太空提案創意不設限！2023 RunSpace 太空創新無限挑戰獲獎團隊專訪

本文與 高柏科技 合作，泛科學企劃執行。

當我們談論能擊敗輝達（NVIDIA）、Google、微軟，甚至是 Meta 的存在，究竟是什麼？答案或許並非更強大的 AI，也不是更高速的晶片，而是你看不見、卻能瞬間讓伺服器崩潰的「熱」。

 2024 年底至 2025 年初，搭載 Blackwell 晶片的輝達伺服器接連遭遇過熱危機，傳聞 Meta、Google、微軟的訂單也因此受到影響。儘管輝達已經透過調整機櫃設計來解決問題，但這場「科技 vs. 熱」的對決，才剛剛開始。 

不僅僅是輝達，微軟甚至嘗試將伺服器完全埋入海水中，希望藉由洋流降溫；而更激進的做法，則是直接將伺服器浸泡在冷卻液中，來一場「浸沒式冷卻」的實驗。

但這些方法真的有效嗎？安全嗎？從大型數據中心到你手上的手機，散熱已經成為科技業最棘手的難題。本文將帶各位跟著全球散熱專家 高柏科技，一同看看如何用科學破解這場高溫危機！

運算=發熱？為何電腦必然會發熱？

這並非新問題，1961年物理學家蘭道爾在任職於IBM時，就提出了「蘭道爾原理」（Landauer Principle），他根據熱力學提出，當進行計算或訊息處理時，即便是理論上最有效率的電腦，還是會產生某些形式的能量損耗。因為在計算時只要有訊息流失，系統的熵就會上升，而隨著熵的增加，也會產生熱能。

換句話說，當計算是不可逆的時候，就像產品無法回收再利用，而是進到垃圾場燒掉一樣，會產生許多廢熱。

要解決問題，得用科學方法。在一個系統中，我們通常以「熱設計功耗」（TDP，Thermal Design Power）來衡量電子元件在正常運行條件下產生的熱量。一般來說，TDP 指的是一個處理器或晶片運作時可能會產生的最大熱量，通常以瓦特（W）為單位。也就是說，TDP 應該作為這個系統散熱的最低標準。每個廠商都會公布自家產品的 TDP，例如AMD的CPU 9950X，TDP是170W，GeForce RTX 5090則高達575W，伺服器用的晶片，則可能動輒千瓦以上。

散熱不僅是AI伺服器的問題，電動車、儲能設備、甚至低軌衛星，都需要高效散熱技術，這正是高柏科技的專長。

「導熱介面材料（TIM）」：提升散熱效率的關鍵角色

在電腦世界裡，散熱的關鍵就是把熱量「交給」導熱效率高的材料，而這個角色通常是金屬散熱片。但散熱並不是簡單地把金屬片貼在晶片上就能搞定。

現實中，晶片表面和散熱片之間並不會完美貼合，表面多少會有細微間隙，而這些縫隙如果藏了空氣，就會變成「隔熱層」，阻礙熱傳導。

為了解決這個問題，需要一種關鍵材料，導熱介面材料（TIM，Thermal Interface Material）。它的任務就是填補這些縫隙，讓熱可以更加順暢傳遞出去。可以把TIM想像成散熱高速公路的「匝道」，即使主線有再多車道，如果匝道堵住了，車流還是無法順利進入高速公路。同樣地，如果 TIM 的導熱效果不好，熱量就會卡在晶片與散熱片之間，導致散熱效率下降。

那麼，要怎麼提升 TIM 的效能呢？很直覺的做法是增加導熱金屬粉的比例。目前最常見且穩定的選擇是氧化鋅或氧化鋁，若要更高效的散熱材料，則有氮化鋁、六方氮化硼、立方氮化硼等更高級的選項。

