沒看過打不壞的木製球棒？最新「加工法」讓木材硬度堪比金屬！

本文轉載自中央研究院「研之有物」，為「中研院廣告」

• 採訪撰文｜簡克志
• 責任編輯｜簡克志
• 美術設計｜蔡宛潔

降低碳排還不夠，奈米材料幫你直接減少二氧化碳！

氣候變遷問題日益嚴重，2023 年 9 月成為全球有史以來最熱的月份，臺灣夏天飆破 38 ℃ 的頻率逐漸增加。為了避免地表升溫超過工業化前水準的 +1.5 ℃，世界各國訂出 2050 年淨零排放的目標，設法減少大氣中的溫室氣體。減碳解方除了低碳電力之外，直接減少二氧化碳也是一條路徑。中央研究院「研之有物」專訪院內原子與分子科學研究所陳貴賢特聘研究員，他的研究專長是奈米能源材料，我們將介紹一種複合光催化材料：硫化鋅（ZnS）／硫化銦鋅（ZnIn₂S₄，簡稱 ZIS），在太陽光照射下，此材料表面發生的氧化還原反應，會將二氧化碳還原成有用的工業化學原料！

地球「保冷」計畫——減碳是關鍵

我們每天排放多少二氧化碳？根據 Our World in Data 的人均二氧化碳排放數據，2021 年全球每人排放的二氧化碳為 4.69 噸，而燃燒 1 公升的汽油大概會產生 2.3 公斤的二氧化碳。換算一下，每人每天排放二氧化碳約為 12.8 公斤，相當於每人每天消耗 5.6 公升的汽油！

根據聯合國政府間氣候變化專門委員會（IPCC）的特別報告「全球暖化 1.5 ℃」，人類活動排放的溫室氣體，已經讓地球表面平均溫度上升了 1 ℃。若以人類目前經濟模式發展下去，碳排放量可預期將不斷上升，大量溫室氣體將讓暖化現象與極端天氣事件更加劇。

氣候科學家警示，地球表面平均溫度需控制在 +1.5 ℃ 以內 ^{註 1}，否則將有不可逆的後果，例如生物多樣性大幅度降低的風險。因此，世界各國有了 2050 年淨零排放的共同目標，並不是說都不排碳了，而是要設法讓溫室氣體的碳排放量和碳減少量相互抵消，達到「淨零」的目標。

要達到淨零的目標，除了尋找與開發減碳電力之外，直接減少二氧化碳也是一個方法。想像一下，如果可以像植物一樣，只要照太陽光，就把二氧化碳變成有價值的碳氫化合物，聽起來不錯吧？但是二氧化碳做為燃燒後的產物已相當穩定，要如何以人工方式讓二氧化碳再次參與反應？

我們可運用「陽光」與「光催化材料」（又稱光觸媒，photocatalyst），不僅可以減碳，還能產生有價值的碳氫化合物，是一種「一舉兩得」的方法！

光觸媒（光催化）材料是什麼？

在談到光催化材料之前，先複習一下「催化劑」這個概念，催化劑不參與化學反應，但是它讓原先不可能的化學反應變得可行！陳貴賢分享，這就像過去從臺北到宜蘭需要翻過雪山，經過九彎十八拐的北宜公路；但如今有了「雪山隧道」之後，就大大降低臺北到宜蘭的時間與難度。「雪山隧道」就是臺北通往宜蘭的催化劑。

除此之外，催化劑也可以說是推進人類歷史發展的重要角色！在過去，農作物施肥只有天然氮肥可以使用，產量有限。而肥料意味著糧食增加與生產力增加，《巫師與先知》這本書就提到位於秘魯的鳥糞島嶼成為各家跨國公司必爭之地。另一方面，波斯人也在各地建造供鳥類休息的高塔，用來收集當肥料用的鳥糞。

到了近代，陳貴賢提到在 20 世紀初，德國科學家哈伯（Fritz Haber）透過催化劑，在高溫高壓的條件下，以鐵粉做為催化劑，讓氮氣和氫氣轉換成氨。這讓人工固氮成為可能，人類不用再依賴緩慢的生物固氮反應就可以合成化學氮肥，農作物產量也大幅提昇。

本文主角「光催化材料」，顧名思義就是協助光化學反應的催化劑，但光催化材料與一般催化劑不同的地方在於，其化學反應通常發生在固態的表面環境，目標反應物、光子和電子都有參與反應。

