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進軍太空產業!SpaceX 啟航,台灣太空中心佈局低軌衛星供應鏈——當商用電子產品從地面上太空,必經哪些環境測試?

宜特科技_96
・2024/12/02 ・4779字 ・閱讀時間約 9 分鐘

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低軌衛星引爆全球商機,全球太空經濟在 2040 年預計突破 1 兆美元,許多國家跟科技大廠都加速投入太空市場,台灣也成立太空國家隊。但面對火箭與太空環境嚴苛的考驗,如何在地面模擬測試,使產品能在軌道順利運行?

本文轉載自宜特小學堂〈從地面到太空 商用衛星電子零組件必經的測試〉,如果您對半導體產業新知有興趣,歡迎按下右邊的追蹤,就不會錯過宜特科技的最新文章!

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自從 1957 年第一顆人造衛星發射後,現今已有近萬顆衛星在太空飛行,並且數量持續增加中。衛星已經跟我們的日常生活密不可分,例如地圖導航、實況轉播等,另外.俄烏戰爭中使用「星鏈」衛星通訊連網,台灣也在今年四月的花蓮地震首次使用低軌衛星技術,協助災區通訊。因此,發展衛星科技除了民生用途,也深具國家安全考量。

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台灣從 2019 年到 2029 年,於第 3 期「國家太空科技發展長程計畫」投入超過新台幣 400 億元,進行低軌通訊衛星的研製、規劃國家發射場與人才培育。工研院估算,至 2030 年全球每年將發射 1,700 顆衛星升空,屆時將創造至少 4,000 億美元的產值。根據美國衛星產業協(Satellite Industry Association)預計,全球太空經濟在 2040 年更有望突破 1 兆美元,其中衛星產業占比上看 88%,達 9,252 億美元。

衛星按軌道高度可分成低軌(LEO<2,000 Km)、中軌(MEO<10,000 Km)以及地球同步軌道衛星(GEO~35,800 Km),重量從幾公斤到數百公斤不等,其中 SpaceX Starlink 低軌通訊衛星近年轉商業化,開啟了新太空經濟模式。另外立方衛星(CubeSat)造價門檻相對低,成為切入衛星技術研究的熱門標的。衛星產業鏈日趨成熟,以及衛星發射和製造成本的降低,帶來龐大的太空商機,相應的電子零組件需求亦隨之增加,讓不少廠商對邁向太空市場摩拳擦掌。

衛星依據軌道高度的分類。圖/宜特科技

衛星是由幾個次系統整合而成,包含姿態控制、電力、熱控、通訊、推進和酬載(Payload)…等。例如遙測衛星(Remote Sensing Satellite),它的功能是繞地球軌道拍攝照片,其中姿態控制次系統使鏡頭能維持對著地球方向;影像感測器則是攝取影像的酬載,電力次系統負責電力儲存與電源管理,最後將照片透過通訊次系統傳回地面。

衛星內部有我們熟知的各種電子零組件,正統太空規的電子零組件要價不斐,且某些零件因各國管制政策不易取得,而商用現貨(Commercial Off-the-Shelf,簡稱 COTS),例如電腦、手機和汽車採用的電子零組件,價格親民、性能良好,供貨也較充沛,近年採用 COTS 執行太空任務是相當熱門的趨勢。

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衛星的次系統。圖/宜特科技

那麼,COTS 電子零組件要上太空,必須經過哪些驗證測試?本文將從火箭發射環境、太空環境,逐一說明 COTS 欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式。

3.2.1 發射!火箭發射對電子零組件的影響

1. 振動測試

衛星在地面製造組裝,需考量溫度、濕度、粉塵汙染等影響;組裝好的衛星搭乘火箭從地面發射,首先會承受火箭的劇烈振動,振動測試機可以在地面模擬火箭發射,以垂直與水平方向進行振動測試。不同的火箭有不同的振動大小,例如美國 SpaceX 獵鷹重型火箭的振動測試參數,以每秒鐘 10~2,000 次的振動頻率,重力加速度到幾十倍,振動測試可用來確認衛星或電子零組件在經歷發射過程仍能正常運作。

美國 SpaceX 獵鷹重型火箭發射。圖/p.7, SPACE X FALCON USER’s GUIDE, August 2021

立方衛星振動測試。圖/Sat Search

2. 音震測試

火箭發射過程會產生音震(Acoustic Noise),尤其是面積大且薄的零件,特別容易受音震影響,例如太陽能電池板,天線面板等。音震可能會使這些零件破裂、機構損壞、功能異常。音震艙就是用來模擬火箭所產生的音震,測試時將液態氮汽化,此時液態氮體積會瞬間膨脹數百倍產生巨大壓力,再經由喇叭將氣流動能轉為聲波導入音震艙,測試音震艙內的衛星或零件。