典型的 TIM 是由兩個成分組成：高導熱粉末（如金屬或陶瓷粉末）與聚合物基質。大部分散熱膏的特點是流動性好，盡可能地貼合表面、填補縫隙。但也因為太「軟」了，受熱受力後容易向外「溢流」。或是造成基質和熱源過分接觸，高分子在高溫下發生熱裂解。這也是為什麼有些導熱膏使用一段時間後，會出現乾裂或表面變硬。

為了解決這個問題，高柏科技推出了凝膠狀的「導熱凝膠」，說是凝膠，但感覺起來更像黏土。保留了可塑性、但更有彈性、更像固體。因此不容易被擠壓成超薄，比較不會熱裂解、壽命也比較長。

OK，到這裡，「匝道」的問題解決了，接下來的問題是：這條散熱高速公路該怎麼設計？你會選擇氣冷、水冷，還是更先進的浸沒式散熱呢？

液冷與 3D VC 散熱技術：未來高效散熱方案解析

傳統的散熱方式是透過風扇帶動空氣經過散熱片來移除熱量，也就是所謂的「氣冷」。但單純的氣冷已經達到散熱效率的極限，因此現在的散熱技術有兩大發展方向。

其中一個方向是液冷，熱量在經過 TIM 後進入水冷頭，水冷頭內的不斷流動的液體能迅速帶走熱量。這種散熱方式效率好，且增加的體積不大。唯一需要注意的是，萬一元件損壞，可能會因為漏液而損害其他元件，且系統的成本較高。如果你對成本有顧慮，可以考慮另一種方案，「3D VC」。

3D VC 的原理很像是氣冷加液冷的結合。3D VC 顧名思義，就是把均溫板層層疊起來，變成3D結構。雖然均溫板長得也像是一塊金屬板，原理其實跟散熱片不太一樣。如果看英文原文的「Vapor Chamber」，直接翻譯是「蒸氣腔室」。

在均溫板中，會放入容易汽化的工作流體，當流體在熱源處吸收熱量後就會汽化，當熱量被帶走，汽化的流體會被冷卻成液體並回流。這種利用液體、氣體兩種不同狀態進行熱交換的方法，最大的特點是：導熱速度甚至比金屬的熱傳導還要更快、熱量的分配也更均勻，不會有熱都聚集在入口（熱源處）的情況，能更有效降溫。

整個 3DVC 的設計，是包含垂直的熱導管和水平均溫板的 3D 結構。熱導管和均溫板都是採用氣、液兩向轉換的方式傳遞熱量。導熱管是電梯，能快速把散熱工作帶到每一層。均溫板再接手將所有熱量消化掉。最後當空氣通過 3DVC，就能用最高的效率帶走熱量。3DVC 跟水冷最大的差異是，工作流體移動的過程經過設計，因此不用插電，成本僅有水冷的十分之一。但相對的，因為是被動式散熱，其散熱模組的體積相對水冷會更大。

從 TIM 到 3D VC，高柏科技一直致力於不斷創新，並多次獲得國際專利。為了進一步提升 3D VC 的散熱效率並縮小模組體積，高柏科技開發了6項專利技術，涵蓋系統設計、材料改良及結構技術等方面。經過設計強化後，均溫板不僅保有高導熱性，還增強了結構強度，顯著提升均溫速度及耐用性。

隨著散熱技術不斷進步，有人提出將整個晶片組或伺服器浸泡在冷卻液中的「浸沒式冷卻」技術，將主機板和零件完全泡在不導電的特殊液體中，許多冷卻液會選擇沸點較低的物質，因此就像均溫板一樣，可以透過汽化來吸收掉大量的熱，形成泡泡向上浮，達到快速散熱的效果。

然而，因為水會導電，因此替代方案之一是氟化物。雖然效率差了一些，但至少可以用。然而氟化物的生產或廢棄時，很容易產生全氟/多氟烷基物質 PFAS，這是一種永久污染物，會對環境產生長時間影響。目前各家廠商都還在試驗新的冷卻液，例如礦物油、其他油品，又或是在既有的液體中添加奈米碳管等特殊材質。

