla、NVIDIA 與高通(Qualcomm)等大廠,在將高性能運算(HPC)晶片導入車載系統時,已將「Zero Defect」的要求從晶片的「功能正常」提升至「結構絕對完整」。若您的產品潛伏結構隱患,即使僥倖通過 ATE 測試,也難逃時間的審判。

事實上,ATE Pass 僅代表「功能」合格,而 DPA(破壞性物理分析)才是驗證「壽命與結構」的關鍵。若不想讓即將到手的量產門票毀於一旦,在研發階段就導入 DPA 進行深度的物理診斷,是邁向車規級零缺陷的必經之路。因此,本篇《宜特小學堂》將透過 DPA(Destructive Physical Analysis,破壞性物理分析)剖析三大案例,助您的車用產品安全上路。

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一、    什麼是 DPA?為什麼它是車規的「照妖鏡」?

簡單來說,DPA 就像是「身體健康檢查」。有別於一般 FA(故障分析)是在壞掉後才找原因,DPA 是在產品判定「電性功能 Pass」的狀態下,隨機抽樣進行一系列的破壞性拆解與檢測。

它的目的只有一個:檢查那些「躲過 ATE 測試」的潛在性內傷。

例如:打線接合面其實已出現裂痕,但剩下的接觸面在 ATE 電性測試下導通依然良好,顯示Pass。這種晶片一旦上車,經歷幾次熱脹冷縮就會徹底斷裂。這種「未爆彈」,只有透過 DPA 把它切開來看,才能無所遁形。

二、別再說客戶沒要求!AEC 早就寫得清清楚楚

很多IC設計工程師會問:「AEC-Q100我都跑完了,客戶也沒特別說要做 DPA,我有必要多花這筆錢嗎?」

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根據 AEC 規範,DPA 絕非選配,而是確保結構品質的必要手段。除了針對分離式元件的 AEC-Q101、光電半導體的 AEC-Q102 及板階可靠度的 AEC-Q007 皆將 DPA 列為必測項目外;針對銅線(Cu Wire)製程的 AEC-Q006,更制定了最嚴格且具體的破壞性分析標準,成為所有採用銅線封裝的車用晶片必須跨越的硬性門檻。

如果你為了降低成本,而將封裝從「金線」轉為「銅線(Cu Wire)」,那麼你已經自動落入 AEC-Q006 的規範範疇。由於銅線較硬,容易在製程中造成底層鋁墊(Al Pad)破裂(Cratering),因此 AEC-Q006 明確要求必須進行 DPA 相關項目的驗證。

如果你不想被 Tier 1 稽核時抓包,以下這些是 AEC-Q006 裡提到必須關注的 DPA 重點項目:

1. Wire Bond Shear焊球推力測試透過橫向推力確認銅球與鋁墊的結合品質。檢視金屬間化合物(IMC)的生成狀況,了解打線底層介面是否有剝離或裂痕。對於 Cpk(Process Capability Index)數值分佈有嚴格要求,以證明製程能力穩定。

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2. Wire Bond Pull焊線拉力測試透過垂直拉力著重測試打線頸部和第二焊點是否牢固。透過分析拉線後的失效模式(Wire pull failure modes)來了解斷裂發生的位置,與 Wire Bond Shear 一樣會確認 Cpk 數值是否於規範內。

3. Crater Test(彈坑測試): 這是銅線製程的關鍵檢查。移除焊墊金屬層,檢查下方是否有因打線應力造成肉眼看不見的「隱形裂紋(Cratering)」。

4. Cross-Section(切片分析):使用 SEM(電子顯微鏡)檢查整個樣品的完整性,包含晶片、模封膠(Molding compound)、黏晶膠(Die attach)、導線架(Lead frame)之間的介面狀況,以及打線第一和第二焊點下方有無微裂紋與脫層異常。

5. 內部目檢(Internal Visual):檢查封裝體內晶片表面,是否有保護層裂紋或晶片缺角等損傷。

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三、宜特案例分享:解決工程師最頭痛的隱性失效

以下是宜特協助 IC Design House 在量產前,透過 DPA 攔截的三大災難現場:

(一)案例一:護層裂紋攔截術—破解 ATE 的偵測延遲假象

某車用 IC 客戶在進行可靠度測試後,ATE 顯示全數通過。但宜特工程團隊透過 DPA 的 Phase 1 破壞性分析發現,部分樣品的 Passivation(護層)已出現微小裂紋。進一步透過橫截面觀察,確認裂紋已延伸至金屬層邊緣。

這說明了僅有電性測試卻無 DPA 攔截的狀態下,這批貨一旦裝上車,數個月後可能將引發大規模客訴甚至災難性的性命傷害疑慮。

圖一:DPA 顯示護層裂紋,暴露ATE測試中看不見的可靠度風險。圖/宜特科技

(二)案例二:銅線打線(Cu Wire)界面診斷—直擊 AEC-Q006 最在意的焊點疲勞

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為了兼顧成本與效能,許多車用晶片將製程轉向銅線(Cu Wire)封裝,但這也帶來了更嚴苛的可靠度挑戰,尤其是 AEC-Q006 規範中最在意的高溫應力與金屬疲勞。在銅線封裝製程中,焊點與鋁墊間的 IMC覆蓋率是訊號傳遞可靠度的指標。

某客戶希望優化打線參數,雖然初步電性測試無異,但宜特透過 DPA 的分析與測試手法,發現特定參數下的 IMC 生長不均,且推力值雖在規格內但故障模式出現了「Bonding crack」徵兆。這正是典型的「當下 Pass、長期 Fail」假象。

