• peregrine

    文中:因為新記憶晶片的設置方式,即「每位元的資訊」有二個終端,而非標準的「每位元三個終端」
    「每位元的資訊」這似乎有點不正確。原文: namely with two terminals「 per bit of information 」rather than the standard three terminals per bit。指得不是資訊的每一位元?「每位元三個終端」指得不也就是每一位元?
    再說,資訊或信息不是由多個位元所組成?

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透明彈性 3D 記憶晶片

一位科學家在今日報告,新的記憶晶片是透明的,其彈性足以像一張紙般摺疊,不把華氏 1,000 度(約攝氏 578 度)當作一回事 — 那比廚房爐子的最高溫度還要熱上二倍 — 而且能挺過其他險惡的環境,引領次世代記憶體的發展,為明日的隨身碟、手機與電腦而開發的記憶體,能與快閃記憶體競爭。

在第 243 屆 National Meeting & Exposition of the American Chemical Society 中演說,那位科學家表示,擁有這些晶片的裝置,不管是偶然穿越乾燥器,或甚至在前往火星的旅程上,都能保有資料。且憑藉獨特的 3D 內部結構,這款新晶片能在佔用較少空間的情況下,封裝額外數 GB 的資料。

「這些新晶片對電子產業來說是大件事,因為他們正試圖取代快閃記憶體,」James M. Tour, Ph.D. 表示,他領導研究團隊。「這些新記憶晶片有數種優勢勝過今日晶片,那在成千上萬種快閃碟(拇指碟)、智慧型手機、電腦與其他產品中,是資料儲存的主力。快閃記憶體還有約六、七年的光景,在這之間那能夠變得更小,但開發者之後就會遇到根本障礙。」

因為新記憶晶片的設置方式,即每位元的資訊有二個終端,而非標準的每位元三個終端,它們比快閃碟更適合電子學中的下一波革命 — 3D 記憶體。

「為了要在更小的面積內放入更多記憶體,你得要在二維之外堆疊元件,那正是目前能辦到的,」他說。「你得要邁向 3D。」而且這些晶片具有高開關比(on-off ratio),那是當晶片儲存資訊與晶片空白時,有多少電流能流入晶片的一種度量。這個比愈高,這個晶片對製造商來說,愈具有吸引力。

這種晶片原本是由一層石墨烯或其他碳材料在矽氧化物(那長久以來被視為一種絕緣體、一種電子裝置中的被動元件)上組成。石墨烯是薄薄的一層碳原子,被視為一種「神奇材料」,因為它是已知最薄與最強的材料。它甚至是最近諾貝爾獎的主題。當初,在 Rice 大學的研究者認為這種晶片驚人記憶能力是由於石墨烯的緣故。不過他們最近發現,他們錯了。實際上是矽氧化物表面造就這種記憶能力,現在,他們能使它們不含石墨烯了。這項研究是 Tour 的小組在與(物理系)Douglas Natelson 教授以及(電機與電腦工程系)Lin Zhong 的合作下完成。此計畫主要參與的學生是 Jun Yao 與 Javen Lin。

這種新晶片的透明度與小尺寸使得它們具有廣泛的潛在應用。製造商能將它們嵌入玻璃內,用於日常駕駛、軍事與太空所用的穿透式擋風玻璃顯示器上,這樣不僅能在擋風玻璃上顯示內容,還能夠記憶。這釋放載具中的空間,供其他裝置或機能使用。事實上,這款晶片為了未來在 ISS 上進行的實驗,於 2011 年八月搭載在 Russian Progress 44 貨運太空船上。不過,載具未曾使其在進入太空之後被摧毀。「這艘太空船在西伯利亞上毀滅,所以我們的晶片落在西伯利亞!」Tour 說。他希望能將這款晶片送到 2012 年七月的未來任務上,看看記憶如何在太空的高輻射環境中維持。

目前的觸控螢幕以氧化銦錫(ITO)與玻璃製成,這二者都脆弱且易碎。然而,包含這種記憶晶片的塑膠能取代這些螢幕,除具有彈性優勢之外,還能夠儲存大量記憶,在手機內騰出空間給能夠提供其他服務或功能的元件使用。另外,將記憶儲存在螢幕的小晶片上,也能讓製造商做出更薄的裝置。

這種容易製造的記憶晶片已經取得專利,Tour 已經再跟製造商討論有關此晶片在產品上的嵌入。

資料來源:Transparent, flexible ‘3-D’ memory chips may be the next big thing in small memory devices—PHYSORG [March 28, 2012 ]

轉載自only-perception

關於作者

妳/你好,我是來自火星的火星人,畢業於火星人理工大學(不是地球上的 MIT,請勿混淆 :p),名字裡有條魚,雖然跟魚一點關係也沒有,不過沒有關係,反正妳/你只要知道我不是地球人就行了... :D