音震艙測試。圖/European Space Agency

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3. 衝擊測試

當火箭離開地面抵達一定的高度時,各節火箭引擎開始陸續分離,接著整流罩展開釋放衛星入軌,這些過程都會產生衝擊(Shock),對衛星內部零件的焊接點、晶片,或其他脆性材料都是嚴苛的考驗。因此需要在地面先進行衝擊測試,了解衛星與其電子零組件對巨大衝擊的耐受程度。

火箭整流罩打開釋放衛星。圖/German Aerospace Center 

衝擊測試。圖/金頓

4. 電磁相容性測試

此外,因為各種電子零組件集中在火箭狹小空間內,衛星跟火箭之間的電磁干擾可能會影響任務,因此衛星在發射前也需經過電磁相容性測試(EMC),確保衛星所使用的電子零組件不會與火箭之間互相干擾。

電磁相容性測試。圖/ European Space Agency

  1. 熱真空循環測試

低軌衛星以每秒七公里的時速飛行,大約九十分鐘繞行地球一圈,衛星繞軌飛行處於真空環境,同時也會面臨溫差挑戰,當衛星被太陽正面照射時,其溫度高達攝氏 120 度,遠離太陽時,溫度可能低到零下 120 度。另外,真空環境可能使電子零組件因散熱不良燒毀,真空低壓也會造成零組件材料分解、腔體洩漏(Leak),或是零組件釋氣(Outgassing)產生汙染。

熱真空循環測試(Thermal Vacuum Cycling Test)可模擬太空環境真空狀態與溫度變化,測試時會將衛星或電子零組件架設於極低壓力的真空艙內,再經設備以輻射、傳導方式對衛星或電子零組件升降溫以模擬太陽照射,此時衛星或電子零組件處於通電運作狀態,須即時監控觀察其功能是否正常。熱真空循環通常測試為期一週甚至更長,也是衛星或電子零組件常見的失效項目。

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熱真空艙測試。圖/TriasRnD

  1. 輻射測試

少了大氣層的保護,電子零組件在太空環境會直接面對輻射的衝擊。以地球軌道而言,輻射環境包含輻射帶(Van Allen Belts)、銀河宇宙射線(Galactic Cosmic Rays,簡稱GCR)以及太陽高能粒子(Solar Energetic Particles,簡稱SEP),這些輻射環境充斥大量的電子、質子,以及少數的重離子(Heavy Ion)等,若擊中衛星的電子零組件可能造成資料錯亂(Upset)、當機,甚至永久性故障。衛星在軌道運行壽命短則幾個月,長則數十年,衛星在軌道運行時間越長,受輻射衝擊影響就越大。

地球軌道輻射環境。圖/宜特科技

輻射對電子零組件的影響有以下三大類:

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太空輻射對電子零組件的三大效應。圖/ESA

  1. 總電離劑量效應(Total Ionizing Dose Effect,簡稱TID)

電子零組件在太空環境長期累積大量質子與電子輻射是 TID 效應的主因, TID 會造成 MOS 電晶體 Threshold Voltage 緩慢飄移,零件漏電因此逐漸增加,漏電嚴重時則會導致零件燒毀。衛星可視為大型的無線行動裝置,依賴太陽能蓄電,電力相當珍貴,若衛星內諸多的電子零件都在漏電,將造成衛星電力不足而失聯或失控。

  1. 位移損傷效應(Displacement Damage,簡稱DD)

質子對電子零組件會產生另一種非輻射效應,稱為位移損傷效應(DD),屬長期累積大量質子的物理性損傷,質子會將半導體零件內的矽原子打出晶格外,形成半導體的缺陷,零件漏電也會逐漸增加,其中光電零件對 DD 效應較敏感,例如影像感測元件,DD 會造成影像品質降低,另外也會使衛星使用的太陽能電池(Solar Cell)轉換效率下降。

  1. 單一事件效應(Single Event Effect,簡稱SEE) 

TID 與 DD 可以看成慢性病,是電子零組件長期在軌累積大量質子與電子作用所造成的漏電效應,SEE 就是屬於急性症狀,隨機發生又難以預測。質子與重離子都會造成電子零組件的 SEE 效應,而重離子比質子更容易引發 SEE,太空環境的重離子數量雖然相對少,但殺傷力強,一顆重離子就可能使電子零組件當機或損壞。

