本文轉載自宜特小學堂〈矽光子CPO量產見曙光！從「漏電」到「漏光」如何迎刃而解？〉，如果您對半導體產業新知有興趣，歡迎按下右邊的追蹤，就不會錯過宜特科技的最新文章！
全球AI大廠傾注資源，頂尖工程師竭盡腦汁。為什麼矽光子迄今仍無法順利量產？從電路跨入光路，隔行如隔山。矽光子這場史詩級戰役，最終誰能戴上勝利桂冠？
2025年，AI高速運算的戰火持續升溫。全球AI供應鏈都面臨同一件事：
電子頻寬已逼近物理極限，光電整合已不是選項，而是必然。而在這波升級浪潮中，最受矚目的關鍵，就是矽光子（Silicon Photonics）技術與 CPO（Co-Packaged Optics）封裝。
從 NVIDIA 宣布導入矽光子技術、Broadcom 加速乙太網路新品布局，到台積電全力推進 COUPE 光子引擎，這場「光速競賽」已經開跑。不只產業巨頭動起來，台灣政府也將矽光子列入「AI 新十大建設」之一，預計在2028年達成矽光子供應鏈自主。經濟部更投入 29 億元光電前瞻技術計畫，要讓高雄成為未來的矽光子核心基地。
但即使擁有全球最強的工程團隊和政府資源，要讓矽光子走向量產，仍面臨許多難關。因為當光路（Photonic Integrated Circuit，簡稱PIC）被整合進晶片，整套驗證流程從電路（Electrical Integrated Circuit，簡稱EIC）問題瞬間跨到 PIC光子問題。這讓許多研發團隊，即使突破架構設計，最後仍卡關在矽光子量測速度太慢，驗證時程跟不上設計週期；光損位置抓不準，確切數值無法取得；封裝後出現不可逆故障、良率難提升等挑戰。
之前我們已針對矽光子五大研發挑戰，分享對應的解決方案（閱讀更多：矽光子開發為何這麼難？驗證手法是關鍵）。本篇宜特小學堂，將帶你進一步拆解矽光子量產的核心難關，並分享我們如何協助工程師加速 CPO 研發，進而成功邁向量產。
一、矽光子為何成為 CPO 的核心技術？
矽光子元件，包含波導（Waveguide）、調變器（Modulator）、分波器（Demultiplexer/Mux）、耦合器（Coupler）以及多數的光電二極體（Photodiode，PD）皆能直接採用與半導體晶片相同的CMOS（互補式金屬氧化物半導體）製程製造（閱讀更多：「光」革新突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣）。
這意味著光子元件可沿用既有的晶圓產線大規模量產，並具備與電子電路（EIC）同封裝或同晶圓整合的能力。
當光（PIC）與電（EIC）整合於同一平台，即可突破電子互連的物理極限，實現：寬頻、低功耗、高速傳輸、高抗干擾能力，並有效避免電子互連中常見的 Skin effect（趨膚效應）、Crosstalk（串音）與IL（Insertion Loss，插入損耗）急遽上升等問題，使SerDes互連能耗可從 15–25 pJ/bit 降至 1–3 pJ/bit，同時大幅降低熱管理負擔。
二、技術再美好，落地卻不易：矽光子量產前的三大驗證挑戰
雖然矽光子具備高速與低功耗優勢，但對於原本習慣處理電子電路的工程師來說，隔行如隔山，PIC 代表的是全新的物理現象與測試方法。宜特觀察，目前產業在推動矽光子量產時，驗證階段普遍面臨三大關鍵挑戰：
(一) 矽光子元件測試速度緩慢，嚴重拖累開發時程
首先，最令人苦惱的是，目前矽光子元件的測試速度，和電測相比有巨大的落差，遠遠跟不上當前高速介面與AI晶片的開發節奏。
在量測IL、PDL（Polarization Dependent Loss，偏振依賴損耗）、Responsivity（光響應度）和Spectral Response（頻譜響應）時，都需逐波長掃描取樣。另外，與電路可快速直接用探針Probe測試完全不同，矽光子元件無論在光纖耦合、波導測試，或是調變器量測時，每測試一顆都要重新調焦、調整入光角度。種種因素導致目前矽光子元件測試速度相當緩慢。
（二）電路問題可以量測，光損問題卻常常只能「推測」？
目前業界的矽光子光學晶圓驗收測試（Optical Wafer Acceptance Test，簡稱OWAT），大多仍依賴光反射量測（Reflectometry）與頻譜分析（Spectral Analysis），去推斷可能漏光位置。但這種方法只能「推斷」，並非「精準」掌握。
多數晶圓廠只能進行總體插入損耗（Total IL）檢查，工程師能看到光效能變差，卻難以判斷光損的確切數值與來源。當缺乏確切位置與量化數值時，將導致設計、封裝與量產端就容易在同一問題上反覆卡關，難以有效收斂。
更困難的是，PIC的光訊號比電子訊號更敏感，而造成光損的因素也更分散且複雜，使光損不僅難以預測，更難以靠傳統光學量測方法進行來源定位。
由於需要矽光子技術的多數應用，都是高速介面與AI運算相關的驅動與控制電路，因此所搭配的EIC往往採用5nm、3nm等先進製程，單顆晶片成本相當高昂。相較之下，PIC多以成熟製程生產，成本明顯較低。若等到異質整合階段（如PIC與EIC貼合、組成CPO模組）才驗出PIC的光損問題，將連帶造成整顆EIC無法回收，整組模組也只能報廢，損失將成倍放大。因此，PIC必須在晶圓階段就完成精準篩選。