比起光催化材料，你可能更常聽到它的同義詞「光觸媒」，例如某某產品宣稱具有「奈米光觸媒消毒」的功能，其實就是照射足夠的光，讓材料表面的氧化還原反應把細菌分解。而之所以光觸媒需要做到奈米尺寸，這是因為奈米小顆粒可以改變物質的電子能量結構，且大幅增加反應的表面積，讓光催化反應更有效率。

陳貴賢：「一個高表面積的奈米粉末，它的表面積可能是薄膜的一萬倍，甚至於十萬倍。」

給你電子，還你原形！光催化材料上的氧化還原反應是怎麼發生的？

光催化材料之所以能夠減少二氧化碳，是因為照光後材料表面發生「氧化還原反應」，氧化反應會失去電子，還原反應會得到電子。陳貴賢與團隊開發的複合光催化材料：硫化鋅（ZnS）／硫化銦鋅（ZnIn₂S₄，簡稱 ZIS），可以讓二氧化碳還原成甲醇（CH₃OH）和乙醛（CH₃CHO），這兩種產物都是工業常用的化學原料。反應式如下：

要持續減少二氧化碳，就要持續發生上述還原反應，持續供給電子。不過，我們要怎麼讓電子快速又順利的補充到材料表面？這裡就開始涉及到半導體的核心問題：電子與電洞的產生、分離和傳輸。

陳貴賢與團隊開發的複合光催化材料：ZnS／ZIS，是結合兩種奈米半導體材料，透過水熱法合成，將 0 維的 ZnS 奈米顆粒沉積在 2 維的 ZIS 奈米片之上，形成 0D-2D 結構的 ZnS／ZIS 複合物，就像製作巧克力豆餅乾，不過要複雜得多。

既然 ZnS／ZIS 是半導體，當受到光照之後，原來的價帶（valence band）電子會被光激發成導帶（conduction band）電子，原本價帶電子佔據的位置則留下一個空位，就是電洞。電子和電洞的遷移，就是半導體形成電流的原因，因此電子和電洞都稱為「載子」（charge carrier）。

還記得上面的還原反應嗎？

對光催化材料來說，為了在光照環境下把二氧化碳還原成乙醛和甲醇，必須獲得穩定的電子來源，材料內部要迅速補充電子到表面，因此：

照光產生的電荷載子數量越多越好；產生的電子和電洞要傾向分離，分得越遠越好；電子和電洞越快移動到表面參與反應越好。

載子輸送要快速穩定，首先照光產生的載子要多，就有更多電子和電洞參與反應。分離載子是為了避免復合，照光產生的電子和電洞很容易復合，一旦復合，等同於減少載子。再來是載子越快移動到表面越好，可以讓每次的氧化還原反應都是最佳效率。

尋找最有效的光催化材料

陳貴賢團隊總共做了 4 種不同比例的 ZnS／ZIS 光催化材料，依照 Zn:In 比例 1:0.12、1:0.26、1:0.46 和 1:0.99，分別標記為 ZnS/ZIS-1、ZnS/ZIS-2、ZnS/ZIS-3 和 ZnS/ZIS-4。其中，ZnS/ZIS-3 的光催化效果最好，可以有效減少二氧化碳，產生最多的乙醛和甲醇（如下圖）。

為了驗證光催化材料產生有效載子的效率，陳貴賢團隊計算了 ZnS/ZIS-3 的總 AEQ 值（apparent quantum efficiency），用來評估「照到光催化材料上的每顆光子數量，產生了多少實際參與催化反應的電子數」。測量之後，ZnS/ZIS-3 的 AEQ 值為 0.8%，量子效率比單獨的 ZnS 材料提高了將近 200 倍！

這也是為什麼陳貴賢團隊要使用兩種不同的材料結合，因為單一半導體材料照光產生的電子和電洞有很高的復合機率，選擇兩種不同的半導體材料組合，讓兩種材料形成特殊的「能量階梯」就可以有效分離電子和電洞，並且把電子送到它該去的材料表面。

此外，使用兩種半導體材料的好處還有「二次激發電子到更高能階」，以符合光催化反應的能量門檻，自由電子掙脫 ZnS 的束縛之後，繼續往 ZIS 跑，光的能量會繼續把電子往上送到更高能級的材料表面，還原二氧化碳的反應在此發生。