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SEE 造成的故障可分成 Soft ERROR 與 Hard Error 兩大類。 Soft Error 的徵狀為資料錯亂、當機、功能異常等,重啟電路可恢復其運作,但若電子零組件對輻射很敏感,當機頻率過高則會影響任務執行,因此需以輻射測試評估其事件率(Event Rate)。Hard Error 則是永久性故障,例如重離子容易引發半導體零件栓鎖(Latch-Up)現象,若沒有對應機制,零件可能因大電流燒毀,因此 SEL (Single Event Latch-Up)是太空電子零件輻射耐受度最重要的指標之一。

單一事件效應的各種現象。圖/宜特科技

太空環境有各種能量的粒子,包含:質子、電子、重離子…,能量越高的粒子可穿透越厚的物質或外殼。低能量的粒子可被衛星外殼(鋁)阻擋,但衛星發射成本主要以重量計價,外殼厚度相當有限(通常為幾毫米厚的鋁材);而高能量的粒子則會穿透衛星外殼,影響電子零組件運作,因故使用於太空環境的電子零組件必定會被輻射影響,在上太空前必須經過輻射測試評估其特性。COTS 電子零組件,都有一定的抗輻射能力,但是必須經測試了解輻射耐受度是否適用於太空任務需求。

美國 NASA 的太空輻射實驗室。圖/NASA

COTS 電子零組件上太空前必須經過「發射環境測試」,包括模擬火箭發射時所產生的振動、音震、衝擊、電磁相容性測試,以及太空環境熱真空循環和輻射測試等,更多的測試項目就不一一細數,通過這些測試後,更重要的是取得「飛行履歷」(Flight Heritage),將產品發射上太空,若能成功執行各種任務,取得越多飛行履歷,產品的身價就越高,太空產業非常重視飛行履歷,飛行履歷也是產品的最佳保證書!

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宜特是亞洲最完整的太空環境測試第三方實驗室, 2019 年與國研院太空中心合作推動台灣太空產業發展。自 2021 年加入台灣太空輻射環境驗測聯盟以來,我們已完成多種電子零組件的輻射測試,涵蓋了類比、數位、記憶體、射頻等。我們將持續建構更完整的太空環境驗證測試能量,提供一站式服務。協助廠商可專注於產品的設計與製造。

本文出自 www.istgroup.com

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宜特科技_96
20 篇文章 ・ 5 位粉絲
我們了解你想要的不只是服務,而是一個更好的自己:) iST宜特自1994年起,以專業獨家技術,為電子產業的上中下游客戶, 提供故障分析、可靠度實驗、材料分析和訊號測試之第三方公正實驗室

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停工即停薪:如何證明你的時間值多少?車禍背後的認知 x 情緒 x 金錢 x 法律大混戰
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2026/01/09 ・3351字 ・閱讀時間約 6 分鐘

本文與 PAMO車禍線上律師 合作,泛科學企劃執行

走在台灣的街頭,你是否發現馬路變得越來越「急躁」?滿街穿梭的外送員、分秒必爭的多元計程車,為了拚單量與獎金,每個人都在跟時間賽跑 。與此同時,拜經濟發展所賜,路上的豪車也變多了 。

這場關於速度與金錢的博弈,讓車禍不再只是一場意外,更是一場複雜的經濟算計。PAMO 車禍線上律師施尚宏律師在接受《思想實驗室 video podcast》訪談時指出,我們正處於一個交通生態的轉折點,當「把車當生財工具」的職業駕駛,撞上了「將車視為珍貴資產」的豪車車主,傳統的理賠邏輯往往會失靈 。

在「停工即停薪」(有跑才有錢,沒跑就沒收入)的零工經濟時代,如果運氣不好遇上車禍,我們該如何證明自己的時間價值?又該如何在保險無法覆蓋的灰色地帶中全身而退?

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如果運氣不好遇上車禍,我們該如何證明自己的時間價值?/ 圖片來源: Nano Banana

薪資證明的難題:零工經濟者的「隱形損失」

過去處理車禍理賠,邏輯相對單純:拿出公司的薪資單或扣繳憑單,計算這幾個月的平均薪資,就能算出因傷停工的「薪資損失」。

但在零工經濟時代,這套邏輯卡關了!施尚宏律師指出,許多外送員、自由接案者或是工地打工者,他們的收入往往是領現金,或者分散在多個不同的 App 平台中 。更麻煩的是,零工經濟的特性是「高度變動」,上個月可能拚了 7 萬,這個月休息可能只有 0 元,導致「平均收入」難以定義 。