圖二:DPA 顯示焊點缺陷,暴露 ATE 測試中看不見的可靠度風險。圖/宜特科技

(三)案例三:介面分層深度定位,解決熱膨脹係數不匹配的災難

在車規可靠度測試後,宜特運用 DPA 手法,整合非破壞與破壞性分析技術,針對封裝結構進行全面性的「身體檢查」。此分析結果不僅精準定位出導線架與模封膠間的介面分層位置,更進一步溯源發現,分層主因係導線架與模封膠這兩類異質介面間的熱膨脹係數(CTE)不匹配。

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這項關鍵發現不僅釐清了 Failure 原因,更提供客戶具體的改善方向,協助客戶重新篩選膠材,從根本提升了整體結構的熱機穩定性。

圖三:透過 DPA 深度切片與掃描技術來檢查封裝結構的完整性。圖/宜特科技

以電性結果通過 AEC 認證只是入場券,然而邁向「零缺陷」的核心課題,在於如何補齊電性測試看不見的盲點。對於IC設計公司而言,DPA 不應該被視為一項「多餘的成本」,而是一份「確保出貨安全的保險」。

當你的競爭對手只拿得出 ATE 報告,而你能同時附上第三方公正實驗室的 DPA 完整分析報告,這代表的不僅是品質,更是你對車規理解的專業度。別讓一顆1美元的晶片,毀了你千萬美元的訂單。在送樣給 Tier 1 之前,先透過 DPA 做最後一次的健康檢查吧!

本文出自 www.istgroup.com

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平凡結構藏智慧,毛髮打結的微觀探索
顯微觀點_96
・2025/09/28 ・2403字 ・閱讀時間約 5 分鐘

本文轉載自顯微觀點

「毛髮打結」的影像看似平凡無奇,卻不僅呈現自然界隱微的結構,還蘊藏著對生命深刻的敬意。憑藉著這幅作品,格爾德.岡特(Gerd Günther)更從全球顯微攝影大賽(2024 Global Image of the Year,IOTY)中脫穎而出,榮獲材料科學優勝獎。

圖/顯微觀點

令人驚嘆的是,獲獎者岡特的本業並非科學家或攝影師,而是一位農場主人,顯微攝影只是他「業餘」的愛好。

岡特於1958年出生於德國杜塞道夫;中學畢業後,於哥廷根大學學習農業科學,並從1986年後一直在杜塞道夫以自耕農為業。

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好奇的種子在顯微鏡下發芽

1970 年代,岡特中學期間,受到學校老師啟發開始接觸顯微攝影,讓他對這陌生又熟悉的結構產生濃厚興趣。當時岡特使用黑白底片,留下顯微攝影最初的記憶。直到 2000 年左右,數位時代來臨、數位相機系統問世,顯微攝影門檻下降,他才開始專注於顯微攝影的創作。

「……仔細觀察自然界中常見的事物,可以發現意想不到的特質,令人心生敬畏……我的目標是將普通的課本知識提升到知識認知和理解的層面,使欣賞成為一種享受。 」-《一粒沙中:探索大自然的設計》,安德烈亞斯‧費寧格(A. Feininger,1986

這句費寧格的話醒目地呈現在岡特架設的顯微攝影作品網站中,宛如一盞明指引創作方向的明燈,點明岡特攝影的核心理念。也透露出他的攝影品大多出自於對自然的敬畏以及日常平凡細節的好奇心,讓科學變得富有美感與哲理。

「你只需走出家門,就能進入微觀世界」,岡特認為顯微攝影最吸引人之處在於,不需長途跋涉,就能不斷發現新的結構、形狀、生命形態和色彩。而驅動他持續探索微觀世界的動力,是對大自然無盡的好奇,以及對迷人卻隱而不現寶藏的嚮往。

因此,從植物的葉脈到昆蟲的鱗片、從肥皂泡泡到礦物晶體,都是他顯微鏡捕捉的影像。為了呈現更完美的影像,他也會在閒暇時,利用各種DIY小工具改良拍攝流程,讓作品兼具科學性與美感。

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連結萬物平等的生命之結

2024全球顯微攝影大賽的獲獎作品《馬鬃與人髮之結》則是岡特探索微觀世界精神的最佳表現。

格爾德.岡特(Gerd Günther)。圖片/IOTY官網

這幅作品將馬鬃與人髮精心打結後(縱向人髮、橫向馬鬃),以明視野方式進行拍攝。透過150倍放大的視野,觀者得以清晰地看見兩種毛髮的粗細差異,但無論是人髮還是馬鬃,其外層覆蓋著如同魚鱗般的角蛋白鱗片,結構幾乎別無二致。

評審團盛讚這副影像是「視覺上極具感染力的證明:生命的共通性遠比差異更顯著。」

「我每天都與馬打交道,我對人髮和馬鬃在強度和外觀上的差異很感興趣」,岡特提到要創造出這幅看似簡單的作品,過程其實非常困難:要將兩根細小的毛髮打結並固定在顯微鏡下,需要極高的耐心與精細技巧。他嘗試了無數次,才終於拍到滿意的影像。

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對岡特而言,這件不僅包含紀實元素也蘊含情感的作品,除了象徵人類與動物之間的友誼外,人髮與馬鬃在結構上的相似性,也提醒我們所有哺乳動物,乃至所有生物之間的聯繫,遠比我們想像的緊密許多。也因此,應該對地球上所有生物都給予同等的尊重。 岡特的生活依舊以農耕為主,但科學觀察以及對顯微世界藝術性的獨到見解,讓他經營的那片農場,不再只是農務勞作的場所,而是他日復一日汲取靈感的起點,也透過顯微鏡折射出他對自然的無盡好奇。

參考資料

延伸閱讀

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從細微的事物出發,關注微觀世界的一切,對肉眼所不能見的事物充滿好奇,發掘蘊藏在微觀影像之下的故事。