另外，把整個主機都泡在液體裡面的散熱邏輯也與原本的方式大相逕庭。如何重新設計液體對流的路線、如何讓氣泡可以順利上浮、甚至是研究氣泡的出現會不會影響元件壽命等等，都還需要時間來驗證。

高柏科技目前已將自家產品提供給各大廠商進行相容性驗證，相信很快就能推出更強大的散熱模組。

低軌衛星引爆全球商機，全球太空經濟在 2040 年預計突破 1 兆美元，許多國家跟科技大廠都加速投入太空市場，台灣也成立太空國家隊。但面對火箭與太空環境嚴苛的考驗，如何在地面模擬測試，使產品能在軌道順利運行？

本文轉載自宜特小學堂〈從地面到太空　商用衛星電子零組件必經的測試〉，如果您對半導體產業新知有興趣，歡迎按下右邊的追蹤，就不會錯過宜特科技的最新文章！

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自從 1957 年第一顆人造衛星發射後，現今已有近萬顆衛星在太空飛行，並且數量持續增加中。衛星已經跟我們的日常生活密不可分，例如地圖導航、實況轉播等，另外．俄烏戰爭中使用「星鏈」衛星通訊連網，台灣也在今年四月的花蓮地震首次使用低軌衛星技術，協助災區通訊。因此，發展衛星科技除了民生用途，也深具國家安全考量。

台灣從 2019 年到 2029 年，於第 3 期「國家太空科技發展長程計畫」投入超過新台幣 400 億元，進行低軌通訊衛星的研製、規劃國家發射場與人才培育。工研院估算，至 2030 年全球每年將發射 1,700 顆衛星升空，屆時將創造至少 4,000 億美元的產值。根據美國衛星產業協（Satellite Industry Association）預計，全球太空經濟在 2040 年更有望突破 1 兆美元，其中衛星產業占比上看 88％，達 9,252 億美元。

衛星按軌道高度可分成低軌（LEO<2,000 Km）、中軌（MEO<10,000 Km）以及地球同步軌道衛星（GEO~35,800 Km），重量從幾公斤到數百公斤不等，其中 SpaceX Starlink 低軌通訊衛星近年轉商業化，開啟了新太空經濟模式。另外立方衛星（CubeSat）造價門檻相對低，成為切入衛星技術研究的熱門標的。衛星產業鏈日趨成熟，以及衛星發射和製造成本的降低，帶來龐大的太空商機，相應的電子零組件需求亦隨之增加，讓不少廠商對邁向太空市場摩拳擦掌。

衛星是由幾個次系統整合而成，包含姿態控制、電力、熱控、通訊、推進和酬載（Payload）…等。例如遙測衛星（Remote Sensing Satellite），它的功能是繞地球軌道拍攝照片，其中姿態控制次系統使鏡頭能維持對著地球方向；影像感測器則是攝取影像的酬載，電力次系統負責電力儲存與電源管理，最後將照片透過通訊次系統傳回地面。

衛星內部有我們熟知的各種電子零組件，正統太空規的電子零組件要價不斐，且某些零件因各國管制政策不易取得，而商用現貨（Commercial Off-the-Shelf，簡稱 COTS），例如電腦、手機和汽車採用的電子零組件，價格親民、性能良好，供貨也較充沛，近年採用 COTS 執行太空任務是相當熱門的趨勢。

那麼，COTS 電子零組件要上太空，必須經過哪些驗證測試？本文將從火箭發射環境、太空環境，逐一說明 COTS 欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式。

3.2.1 發射！火箭發射對電子零組件的影響

1. 振動測試

衛星在地面製造組裝，需考量溫度、濕度、粉塵汙染等影響；組裝好的衛星搭乘火箭從地面發射，首先會承受火箭的劇烈振動，振動測試機可以在地面模擬火箭發射，以垂直與水平方向進行振動測試。不同的火箭有不同的振動大小，例如美國 SpaceX 獵鷹重型火箭的振動測試參數，以每秒鐘 10~2,000 次的振動頻率，重力加速度到幾十倍，振動測試可用來確認衛星或電子零組件在經歷發射過程仍能正常運作。