這時候,律師的角色就不只是法條的背誦者,更像是一名「翻譯」。

施律師解釋「PAMO車禍線上律師的工作是把外送員口中零散的『跑單損失』,轉譯成法官或保險公司聽得懂的法律語言。」 這包括將不同平台(如 Uber、台灣大車隊)的流水帳整合,或是找出過往的接單紀錄來證明當事人的「勞動能力」。即使當下沒有收入(例如學生開學期間),只要能證明過往的接單能力與紀錄,在談判桌上就有籌碼要求合理的「勞動力減損賠償 」。

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PAMO車禍線上律師的工作是把外送員口中零散的『跑單損失』,轉譯成法官或保險公司聽得懂的法律語言 / 圖片來源: Nano Banana

300 萬張罰單背後的僥倖:你的直覺,正在害死你

根據警政署統計,台灣交通違規的第一名常年是「違規停車」,一年可以開出約 300 萬張罰單 。這龐大的數字背後,藏著兩個台灣駕駛人最容易誤判的「直覺陷阱」。

陷阱 A:我在紅線違停,人還在車上,沒撞到也要負責? 許多人認為:「我人就在車上,車子也沒動,甚至是熄火狀態。結果一台機車為了閃避我,自己操作不當摔倒了,這關我什麼事?」

施律師警告,這是一個致命的陷阱。「人在車上」或「車子沒動」在法律上並不是免死金牌 。法律看重的是「因果關係」。只要你的違停行為阻礙了視線或壓縮了車道,導致後方車輛必須閃避而發生事故,你就可能必須背負民事賠償責任,甚至揹上「過失傷害」的刑責 。 

數據會說話: 台灣每年約有 700 件車禍是直接因違規停車導致的 。這 300 萬張罰單背後的僥倖心態,其巨大的代價可能是人命。

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陷阱 B:變換車道沒擦撞,對方自己嚇到摔車也算我的? 另一個常年霸榜的肇事原因是「變換車道不當」 。如果你切換車道時,後方騎士因為嚇到而摔車,但你感覺車身「沒震動、沒碰撞」,能不能直接開走?

答案是:絕對不行。

施律師強調,車禍不以「碰撞」為前提 。只要你的駕駛行為與對方的事故有因果關係,你若直接離開現場,在法律上就構成了「肇事逃逸」。這是一條公訴罪,後果遠比你想像的嚴重。正確的做法永遠是:停下來報警,釐清責任,並保留行車記錄器自保 。

正確的做法永遠是:停下來報警,釐清責任,並保留行車記錄器自保 。/ 圖片來源: Nano Banana

保險不夠賠?豪車時代的「超額算計」

另一個現代駕駛的惡夢,是撞到豪車。這不僅是因為修車費貴,更因為衍生出的「代步費用」驚人。

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施律師舉例,過去撞到車,只要把車修好就沒事。但現在如果撞到一台 BMW 320,車主可能會主張修車的 8 天期間,他需要租一台同等級的 BMW 320 來代步 。以一天租金 4000 元計算,光是代步費就多了 3 萬多塊 。這時候,一般人會發現「全險」竟然不夠用。為什麼?

因為保險公司承擔的是「合理的賠償責任」,他們有內部的數據庫,只願意賠償一般行情的修車費或代步費 。但對方車主可能不這麼想,為了拿到這筆額外的錢,對方可能會採取「以刑逼民」的策略:提告過失傷害,利用刑事訴訟的壓力(背上前科的恐懼),迫使你自掏腰包補足保險公司不願賠償的差額 。

這就是為什麼在全險之外,駕駛人仍需要懂得談判策略,或考慮尋求律師協助,在保險公司與對方的漫天喊價之間,找到一個停損點 。

談判桌的最佳姿態:「溫柔而堅定」最有效?

除了有單據的財損,車禍中最難談判的往往是「精神慰撫金」。施律師直言,這在法律上沒有公式,甚至有點像「開獎」,高度依賴法官的自由心證 。

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雖然保險公司內部有一套簡單的算法(例如醫療費用的 2 到 5 倍),但到了法院,法官會考量雙方的社會地位、傷勢嚴重程度 。在缺乏標準公式的情況下,正確的「態度」能幫您起到加分效果。

施律師建議,在談判桌上最好的姿態是「溫柔而堅定」。有些人會試圖「扮窮」或「裝兇」,這通常會有反效果。特別是面對看過無數案件的保險理賠員,裝兇只會讓對方心裡想著:「進了法院我保證你一毛都拿不到,準備看你笑話」。