Z 字形跑比較快！控制材料之間的微應變提升氧化還原效率

關於光催化材料的二次激發，陳貴賢提到：「材料低能階，然後光子進來後，把電子激發到高能階去做反應，太陽能電池也是這樣。但是呢，有時候沒那麼剛好，例如激發後的能階不夠高，雖然激發上去了，但電子沒有辦法跟二氧化碳做反應。那我把兩個材料拼在一起，電子上去以後又下來，然後再吸收第二個光子上去，那就變得很高了，高了以後它的反應效率就提升很多。」

如果我們把光催化材料的二次激發過程畫成示意圖，如下圖所示，電子在 ZnS 束縛區受到第一次光子的激發，變成自由電子，接著經過設計完善的材料介面，先降到較低的 ZIS 束縛區，受到第二次光子的激發，再次變成自由電子，跑到光催化材料的表面，和二氧化碳發生還原反應，將二氧化碳變成可再利用的乙醛和甲醇。

看看電子走過的路，如果向左歪著頭看，是不是就是一個 Z 字呢？科學家把這個過程稱為「直接 Z 方案」（Direct Z-scheme）。「直接」的意思是，電子從 ZnS 跑到 ZIS 的過程，不需要再經過一個中間地帶，降低電子和電洞復合的機會。

為什麼陳貴賢團隊設計的「直接 Z 方案」光催化材料，電子可以不需要中間的「轉接站」，直接轉移到另一個材料上呢？這裡也有一個巧思：不同材料之間的「微應變」。

不同材料的晶體排列規律是不一樣的，當兩種材料接在一起時，接面處會發生「晶格不匹配」，也就是兩種材料的原子會互相卡到、晶格微微變形。但是，如果我們可以控制微應變（Strain）的程度，就可以控制兩種材料「能量階梯」的相對位置，微應變可以讓材料接面自動帶有「轉接站」的功能，進而形成一個內部電場，讓電子和電洞更能快速分離，提高光催化效率。

總之，陳貴賢團隊開發的這套材料組合，是有微應變誘導的直接 Z 方案光催化材料，可做為未來量產光催化材料的研發設計參考，同時也是減碳的解方之一。

綠能趨勢——光催化材料未來可期

陳貴賢表示，目前表面科學和材料是中研院原分所的主要研究領域，他的實驗室選擇能源材料作為研究主軸，有太陽能電池和熱電材料，同時團隊也專注研究可還原二氧化碳的光催化材料，以及與燃料電池相關的催化劑。

陳貴賢看好將來能源材料的發展，因為在 2050 淨零排放之前，有愈來愈多企業紛紛加入「RE100 倡議」的行列，企業必須承諾最晚於 2030 年前使用 100% 再生能源。最著名案例是科技巨頭蘋果、Google 和微軟等公司都已宣布其全球供應鏈將符合 RE100 的要求。其中，台積電為蘋果主要供應商，2020 年也加入 RE100，目前為臺灣再生能源的主要買家。

可以預見，將來風能、太陽能與燃料電池的相關材料有其市場需求，而能夠減少二氧化碳的光催化材料，也將成為全球減碳的利器。陳貴賢提到，當前光催化材料還在基礎研究階段，目前的人工光合作用效率約 1%，接近大自然效率，而團隊希望提升到至少 5% 到 10% 以上，方能有其實用價值。

陳貴賢進一步強調，未來效率提高之後，能夠轉化二氧化碳的光催化材料就會有很大的經濟價值，不僅轉化後的燃料可以賣錢，處置二氧化碳原料亦可以收取負碳費用，是一種前所未有的概念。

註解

1. 根據 IPCC 的資料，如果要將全球暖化幅度控制在 +1.5 °C 以內，必須在 2050 年左右達到二氧化碳的淨零排放目標，同時也要大幅度降低非二氧化碳的溫室氣體排放，特別是甲烷。

半導體產業崛起，我們常聽到「能隙」這個名詞，到底能隙是什麼？能隙越寬的材料又代表什麼意義呢？
近幾年 5G、電動車、AI 蓬勃發展，新聞常說要靠第三類的「寬能隙半導體」發展，到底寬能隙半導體在紅什麼？我們一起來了解吧！