2. 音震測試

火箭發射過程會產生音震（Acoustic Noise），尤其是面積大且薄的零件，特別容易受音震影響，例如太陽能電池板，天線面板等。音震可能會使這些零件破裂、機構損壞、功能異常。音震艙就是用來模擬火箭所產生的音震，測試時將液態氮汽化，此時液態氮體積會瞬間膨脹數百倍產生巨大壓力，再經由喇叭將氣流動能轉為聲波導入音震艙，測試音震艙內的衛星或零件。

音震艙測試。圖／European Space Agency

3. 衝擊測試

當火箭離開地面抵達一定的高度時，各節火箭引擎開始陸續分離，接著整流罩展開釋放衛星入軌，這些過程都會產生衝擊（Shock），對衛星內部零件的焊接點、晶片，或其他脆性材料都是嚴苛的考驗。因此需要在地面先進行衝擊測試，了解衛星與其電子零組件對巨大衝擊的耐受程度。

4. 電磁相容性測試

此外，因為各種電子零組件集中在火箭狹小空間內，衛星跟火箭之間的電磁干擾可能會影響任務，因此衛星在發射前也需經過電磁相容性測試（EMC），確保衛星所使用的電子零組件不會與火箭之間互相干擾。

1. 熱真空循環測試

低軌衛星以每秒七公里的時速飛行，大約九十分鐘繞行地球一圈，衛星繞軌飛行處於真空環境，同時也會面臨溫差挑戰，當衛星被太陽正面照射時，其溫度高達攝氏 120 度，遠離太陽時，溫度可能低到零下 120 度。另外，真空環境可能使電子零組件因散熱不良燒毀，真空低壓也會造成零組件材料分解、腔體洩漏（Leak），或是零組件釋氣（Outgassing）產生汙染。

熱真空循環測試（Thermal Vacuum Cycling Test）可模擬太空環境真空狀態與溫度變化，測試時會將衛星或電子零組件架設於極低壓力的真空艙內，再經設備以輻射、傳導方式對衛星或電子零組件升降溫以模擬太陽照射，此時衛星或電子零組件處於通電運作狀態，須即時監控觀察其功能是否正常。熱真空循環通常測試為期一週甚至更長，也是衛星或電子零組件常見的失效項目。

熱真空艙測試。圖／TriasRnD

2. 輻射測試

少了大氣層的保護，電子零組件在太空環境會直接面對輻射的衝擊。以地球軌道而言，輻射環境包含輻射帶（Van Allen Belts）、銀河宇宙射線（Galactic Cosmic Rays，簡稱GCR）以及太陽高能粒子（Solar Energetic Particles，簡稱SEP），這些輻射環境充斥大量的電子、質子，以及少數的重離子(Heavy Ion)等，若擊中衛星的電子零組件可能造成資料錯亂（Upset）、當機，甚至永久性故障。衛星在軌道運行壽命短則幾個月，長則數十年，衛星在軌道運行時間越長，受輻射衝擊影響就越大。

地球軌道輻射環境。圖／宜特科技

輻射對電子零組件的影響有以下三大類：

太空輻射對電子零組件的三大效應。圖／ESA

1. 總電離劑量效應（Total Ionizing Dose Effect，簡稱TID）

電子零組件在太空環境長期累積大量質子與電子輻射是 TID 效應的主因， TID 會造成 MOS 電晶體 Threshold Voltage 緩慢飄移，零件漏電因此逐漸增加，漏電嚴重時則會導致零件燒毀。衛星可視為大型的無線行動裝置，依賴太陽能蓄電，電力相當珍貴，若衛星內諸多的電子零件都在漏電，將造成衛星電力不足而失聯或失控。