相反地,如果你能客氣地溝通,但手中握有完整的接單紀錄、醫療單據,清楚知道自己的底線與權益,這種「堅定」反而能讓談判對手買單,甚至在證明不足的情況下(如外送員的開學期間收入),更願意採信你的主張 。

車禍不只是一場意外,它是認知、情緒、金錢與法律邏輯的總和 。

在這個交通環境日益複雜的時代,無論你是為了生計奔波的職業駕駛,還是天天上路的通勤族,光靠保險或許已經不夠。大部分的車禍其實都是小案子,可能只是賠償 2000 元的輕微擦撞,或是責任不明的糾紛。為了這點錢,要花幾萬塊請律師打官司絕對「不划算」。但當事人往往會因為資訊落差,恐懼於「會不會被告肇逃?」、「會不會留案底?」、「賠償多少才合理?」而整夜睡不著覺 。

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PAMO看準了這個「焦慮商機」, 推出了一種顛覆傳統的解決方案——「年費 1200 元的訂閱制法律服務 」。

這就像是「法律界的 Netflix」或「汽車強制險」的概念。PAMO 的核心邏輯不是「代打」,而是「賦能」。不同於傳統律師收費高昂,PAMO 提倡的是「大腦武裝」,當車禍發生時,線上律師團提供策略,教你怎麼做筆錄、怎麼蒐證、怎麼判斷對方開價合不合理等。

施律師表示,他們的目標是讓客戶在面對不確定的風險時,背後有個軍師,能安心地睡個好覺 。平時保留好收入證明、發生事故時懂得不亂說話、與各方談判時掌握對應策略 。

平時保留好收入證明、發生事故時懂得不亂說話、與各方談判時掌握對應策略 。 / 圖片來源: Nano Banana

從違停的陷阱到訂閱制的解方,我們正處於交通與法律的轉型期。未來,挑戰將更加嚴峻。

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當 AI 與自駕車(Level 4/5)真正上路,一旦發生事故,責任主體將從「駕駛人」轉向「車廠」或「演算法系統」 。屆時,誰該負責?怎麼舉證?

但在那天來臨之前,面對馬路上的豪車、零工騎士與法律陷阱,你選擇相信運氣,還是相信策略? 先「武裝好自己的大腦」,或許才是現代駕駛人最明智的保險。

PAMO車禍線上律師官網:https://pse.is/8juv6k 

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如何因應 AEC-Q006 新規?車用銅線可靠度驗證變更全解析
宜特科技_96
・2025/10/25 ・4926字 ・閱讀時間約 10 分鐘

本文轉載自宜特小學堂〈工程師該補強這 4 招,AEC-Q006 銅線封裝驗證流程大升級〉,如果您對半導體產業新知有興趣,歡迎按下右邊的追蹤,就不會錯過宜特科技的最新文章!

車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級,長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦?別擔心,本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管,還是驗證負責人,快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更

在半導體封裝流程中,「打線鍵合」(Wire Bonding)是晶片和導線架(Lead Frame)進行電氣連接的主要技術,而打線材料的主角,以金與銅為大宗。隨著金價節節高升,低成本又具備高導電性的「銅線」逐漸崛起,適用於高密度與高功率的優勢,讓銅線技術廣泛應用於車用IC與車用功率模組中。

然而,銅線本身易於氧化,故在製程中須特別控制鍵合環境與表面潔淨度,以確保鍵合品質穩定。 此外,鍵合處在高溫、高濕度與熱機械應力條件下的長期可靠性亦為關鍵,銅線鍵合界面易產生劣化、微結構變異與疲勞失效,進而影響模組的電氣穩定性,所以需要透過加速壽命測試與材料選擇,確保其符合車規應用之耐久性與安全性要求。

因此,AEC 在 2025 年六月底推出了 AEC-Q006 重大改版(Rev. B 版),不僅強化了對銅線材料與製程變更的驗證要求,也全面更新實驗與分析項目,提升可靠度評估的嚴謹度。根據宜特觀察,市場已開始行動,多家車用晶片已著手進行銅線製程的升級驗證。這場驗證升級戰,你準備好了嗎?

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AEC-Q系列有六大家族成員,分別是 AEC-Q100(IC 晶片)、AEC-Q101(離散元件)、AEC-Q102(離散光電元件)、AEC-Q103(微機電系統)、AEC-Q104(MCM 多晶片模組)以及 AEC-Q200(被動元件)。這次要關注的雖非上述六大家族成員,卻是車用IC導入銅線技術的關鍵驗證標準 AEC-Q006。

AEC 是什麼?

