以離子風冷卻電腦晶片

2011/02/10 |

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Original publish date:Aug 19, 2007

編輯 HCC 報導

美國普渡大學機械系與英特爾公司合作，研發了可以冷卻電腦晶片的微型離子風引擎，此技術有助於大幅提升電腦的計算能力。

傳統上電腦是採用小風扇對晶片進行冷卻，不過當風扇旋轉葉片吹送空氣拂過晶片表面時，最接近晶片的空氣分子會困住，停滯不前，因而阻礙了冷卻效果。

普渡大學的實驗型離子風引擎則採用迥然不同的工程邏輯，讓流通晶片表面的離子風進行冷卻。原型離子風引擎附著在一片模擬的電腦晶片上，引擎元件內部有相距1公分的正負電極，施加電壓後，陰極釋放出電子，流向正極的電子撞擊空氣分子，產生了正離子，並被拖往陰極，造成穩定的離子風(ionic wind)。

相較於傳統風扇，離子風引擎冷卻速率較高，依據普渡大學機械系Suresh Garimella教授的說法，此種技術增加熱傳導係數，冷卻速率增加了2.5倍。

普渡研究人員未來擬將離子風引擎元件尺寸從毫米級降至微米級，如此有助於應用於電腦與消費性電子產品上，讓元件能以更低的電壓操作，同時能冷卻小的熱點。

詳細的研究報告預期刊登於九月份的Journal of Applied Physics，作者為普渡大學機械系博士班學生David Go，機械系助理教授 Timothy Fisher以及英特爾公司研究工程師 Rajiv Mongia。

參考來源：

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