因為風險極高，PIC晶片常被迫全檢（100% inspection），以避免在PIC與EIC貼合後才發現問題。然而全檢不僅耗時、成本極高，也無法從根本上改善矽光子量產階段的設計迭代效率。這些量測上的限制，正是矽光子從技術突破邁向大規模量產時所面臨的最典型、也最難纏的瓶頸之一。
（三）封裝後才發現隱藏熱源，造成低良率風險
由於矽光子元件高度整合、光與電距離極近，模組內部往往潛藏局部熱源。更棘手的是，這些微量熱源往往肉眼不可見，也無法透過傳統電測偵測。工程師通常只能從IL、PD Responsivity或BER變差等「結果」觀察到問題，但卻無法直接判斷熱源位置、強度與根本原因。
若未在wafer或晶片階段提前檢出，即時監測與定位，後續在封裝與上機運作後，便可能引發波導漂移、光損增加、熱光效應失衡、甚至元件提早老化等失效模式。整顆模組可能無法返修，只能報廢，造成CPO與光模組的良率大幅降低。
三、宜特 × 光焱科技：矽光子驗證痛點的完整解方
為協助產業突破這些瓶頸，宜特與光晶片量測設備商-光焱科技(Enlitech)結盟，整合「宜特懂電、光焱懂光」的雙強實力，共同打造出一個從矽光子元件、晶圓到模組的光電整合量測平台。能幫助研發工程師，在開發階段就快速掌握光衰與缺陷位置，大幅縮短研發週期，加速矽光子技術邁向量產化。
（一）從「推測」正式進入「證據量測」時代：不只精準看出光損位置，連確切數值都能提供
宜特導入光焱科技的Night Jar™ 矽光子測試解決方案 (Silicon Photonics Testing Solution)，搭配全球獨家專利技術，可針對晶圓、晶片與模組進行高速光損（Insertion Loss）Mapping。
過去OWAT (Optical Wafer Acceptance Testing)只能告訴工程師「光進光出總光損多少」，Night Jar™ 則能告訴工程師哪個die、哪個結構異常、漏光位置在哪裡？漏光和光損精確數值是多少？
且Night Jar™ 量測流程如同操作OM 或X-ray一樣直覺，與目前業界光學設備相比，Night Jar™ 擁有更清晰的漏光影像、可視化光損分布、每個光子元件的定量光損值（Quantitative IL Value），亦可做到局部光損定位。
這是傳統OWAT或一般光損儀器完全做不到的能力。
（二）速度與精度雙突破，終於可跟上研發需求
Night Jar™最大特色是其檢測速度極快，每秒即可完成一個區域的影像拍攝，整體效率比市面上快上一倍之多。而平台內建的高精度耦光對位模組（Alignment Module）精準度可達 0.2 nm，顯著提升量測的穩定性與重複性(Repeatability)，使光損數據更可靠、更具工程分析價值。
（三）從光損分布到熱源影像，同步掌握模組隱藏風險
透過Night Jar™的光損Mapping，我們能在研發早期精準標記異常光衰的區域。若進一步結合光熱影像（Optical-Thermal Imaging）分析，可同步揭露模組中的潛藏熱源（Hotspots），協助工程師在封裝前就掌握：熱漂移（Thermal Drift）、波導附近的局部過熱、調變器或雷射源的熱累積、光電二極體（PD）受熱造成的性能變動等，這是傳統電測或封裝後驗證難以達成的能力。
（四）精準光損定位後，進入更深入的物性與結構分析
當光衰位置被正確鎖定後，工程師便能將分析範圍聚焦在特定元件及區域，後續即可進行：PFA（Physical Failure Analysis，物性分析）和MA（Material Analysis，材料／結構分析）。
透過 SEM、Dual-Beam FIB、Plasma FIB、TEM、X-ray、SIMS 等手法，能將隱藏在波導、耦合器、調變器等元件內部的微缺陷完整揭露，加速設計收斂與製程優化。
（五）CPO模組可靠度測試：以 IL 變化為核心判斷依據
在光學元件通過前段量測後，組裝完成的CPO光電模組，如COUPE（Compact Universal Photonic Engine）等產品，可直接進入全項可靠度測試流程，包括：TCT（Temperature Cycling Test，溫度循環）、HAST / 濕熱測試、振動（Vibration）、落塵（Particle Contamination）等。所有測試均以IL變化量 作為通過與否的標準，確保模組能達到國際大廠規格。透過數據化與統計化量測，可有效量化風險，協助工程師做出更精準的設計與製程判定。
少走彎路，才能快一步，從電路跨向光路。要真正克服 CPO 光電整合的難題，在可靠度過關的情況下實現量產，這場仗，全世界都在看。而幫助你加快矽光子研發腳步的關鍵，就在於一站式的驗證手法。從Substrate和Socket 設計、光/電測試、可靠度驗證、故障分析和結構分析，到封裝挑戰的解決，流程越順，光速時代，就越快到來。
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