AEC是於1990年由克萊思勒、福特汽車、通用汽車組成的組織,目的是要建立通用的汽車零件可靠度測試方法與品質系統標準。此協會全球僅93家為合格會員,皆是全球在汽車各領域翹楚,包括全球前10大的 Tier1 供應商 APTIV、BOSCH、CONTINENTAL、DENSO、MAGNA、ZF等,以及前10大的車用晶片 Tier 2 供應商 INFINEON、INTEL、NVIDIA、NXP、QUALCOMM、STM、TI等,而 Tier 3 供應商(也就是協助 Tier 2 的服務公司)則包含 TSMC、UMC、GF、Amkor 皆為其成員。

宜特於2022年底正式成為AEC會員。自 2015 年發表以來,AEC-Q006 陪伴產業走過十年歷程,成功讓銅線從早期的風險材料,轉變為汽車先進互連的可靠選項。隨著數百次驗證及低故障率數據支持,AEC-Q006 大幅強化了車用 IC 對銅線技術的信心。2025 年 6 月底上路的 AEC-Q006 Rev. B 版本,從過去十年大量驗證經驗的積累,進一步優化銅線驗證流程,讓元件在「更操、更嚴苛」的環境下也能確保穩健性裕度,同時驗證條文更清楚易懂,幫助工程師順利上手。

本期的宜特小學堂要來聊聊最新上路的 AEC-Q006 Rev. B 改版重點!別小看這次更新,它不只是條文微調,而是針對銅線封裝的可靠度驗證大升級 —— 從驗證流程、測試門檻到祖父條款的界定,全面強化可靠度評估的深度與一致性。想知道工程師們未來會多出哪些工作?改版又會對整體設計驗證流程帶來什麼衝擊?本文幫你整理 AEC-Q006 Rev. B 的四大變更重點,掌握新版規範背後的真正意圖。

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ACE-Q006 Rev.B 更新重點

一、重新定義「祖父條款」適用條件

在車用IC可靠度驗證標準持續演進的背景下,祖父條款(Grandfather Clause)扮演著平衡技術創新與既有產品穩定性的關鍵角色。AEC-Q006 Rev. B版本對祖父條款重新表述,明確界定其適用邊界,避免濫用或誤解。允許某些既有產品在符合特定條件下,可豁免重新驗證,但不得適用於不同技術家族的新產品。例如:若供應商在AEC-Q006發布前已完成銅線技術系列的車用驗證,並具備穩健性與可靠度證據,且生產過程無相關問題,即可免除重新驗證程序。

二、明確界定「需重新驗證」的變更類型

根據AEC-Q006標準,當元件設計、製程或材料發生變更,且可能影響銅線互連可靠度時,就必須重新評估是否需執行相關測試項目。以下列出常見需關注的變更類型但不限於:

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  1. 改變鍍層材料或焊盤結構:此類改變可能影響鍵合界面反應與附著力
  2. 更換銅線規格(直徑、材質):不同線徑或合金成分會改變鍵合行為與熱機械性能
  3. 改變封裝架構或模塑料(Mold Compound):影響熱膨脹係數與應力分佈
  4. 改變鍵合方式(Ball / Wedge Bond):不同鍵合技術對焊盤與線材的要求不同
  5. 轉移封裝廠或製程條件異動:如溫度、壓力、清潔度等的變動,皆可能影響到鍵合品質

這些變更若未經評估,可能導致鍵合不良、壽命縮短或故障模式改變。因此在設計變更或製程轉移階段,應主動啟動變更評估流程,並依據 AEC-Q006 測試項目進行驗證。

三、技術系列驗證更完整,提升一致性、減少不必要重工

為提升「不同廠、不同製程條件的銅線封裝產品」的可靠度一致性,與技術家族資格認定驗證效率,這次改版著重鍵合點(Stitch)驗證、導入批次驗證機制,提升製程穩定性、差異驗證流程適度簡化,以兼顧效率與風險控管。

  1. 不同導線架?要多驗一次!
    如果在相同系列產品中換了不同的導線架(Lead Frame),應執行「鍵合點(Stitch)」可靠度驗證,確保結構不同也不會影響鍵合品質。
  1. 導入「四批次驗證」機制,確保製程穩定性
    若封裝廠使用的是「完全複製(Copied Exactly)」的生產線,就需要做四個批次(4 lots)的驗證,才能確認沒有潛在風險、製程一致且穩定。
  1. 晶粒小很多?驗證可以簡化!
    當新元件的晶粒對角線尺寸小於既有參考元件的 115%(參考元件指已通過 AEC Q 驗證),差異驗證項目可簡化為只執行一批次樣品的溫度循環測試(Temperature Cycling Test,簡稱 TCT),確保在熱應力條件下的可靠度穩定性,測試範圍限於 AEC-Q006 表 3 的第 1 到第 10 項測試(請參照本文表一)。