2. 位移損傷效應（Displacement Damage，簡稱DD）

質子對電子零組件會產生另一種非輻射效應，稱為位移損傷效應（DD），屬長期累積大量質子的物理性損傷，質子會將半導體零件內的矽原子打出晶格外，形成半導體的缺陷，零件漏電也會逐漸增加，其中光電零件對 DD 效應較敏感，例如影像感測元件，DD 會造成影像品質降低，另外也會使衛星使用的太陽能電池（Solar Cell）轉換效率下降。

3. 單一事件效應（Single Event Effect，簡稱SEE） 

TID 與 DD 可以看成慢性病，是電子零組件長期在軌累積大量質子與電子作用所造成的漏電效應，SEE 就是屬於急性症狀，隨機發生又難以預測。質子與重離子都會造成電子零組件的 SEE 效應，而重離子比質子更容易引發 SEE，太空環境的重離子數量雖然相對少，但殺傷力強，一顆重離子就可能使電子零組件當機或損壞。

SEE 造成的故障可分成 Soft ERROR 與 Hard Error 兩大類。 Soft Error 的徵狀為資料錯亂、當機、功能異常等，重啟電路可恢復其運作，但若電子零組件對輻射很敏感，當機頻率過高則會影響任務執行，因此需以輻射測試評估其事件率（Event Rate）。Hard Error 則是永久性故障，例如重離子容易引發半導體零件栓鎖（Latch-Up）現象，若沒有對應機制，零件可能因大電流燒毀，因此 SEL （Single Event Latch-Up）是太空電子零件輻射耐受度最重要的指標之一。

單一事件效應的各種現象。圖／宜特科技

太空環境有各種能量的粒子，包含：質子、電子、重離子…，能量越高的粒子可穿透越厚的物質或外殼。低能量的粒子可被衛星外殼（鋁）阻擋，但衛星發射成本主要以重量計價，外殼厚度相當有限（通常為幾毫米厚的鋁材）；而高能量的粒子則會穿透衛星外殼，影響電子零組件運作，因故使用於太空環境的電子零組件必定會被輻射影響，在上太空前必須經過輻射測試評估其特性。COTS 電子零組件，都有一定的抗輻射能力，但是必須經測試了解輻射耐受度是否適用於太空任務需求。

COTS 電子零組件上太空前必須經過「發射環境測試」，包括模擬火箭發射時所產生的振動、音震、衝擊、電磁相容性測試，以及太空環境熱真空循環和輻射測試等，更多的測試項目就不一一細數，通過這些測試後，更重要的是取得「飛行履歷」（Flight Heritage），將產品發射上太空，若能成功執行各種任務，取得越多飛行履歷，產品的身價就越高，太空產業非常重視飛行履歷，飛行履歷也是產品的最佳保證書！

宜特是亞洲最完整的太空環境測試第三方實驗室， 2019 年與國研院太空中心合作推動台灣太空產業發展。自 2021 年加入台灣太空輻射環境驗測聯盟以來，我們已完成多種電子零組件的輻射測試，涵蓋了類比、數位、記憶體、射頻等。我們將持續建構更完整的太空環境驗證測試能量，提供一站式服務。協助廠商可專注於產品的設計與製造。

本文出自 www.istgroup.com。

• 本文轉載自科技大觀園，原文為《火箭阿伯寫下升空計畫！——國家太空中心主任吳宗信的「臺灣太空港」願景》
• 作者 / 科技大觀園特約編輯｜陳子翔

臺灣的「國家太空中心」於 1991 年成立至今屆滿 30 年。恰好在而立之年，行政院 11 月 25 日拍板「國家太空中心設置條例」，若立法院審查順利，太空中心將於 2022 年升格為直屬科技部的行政法人，大力推動我國太空科技及產業發展！