本文轉載自宜特小學堂〈第三類寬能隙半導體到底在紅什麼？〉，如果您對半導體產業新知有興趣，歡迎按下右邊的追蹤，就不會錯過宜特科技的最新文章！

什麼是能隙（Band Gap）？寬能隙又是「寬」在哪裡？

身為理組學生或是工程師，甚至是關心科技產業的一般人，對於「能隙」兩字一定不陌生，但你了解什麼是能隙嗎？

能隙基本上要用量子物理的理論來跟大家說明，「能帶（Band）」的劃分主要為低能帶區的「價電能帶」（Valence Band，簡稱 VB），與高能帶區「導電能帶」（Conduction Band，簡稱 CB）的兩種，在 VB 與 CB 之間即是一個所謂的能帶間隙（Band Gap，簡稱 BG），簡稱「能隙」。

金屬材料能夠導電，主要是因為電子都位於高能的（CB）區域內，電子可自由流動；而半導體材料在常溫下，主要電子是位於低能的（VB）區域內而無法流動，當受熱或是獲得足夠大於能隙（BG）的能量時，價電能帶內電子就可克服此能障躍遷至導電能帶，就形成了導電特性。

我們都知道功率等於電流與電壓加乘的正比關係，在高功率元件（Power device）的使用上如果半導體材料的能隙越寬，元件能承受的電壓、電流和溫度都會大幅提升。大眾所熟知的第一類半導體材料——矽（Si）能隙為 1.12 eV，具有成熟的技術與低成本優勢，廣泛應用於消費性電子產品；第二類半導體材料——砷化鎵（GaAs） 能隙為 1.43eV，相比第一類擁有高頻、抗輻射的特性，因此被廣泛應於在通訊領域。

為什麼需要用到第三類寬能隙半導體（Wide Band Gap，WBG）？

由於近年地球暖化與碳排放衍生的環保問題日益嚴重，世界各國都以節能減碳、綠色經濟為共同的首要發展方向，石化能源必須逐步減少並快速導入綠能節電的應用，因此不論是日常用品、交通運輸或軍事太空都逐步以高能效、低能耗為目標。

歐洲議會在 2023 年通過新法提高減碳目標，為 2030 年減碳 55% 的目標鋪路。國際能源署（IEA）也強建議各國企業在 2050 年前達到「淨零排放」，甚至有傳聞歐盟將通過燃油車禁售令，不論是考量環保或經濟，全球企業的綠色轉型勢在必行。因此在科技發展日新月異的同時，要兼顧大幅提升與改善現有的能源，已是大勢所趨。

目前半導體原料最大宗，是以第一類的矽（Si）晶圓的生產製造為主，但是以低能隙的半導體材料為基礎的產品，物理特性已到達極限，在溫度、頻率、功率皆無法突破，所以具備耐高溫高壓、高能效、低能耗的第三類寬能隙半導體（Wide Band Gap，WBG）就在此背景之下因應而生。

現在有哪些的寬能隙（WBG）材料?

那麼有哪些更佳的寬能隙材料呢？目前市場所談的第三類半導體是指碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN），第三類寬能隙半導體可以提升更高的操作電壓，產生更大的功率並降低能損，相較矽元件的體積也能大幅縮小。
Si 與 C 的化合物碳化矽（SiC）材料能隙可大於 3.0eV；Ga 與 N 或 O 的化合物氮化鎵（GaN）或氧化鎵（Ga₂O₃）能隙也分別高達 3.4eV 與 4.9eV，大家可能沒想到的是鑽石的能隙更高達 5.4eV。

氮化鎵（GaN）或氧化鎵（Ga₂O₃），雖然分別在 LED 照明或是紫外光的濾光光源，已經應用一段時間，但受限於這類半導體材料的特性，其實生產過程充滿了挑戰。例如：要製作 SiC 的單晶晶棒，相較 Si 晶棒的生產困難且時間緩慢很多，以及 GaN 與 Si 晶圓的晶格不匹配時，容易生成差排缺陷（Dislocation Defect）等問題必須克服，導致長久以來相關的製程開發困難及花費高昂，但第三類半導體市場潛力無窮，對於各國大廠來說仍是兵家必爭之地。

寬能隙半導體運用在那些產品上？

現在知名大廠如意法半導體、英飛凌、羅姆等，對寬能隙材料的實際運用均有相當大的突破，如氮化鎵（GaN）在以 Si 或 SiC 為基板的產品已陸續發表，而我們最常接觸到的產品，就是市售的快速充電器，採用的就是 GaN on Si 材料製作的高功率產品。