四、資格驗證流程大翻修!測得更準、也更有效率

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這次 AEC-Q006 Rev. B 針對整體銅線封裝的驗證測試流程做了一次大升級。調整測試計畫,擴充物理分析項目並明確界定封裝材料與熱機械失效風險,強化測試嚴謹度。抓出「高應力環境下鍵合處可能出現的異常」,同時讓工程師執行起來更具彈性並提升驗證效率。

  1. 取消功率溫度循環測試(Power Temperature Cycling Test,簡稱 PTC)
    PTC(Power Temperature Cycling)測試,主要失效機制是源自於晶片內部的溫度梯度,然而,對於採用銅線架構的元件而言,其所承受的應力相較於傳統溫度循環測試(Temperature Cycling Test,簡稱TCT)所產生的熱應力顯著較低。並且在考量產品設計成熟度與歷史數據支持的情況下,因此取消這個測試項目。
  2. 提供兩種驗證方案
    AEC-Q006 Rev. A包含大量的分析性測試,是作為銅線劣化狀況之觀測與判定依據,但 Rev. B 已可利用下述兩種驗證方案預測合理且具可比性的裕度。
    • 一倍應力(1x stress)方案:確保元件在預期使用年限內具備穩定性與可靠度。
    • 兩倍應力(2x stress)方案:視為風險緩解措施(risk mitigation)。此措施如同「超前部署」,透過更嚴格的測試,預防日後可能出現的異常,把風險降至最低。
    • 但不管你選哪一種方案,通過 ATE (Automatic Test Equipment)驗證都是必要條件,不能省略。

測試驗證流程由 17 項應力試驗與物理分析項目(表一)所構成,依序執行以全面評估。可透過以下流程圖(圖一),快速掌握各項測試順序與對應分析手法。

圖一:驗證方案流程圖。圖片來源/宜特科技
表一:AEC-Q006 文件中的應力測試表(原文件表 3)。圖片來源/宜特科技

根據表一,如果元件已經順利通過第 13 項的 ATE 測試,則第 14 到第 17 項的分析性測試可選擇性執行,不是硬性規定。不過AEC協會還是建議供應商應視實際狀況評估,必要時仍需要進一步分析,確認產品的可靠度和製程穩定性。

這些分析性測試(像是物理分析、結構分析、失效模式評估等),主要是協助識別影響可靠性性能的潛在邊際性風險。至於是否要執行、怎麼執行,應該由供應商根據每個案件自行判斷,並訂出相應的技術標準與決策依據。

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至於要準備多少測試樣品?就要看你選哪一種驗證方案來決定。第 8 至第 11 項的測試樣本數,可以作為第 14 至第 17 項的參考依據。

圖二:AEC-Q006 應力試驗與物理分析項目改版前後。圖片來源/宜特科技
  • 若想看 AEC-Q006 完整文件,請點此

ACE-Q006 Rev.B 常見問題(FAQ)

Q1:AEC-Q006 是什麼?和 AEC-Q100 有什麼不同?
A:AEC-Q006 是針對車用 IC 使用銅線封裝技術的專屬驗證規範,補充在 AEC-Q100 之外。它特別強調銅線的可靠度與風險評估,確保即使在車用環境下(高溫、高濕、震動)仍具備長期穩定性。

Q2:這次 AEC-Q006 Rev. B 改版的主要目的與重點是什麼?
A:本次改版是在大量實務驗證經驗上調整流程,提升驗證效率、強化穩定性與可理解度,主要四大變更包括:祖父條款定義更清楚,避免濫用;變更條件更明確,哪些材料/製程變更必須重新驗證;技術系列驗證強化,新增批次與鍵合點驗證;測試計畫更新,取消部分冗測並導入新驗證邏輯。

Q3:如果我公司產品之前就完成過銅線車用驗證,還要重新做嗎?
A:不一定。如果你的產品在 AEC-Q006 正式發表前就通過銅線封裝驗證,且生產過程無異常,可適用祖父條款免除重驗。但若有變更(如材料、線徑、封裝架構),仍需重新評估是否要驗證。

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Q4:哪些變更會觸發重新驗證?
A:常見需要重新驗證的變更包含但不限於:鍍層材料或焊盤結構改變、銅線規格(如線徑或合金)不同、封裝廠變更或製程異動、使用不同導線架或 Mold 模塑料、鍵合方式改變(Ball/Wedge Bond)。