談到臺灣的太空發展，你可能會先想到 2019 年發射的「福衛七號」；但若談到火箭，你可能會先想起一個身著橘色連身衣的阿伯，操著臺語在 TED 講台上侃侃而談的身影，也就是現任國家太空中心主任吳宗信。

放眼宇宙卻心懷鄉土的「火箭阿伯」，是很多人對吳宗信主任的印象。吳宗信在 2012 年在陽明交通大學創立了前瞻火箭研究中心（ARRC），同時也有創立太空科技公司的經驗。如今他在今年 8 月接任國家太空中心主任，在「產官學」三界都走了一遭。

談到何為「太空產業」的基礎問題？吳宗信解釋，火箭與衛星的發展，需要很多不同專長的人才，仰賴跨領域合作，「是一門精密且嚴謹的系統工程。」

火箭產值雖然不大，卻對太空產業至關重要

談到臺灣的太空產業該如何發展？吳宗信指出，要發展太空產業，除了過去國家太空中心專注於的衛星發展，擁有自主發射火箭的能力也很關鍵。以馬斯克的 SpaceX 為例， SpaceX 是先將火箭發展起來，接著才有如星鏈（Starlink）的衛星服務，透過這樣的過程來達成太空產業一條龍。

然而有趣的是，火箭其實只佔太空產業總產值的大約 2-3%，因此光靠火箭賺大錢其實很困難。既然產值很少，那大費周章的研發火箭到底有什麼好處呢？

對此吳宗信解釋，一個用在衛星上的設備和地面設備最大的差別，就是前者必須能在真空、高輻射、高溫差的太空環境運作，也要能承受震動、噪音等火箭發射過程帶來的考驗。

因此，雖然地面上也能模擬出類似太空中的環境，但要驗證一個設備是否符合「太空等級」，還是要直接送上太空長時間運作，經過真實的極端環境考驗才能見真章。如果有能力自己發射衛星，那對於太空相關設備的驗證頻率就能得到顯著提升，整條產業鏈的進步的速度才會快。

「遙測」及「通訊」雙軌進行，強化自主衛星發展能力

火箭研發是臺灣太空產業未來發展的關鍵，但同時衛星發展的腳步也並未因此停下來！國家太空中心目前正在執行自 2019 年起為期 10 年的「第三期太空計畫」，該計畫以開發「遙測衛星」為主。

吳宗信提到，在遙測衛星部分，目前有六枚解析度１米，經地面影像處理後解析度可達 0.7 米的「光學遙測衛星」（也就是福衛八號計畫）。福衛八號衛星第一枚（FS-8A）科學酬載的研製由成功大學負責，主要發展雙波段大氣瞬變影像儀與電子溫度密度儀，目前規劃於 2023 年發射；同時，太空中心未來也將再發展兩枚「超高解析度遙測衛星」。

吳宗信指出，第三期太空計畫還有兩枚合成孔徑雷達（SAR）遙測衛星的計畫，不同於福衛二、五、八以「可見光」遙測，合成孔徑雷達因為觀測波段可以穿透雲層，全天候皆可使用是其優勢之一。

除了遙測衛星以外，發展「通訊衛星」也是國家太空中心的重要計畫。目前正在執行兩枚 B5G（Beyond 5G）衛星計畫，目前規劃 2025 可以發射第一枚；在研發上，衛星可以分成本體（Bus）與酬載（Payload）兩部分，對於臺灣首次自主發展通訊衛星，吳宗信表示，在衛星本體上，國家太空中心已經有一定的自製能力，「臺灣幾乎能百分之百自主研發了。」