除了功率提升，因為溫度與熱效應可大幅降低，元件就可以大幅縮小，充電器體積也更加玲瓏小巧，除了已商品化的快充電源領域，第三類半導體在 AI、高效能運算、電動車等等領域的應用也是未來可期。

（延伸閱讀：泛科學—快充怎麼做到又小又快？ 半導體材料氮化鎵，突破工作頻率極限）

現行以矽基材料為主的高功率產品，多以絕緣閘雙極電晶體（IGBT）或金氧半場效電晶體（MOSFET）為主，下圖可以看到各種功率元件、模組與相關材料應用的範圍，傳統 IGBT 高功率模組大約能應用至一百千瓦（100Kw）以上，但速度卻無法提升至一百萬赫茲（1MHz）。而 GaN 材料雖然速度跟得上，但功率卻無法達到更高的一千瓦（1kW）以上，必須改用 SiC 的材料。

SiC 具有比 Si 更好的三倍導熱率，使得元件體積又可以更小，這些特性使它更適合應用在電動車領域。特斯拉的 model3 也從原先的 IGBT ，改成使用意法半導體生產的 SiC 功率元件，應用在其牽引逆變器（Traction inverter）、直流電交互轉換器與充電器（DC-to-DC converter & on-board charger），能夠提高電能使用效率與降低能損。

在未來更高的電力能源需求下，車載裝置除了基本要具備高功率，還需要極高速的充電能力來因應電力補充，車用充電樁、5G 通訊基地台、交通運輸工具、甚至衛星太空站等更大的電力能源需求，相關的電流傳輸轉換，電傳速度的要求以及降低能損，就必須邁向更有效率的寬能隙材料著重進行開發，超高功率的 SiC 元件模組需求亦會水漲船高。

寬能隙半導體在開發生產階段，需進行那些驗證分析？

根據宜特的觀察，晶圓代工廠與功率 IDM 廠商正持續努力研究與開發。不過，新半導體材料在開發初期，會有許多需要進行研發驗證的狀況，近年我們已協助多家寬能隙半導體（WBG）產業的開發與生產驗證。

比如磊晶製程相關的結構或缺陷分析，就可以藉由雙束聚焦離子束（Dual beam FIB）製備剖面樣品並進行尺寸量測或成分分析（EDS），亦可搭配穿透式電子顯微鏡（TEM）進行奈米級的缺陷觀察；擴散區域的分析可經由樣品研磨製備剖面後，進行掃描式電子顯微鏡（SEM）觀察以及掛載在原子力顯微鏡 （AFM） 上的偵測模組-掃描式電容顯微鏡（SCM）判別摻雜區域的型態與尺寸量測。

下圖為 SiC 的元件分析擴散區摻雜的型態，我們可以先用 SEM 觀察井區（Well）的分布位置，再經由 SCM 判斷上層分別有 N 與 P 型 Well 以及磊晶層（EPI） 為 N 型。

另外在摻雜元素及濃度的分析，則可透過二次離子質譜分析儀（SIMS）的技術，下圖 GaN on Si 的元件，先用雙束聚焦離子束（Dual beam FIB）進行剖面成份分析（EDS）判斷磊晶區域的主要成份之後，提供 SIMS 參考再進行摻雜元素 Mg 定量分析濃度的結果，作為電性調整的依據。

除了上述介紹 WBG 元件結構的解析之外，其它產品也都可以透過宜特實驗室專業材料分析及電性、物性故障分析來尋求解答，包括因應安全要求更高的產品可靠度測試與評估，藉由宜特可以提供更完整與全方位的驗證服務。

希望透過本文介紹，讓大家對第三類半導體有更進一步的了解，近期被稱為第四類半導體的氧化鎵（Ga₂O₃）也逐漸躍上檯面，它相較於第三類半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），基板製作更加容易，材料也能承受更高電壓的崩潰電壓與臨界電場，半導體材料的發展絕對是日新月異，也代表未來會有更多令人期待的新發現。

本文出自 www.istgroup.com。

本文由 LOCTITE® 樂泰 委託，泛科學企劃執行。

「結構接合」這個詞雖然很陌生，卻存在於我們四周！

只要能將兩塊材料黏在一起，拿起來不會散掉，都能被稱作「結構接合」，像是傢俱或電器產品上，就有許多螺絲把兩塊零件固定起來，另外，工業上「複合材料」的製作，也是一種「結構接合」，像是自行車、飛機，或手機殼所使用的「碳纖維」，就是將碳纖維纏繞在塑膠上，再用接著劑固定所形成的複合材料。