Q5:新版本增加哪些測試?又取消了哪些?
A:取消了 Power Temperature Cycling(PTC)測試,因其對銅線架構元件的應力有限。新增了以「1 倍應力 vs 2 倍應力」分流的彈性驗證方案,提升效率;物理分析項目也更完整,幫助發現潛在問題。

Q6:「一倍應力」和「兩倍應力」驗證是什麼意思?
A:簡單來說,「一倍應力」模擬實際產品壽命需求;「兩倍應力」則是為了提高安全係數的加嚴測試。工程團隊可依需求選擇,但都需通過ATE測試確認功能可靠。

Q7:現在技術系列驗證是否變更?是不是更麻煩?
A:驗證要求變得更完整但也更有彈性,如晶粒尺寸在合理範圍內可簡化測試批次(TCT 做 1 lot 即可),若導入 Copied Exactly 線,也有明確四批次驗證機制。

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Q8:這次修訂對工程師有什麼影響?
A:必須更清楚了解製程/材料變動的驗證條件、測試項目與樣品準備須更細緻、對物理分析與失效模式評估要求提高,需更多跨部門配合(如FA團隊)。

Q9:宜特在這次 AEC-Q006 改版中扮演什麼角色?
A:宜特(iST)是亞洲首間 AEC 協會會員實驗室,不只是使用規範,更參與規範的討論與制定,能第一時間掌握改版重點並協助客戶規劃最佳驗證策略。


這次 AEC-Q006 的修訂,不只呼應銅線逐漸取代金線的趨勢,也針對車用電子在極端環境下的可靠度驗證機制再升級。從宜特這幾年觀察到的驗證需求來看,現在有越來越多車用 IC 開始導入或完成銅線封裝的可靠度測試,代表市場接受度正在提升。不過銅線本身的風險依然存在,還是得嚴格把關,才能確保長期穩定、安全無虞。

宜特科技作為 AEC 協會亞洲首家認可的實驗室會員,不只使用規範,亦參與 AEC 規範的制定,我們將持續關注車電驗證趨勢與國際規範演進,協助業界更快掌握實務重點,降低導入風險、提升驗證效率。若您喜歡這類產業解讀內容,歡迎追蹤宜特科技臉書,掌握第一手科技新知!

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宜特科技_96
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從地球到太空:解密衛星通信的未來
數感實驗室_96
・2024/06/11 ・900字 ・閱讀時間約 1 分鐘

本文由 國立臺灣師範大學 委託,泛科學企劃執行。 

衛星的製造和發射成本相當高,普及程度也有限,那麼,你認為「人人都能使用衛星通信」是遙遠的未來,還是即將實現的夢想呢?

如果你近年來有密切關注這個領域,你可能會發現,過去天上的衛星並不多,但最近幾年似乎有了顯著增加。根據 Statista 的數據,2010 年時活躍衛星還不到 1000 顆,2018 年突破了 2000 顆,而到了 2022 年,這個數字已經逼近 7000 顆。

那麼,為什麼我們需要這麼多衛星呢?

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科技的進步當然是主要因素之一,但更重要的是「衛星種類的多樣化」。根據運行高度,衛星可以分為四種類型:高橢圓軌道衛星、同步衛星、中軌道衛星與低軌道衛星。這些不同種類的衛星各有其特定的用途和優勢,使得衛星通信變得更為普及和高效。

摩斯當年靠電報解決了地球上的通信問題,但在宇宙尺度上,我們還有很多需要努力的地方。

隨著衛星技術的發展,衛星通信正逐步走進我們的日常生活,並成為可期待的商業服務。然而,我們還面臨許多挑戰,例如低軌衛星可能影響天文觀測,衛星相撞風險增加,以及太空垃圾的問題。但也許在不久的將來,我們每個人都能輕鬆使用衛星通信。讓我們一起展望這個充滿潛力的未來吧!

更多、更完整的內容,歡迎上數感實驗室 Numeracy Lab 的 YouTube 頻道觀看完整影片,並開啟訂閱獲得更多有趣的資訊!

參考資料

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數感實驗室_96
76 篇文章 ・ 55 位粉絲
數感實驗室的宗旨是讓社會大眾「看見數學」。 數感實驗室於 2016 年 4 月成立 Facebook 粉絲頁,迄今超過 44,000 位粉絲追蹤。每天發布一則數學文章,內容包括介紹數學新知、生活中的數學應用、或是數學和文學、藝術等跨領域結合的議題。 詳見網站:http://numeracy.club/ 粉絲專頁:https://www.facebook.com/pg/numeracylab/