至於 B5G 衛星的酬載部分，例如通訊模組等等，則正與工研院資通所合作，並與產業界一同發展相關技術，也希望未來能達到高度自主的研發能力。

臺灣太空產業要升級，得先著手打造「環境」

為了國產衛星載具的目標，吳宗信在 2012 年於交大成立了前瞻火箭研究中心，但這些年來前瞻火箭其實經營的非常辛苦。過去幾年，前瞻火箭大約募得一億六千萬新臺幣，製造火箭的技術也達到能讓火箭在空中懸浮的水準，但這似乎已經達到學校單位能做的極限，若要繼續發展下去，在人、時、地、物的支援都需要有更大的規模，然而學校不是企業或是國家單位，學生有自己的前途，因此難以留住人才。

另一方面，很多大學研究室在做的東西，由於相對單純，需要控制的變因很少，可以相對簡單的透過改變某一個部分就能夠看到效果，同時也可能只需要幾個學生合作就能夠完成。但火箭與衛星可不是這樣，它需要數百人的團隊合作，而一個系統可能有一萬個零件，只要一個螺絲做得不對，整個系統就會失效。這樣的工作，沒有一個由全職工作者組成的團隊，是很難完成的。

也因為火箭研發在學界內缺乏資源及環境，今年 8 月甫接任國家太空中心主任的吳宗信，在「換了位置卻沒換腦袋」的情況下，轉換跑道繼續推動臺灣的太空產業發展，捲起袖子，誓言把臺灣的太空產業環境建立起來！

建立產業基石，是國家機關的重責

吳宗信表示，過去開發火箭跟很多廠商合作的過程中，他也將臺灣的產業掃過一遍，發現臺灣的太空相關產業鏈其實深度及廣度兼具，甚至有許多廠商原本就有接到歐美國家訂單生產太空相關零組件，只是基於保密協議廠商不能宣傳。

那既然臺灣並非沒有發展太空產業的能力，以前為什麼不做呢？吳宗信說，就像是廣告中的一段經典台詞：「阿伯，失火了你怎麼不跑？」「啊腳麻是要怎麼跑？」由於沒有適當的發展環境與法規，很多事情就無法順利進行，像是不久前晉陞公司的飛鼠一號火箭在國內無法順利發射，就是實際的例子。

因此吳宗信認為，雖然國家單位的效率一定不比有生存壓力的私人公司，但國家卻能夠改善整體產業的發展環境，「就如同廚師要煮出好菜，也要先有廚房和爐具。」而在未來的太空產業中，廚師是民間廠商，那麼國家的角色就是幫忙把廚房準備好。像是目前完成立法的《太空發展法》、以及未來國家火箭發射場的設立等，就是建立太空產業發展基石的重要工作。

同時，與民眾、民代的溝通，也是發展太空產業非常重要的一環，吳宗信也提到，讓事情清楚透明，是讓大眾與民意代表從懷疑到支持的關鍵。

打造臺灣太空港：實現「南火箭北衛星」願景

隨著全世界太空產業的發展，未來也充滿不同的可能性，像是 SpaceX 有提出利用星艦（Starship）火箭系統，進行長程國際航班的構想，如同現代的港口與機場，未來臺灣可能會需要「太空港」來滿足各種火箭發射的需求。而太空港也會需要對應的後勤設施，並且可以結合太空產業科學園區，讓國內外的太空公司設廠製造火箭與衛星。

另一方面，這樣的太空港也可以結合地方特色發展觀光，「說不定以後每個臺灣的年輕人成年禮，都可以去參觀火箭發射和國家太空博物館」吳宗信說道。

吳宗信也提出了「南火箭、北衛星」的構想，期許未來臺灣南部能成為火箭研發、生產與發射的重要基地，而北部則可以延續過去國家太空中心發展衛星的基礎，成為衛星發展重鎮。 

投資太空不是豪賭，科研走的每一步都算數！

吳宗信表示，在太空產業發展上若政府願意帶頭出來衝，民間會有更多企業投入太空產業。

吳宗信說，過去臺灣在不同產業的嘗試，有半導體業的成功案例，但也有許多投入資源卻沒發展起來的產業。但投資本來就不可能穩賺不賠，也不能永遠固守既有的優勢產業。現在太空產業出現了機會，並不代表做了一定會成功，「但不做就完全沒有機會了。」