簡而言之，這就是結構工程師的活兒！

結構接合的三種方法

一般來說，結構接合可以粗分為三種方法。

1. 螺栓（bolting）：也就是傢俱家電上的螺絲釘，用額外零件來把兩塊材料鎖緊，這種作法是最方便的，鑽個洞、鎖進去、大功告成，但最大的問題是受到的應力，會全集中在螺絲的洞口上，就像是你撕開用釘書機釘起來的文件，輕輕一扯，訂書針附近就會裂開，文件就會脫落。

2. 焊接（welding）：兩片金屬或熱塑性塑膠，可以局部加熱使材料熔化再冷卻後固定，或是用熔點較低的「焊料」加熱後直接接合，另外也有不需要加熱到熔點，透過外力敲打來接合的「鍛焊」，日本刀的刀身，是由「刀心」、「刃金」與兩塊「鐵皮」，藉由鍛焊的方式接合在一起。焊接雖然不會像螺栓一樣應力集中在洞口，但也會讓應力集中在焊接線上，此外，也不是所有材料都能用焊接加工。

3. 黏接（Bonding）：用膠水、三秒膠……等「接著劑」塗在兩塊材料的表面，形成「膠體」後黏在一起，好處是不會有上面提到的應力問題，但必須考慮接著劑的適用範圍，因此接著劑有非常多的不同型號，來應對不同材料或使用情境。由於黏接的應力問題最少且使用方便，因此在工業上被大量使用，除了取代原有螺栓與焊接，在「碳纖維」等複合材料製作上，接著劑可說是唯一的解決方案。

怎麼測量接著劑的效果？

測量接著劑的效果，相當於測量膠體什麼時候會斷裂。在材料力學上，通常會討論「拉伸（Tensile）」、「擠壓（Compression）」、「剪切（Shear）」這三種行為，對材料造成的影響。

要測量上述三種情況，我們可以用機器以特定方式，對受測物整體均勻緩慢施力，直到兩片材料分離，就能得到「理論上」膠體能承受的最大力量大小。這種均勻緩慢施力的測量方式，稱為「靜態分析」。

為什麼「靜態分析」得到的結果是「理論上」呢？這是因為真實世界的受力狀況，大多都不是均勻緩慢的。像是撞車就是「非均勻且快速」的衝擊，車子受力會集中在某個點上，且作用時間很短。

而針對接著劑的真實效果，通常會著重討論「膠體被撕開」的狀況，這包含了「劈裂（Cleavage）」與「剝離（Peel）」兩種情況，「劈裂」是撕開較為堅硬的材料時遇到的狀況，而「剝離」則是較有彈性的材料，基於接著材料的彈性差異，膠體斷裂的方式會不一樣。

上圖是劈裂與剝離的示意圖，會發現無論是劈裂還是剝離，膠體的受力都不是均勻的，會全部集中在裂縫邊緣上，我們無法用「靜態分析」來評估膠體的真實狀況，因此必須使用「動態分析」來確認。

經典動態分析—夏比衝擊試驗（Charpy impact test）

動態分析就是更接近真實狀況的分析（廢話），其精隨主要是在分析方法上，靜態分析是做「力」分析，而動態分析則改做「能量」分析，那為什麼改成「能量」分析就能更容易解決真實問題呢？

我們先想一個情況，當你用槌子把釘子釘到木板上時，突然想知道自己對釘子施了多少力。這時，你有兩個方法可以得到答案：

1. 用「力」分析：錄下槌子撞到釘子的過程，分析撞擊過程的受力狀況，包含槌子的運動軌跡、落下的角度、速度改變的過程。
2. 用「能量」分析：透過木板的阻力係數與釘子釘進木板的長度，回推撞擊的力量大小。

大家應該都會選第二種方法來算答案吧？因為比第一種來得簡單！這就是用「能量」的好處，我們可以不用考慮施力方向或運動變化，以更簡單的方式來得到相同的結果。

在動態分析中，最經典的分析方式就是「衝擊試驗」，大家直覺想到的可能是汽車的衝擊試驗，看安全氣囊會不會正常運作或是車體結構的受損狀況，這的確也是動態分析的一種，但今天，我們會從更基礎的夏比衝擊試驗（Charpy impact test）來說起。

夏比衝擊試驗會把左邊的擺錘當作衝擊力的來源，當擺錘拉高到一定高度後（h’），我們就能透過重力位能公式（E_g = mgh），知道他初始的能量是多少（W_h’），而樣本會擺在下方，之後釋放擺錘衝擊樣本。

當樣本被擊破了之後，擺錘會繞到另一邊並有一定的高度（h），透過這個高度我們能知道擺錘殘餘的能量有多少 （W_h），這時只要 W_h’ – W_h，就能得到作用在樣本上的能量有多少了！

衝擊試驗的好處是，我們可以在同樣能量的情況下，透過改變樣本的形狀與撞擊點等條件，模擬出更接近真實的狀況。

LOCTITE® 樂泰：眼見為憑 – Seeing is Believing！

LOCTITE® 樂泰是全球接著劑的龍頭，自開業初期，就秉持著「眼見為憑（Seeing is Believeing）」的理念，不僅在客戶面前直接實驗演示產品效果，更創建了「移動實驗室」，巡迴各地協助客戶分析與排除接著劑的使用問題。

自 1964 年以來 LOCTITE® 樂泰的移動實驗室一直有效地指導客戶和培訓銷售人員 – 拍攝於 Newington, Connecticut （美國康乃狄克州的紐因頓）。

如今 60 年過去，LOCTITE® 樂泰仍秉持著「眼見為憑」的精神，為客戶解決問題。

LOCTITE® 樂泰出品的接著劑，除了有做「膠合收縮測試」，也輔以其他「動態分析」來測試產品特性，幫助客戶快速取得不同材料接合的有效數據，以下是漢高 LOCTITE 樂泰實驗室在  PIDC 塑膠中心發表複合材料的部分實驗結果。

第一部分：碳纖維複合材料的動態測試報告

實驗材料大小為 2.5 x 114.3 x 1.6 mm，材料上下表面貼上「3K 碳纖維製成的 45° 單向布」，每一層碳纖維重（FAW）為 175 g/m²，材料表面粗糙度以算術平均數（Ra）取得的數值為 50 ~ 60 𝜇m。兩片材料以水平的方式上下堆疊，並用 5 種不同的接著劑，接合上下表面。

實驗方法為試驗衝擊，使用擺錘撞擊受測物體的接合處直到材料分開，來測試接著劑的抗衝擊性能，為了數據呈現的易讀性，我們將衝擊能量（Impact Energy）的大小，化約為衝擊參數（Impact index）。

實驗結果分為上接著劑後壓緊接著，中間沒有膠體空隙（Gap 0mm）的藍色數據；以及使用 Spacer 控制，有 0.17mm 的膠體空隙的紅色數據，我們可以發現在 3 號接著劑上，有著最好的抗衝擊性能。

第二部分：可回收熱塑型複合材料的動態測試

實驗材料為長興材料的可回收熱塑型複合材料 —— TP032C – U52。

材料大小為 2.5 x 100 x 1.6 mm，複合材料外部包覆的碳纖維是台麗朗的 TC36P，包覆的碳纖維重（FAW）為 110 g/m²，共包覆 8 層，材料表面粗糙度以算術平均數（Ra）取得的數值為 50 ~ 60 𝜇m。

實驗方法為垂直撞擊，透過改變高度與負重，來控制衝擊能量大小。

實驗結果為 4 號接著劑對可回收熱塑型複合材料的效果最好，但如果我們回頭看接著劑本身的特性，會發現 4 號也許沒有那麼適合，因為 4 號接著劑的固化溫度很高，已經超過熱塑形複材的熱穩定溫度上限，這樣的溫度很可能會讓熱塑型複合材料變形，因此固化溫度較低又有一定強度的 3 號或 1 號接著劑，才會是熱塑型複合材料的首選。

最後，LOCTITE® 樂泰也做了生動有趣的影片，來演示接著劑在不同狀況下的效果。

在影片中，LOCTITE® 樂泰先是用接著劑黏接兩個治具——S45C中碳鋼的單邊，並對有接著劑的單邊進行正向力測試，發現直到 6298 公斤重，都還不會分開，但只要從沒有接著劑的部分拉扯，只要 1124 公斤重，膠體就會剝離破壞。而這也正反映到前面所說的，必須對各種使用情境去做動態分析，才能知道接著劑的真正能耐！

延伸閱讀

LOCTITE®樂泰品牌官網

歡迎加入 LOCTITE®樂泰 Fanclub 工業用接著劑交流社團 交流專業接著知識!