另外，太空產業的發展最終不論是否能開花結果，投入資源訓練出來的人才、發展出的技術其實都能應用在不同領域。像是 1960 年代的美國，就因為阿波羅登月計畫所需，大力推動如 IBM 等民間電腦公司的快速發展，「科技就是這樣一步一腳印創造出來的。」

如果想要進入太空產業，可以怎麼準備？

跨領域合作在太空產業非常重要。吳宗信說明，在衛星方面，大約有三分之二與電機和資訊工程相關，而火箭方面，則是有三分之二與機械、材料與結構等等相關。因此對於有志在未來投入太空產業的學生，航太系會是很好的選擇，但很多理工科系也都與太空產業有關，職涯發展上不會因「非航太系」而受限。

吳宗信也鼓勵對於太空產業有興趣的大學生在本科系繼續學習的同時，可以在大三大四去修一些與衛星、推進等等課程，接著研究所再到國內外相關系所深造。

而職場的選擇，則要取決於自己想要「怎麼參與太空產業」，像是進入一家太空產業鏈上製造特定零組件的公司，也是參與太空產業的一種方式，而若是想接觸更完整的太空產業，則可以選擇到做系統整合的公司或是太空中心就職。

火箭與衛星都是複雜的「系統工程」

火箭與衛星的研發製造，都必須整合很多不同次系統，是一門非常精密且嚴謹的系統工程。以火箭系統為例，推進、結構、航電、軟體、硬體和通訊等系統缺一不可，這些系統各自都是不同的專業，但系統間又要能完美的配合，若火箭上任何系統無法順利運作或配合，這支火箭就跟「沖天炮」差不多了。

而臺灣的大學科系目前在授課上較少有「系統工程」的規劃，每個不同專業的領域各做各的就像是一個樹林裡，「有些人種芒果，有些人種龍眼，每一群人都很擅長照顧自己的作物，但卻不知道樹林裡還有哪些水果。因此就需要有人開直升機從上往下看，看看到底有哪些資源，並且對其他領域稍微多懂一些，才能有效的整合。」

吳宗信強調，系統工程就是「不能見樹不見林，更要『見樹又見林』」。也因此，吳宗信也期待未來臺灣能有「太空系統工程」碩博班的設立，以培育更多產業所需的太空人才。

從打橄欖球到做火箭，那些同樣重要的事

訪談中吳宗信也分享自己在臺大時期是橄欖球隊一員，主打九號傳鋒^[註]位置的吳宗信笑著說：「那時候我這個體格，在全臺灣高中以上的橄欖球員中應該就是我最輕，不到 50 公斤，但憑著快速靈活的身手，也能成為球隊中重要的一員。橄欖球很好玩，在倒地之前只能將球往後傳，一定要球傳下去，任何位置都很重要，我也在那邊學到很多團隊合作精神。」

吳宗信表示過去做火箭時，有好幾次測試中火箭摔在地上，甚至斷成兩截，面對不斷失敗產生的壓力，其實對身體及精神都是折磨，這些挫折也曾讓團隊懷疑過，自己到底要不要繼續做火箭？但就如同橄欖球場上的磨難，但當很多人一起做事時，就可以分工合作，克服很多困難與阻礙。

而不論是打橄欖球或是做火箭，吳宗信說，他很喜歡扮演「箍桶」（臺語：khoo-tháng）的角色，也就是木桶上的鐵環。因為有了箍桶將木片整合在一起，木桶才不會散掉，就像是系統工程中，要將不同次系統整合串聯一樣。

註解

• 註 1：「傳鋒」是橄欖球隊型的九號位，在多數的比賽中，Scrum-half 擔任從前鋒群中接過球並傳給後衛的角色。他們善於團隊溝通，特別擅長指揮前鋒，主要目的是提供後衛群穩定俐落的傳球。