幾十年來,上百顆傳統遙測衛星,在地球各個天邊拍攝海量影像資料,位於美國舊金山地球觀測 Astro Digital 新創公司[2],透過遙測影像的歷史數據,構建多光譜圖像的資料庫平台。該資料庫搭配了最近大量出現立方衛星遙測影像,再利用 AI 技術篩選這些海量資料,讓使用者不用擁有自己的衛星,就能快速獲得衛星影像資料。
並非所有太空機構都有能力購買酬載、衛星,並整合所有設備、規劃任務,再將衛星發射到軌道獲取數據,有些機構基本上是租用衛星來進行實驗。例如美國太空總署(NASA)針對大氣對流層排放汙染,設計監控全球空氣污染衛星,過去是向傳統的 Ball Aerospace 衛星製造公司,購買昂貴的 TEMPO 環境監控衛星。
但是近年來出現 Maxar[11] 新創太空公司,研發出更便宜的環境監控立方衛星,所獲得的環境監控數據並不輸給日漸老舊的 TEMPO 環境監控衛星,因此 NASA 就直購買 Maxar 環境監控立方衛星的環境監控數據,這樣就也不用另外訂製環境監控衛星,也不用負擔聘僱技術人員,可以減少預算編列,直接將太空監控並收集地球環境數據的任務,直接外包給更便宜的新創公司。
地面站服務:為衛星公司節省數據傳輸成本
除了少數國家可以建立全球地面站操作中心,近來許多新創太空產業,專注於建設全球地面站監控網。
義大利 Leaf Space 新創公司[12],專注於為微型衛星運營商提供地面段服務,使衛星客戶受益的規模經濟在地面部分也很明顯。通過增加站點,Leaf Space 將在全球運營 15 個地面站。挪威的 KSAT Inc. 地面站,已投入地面服務市場,提供更實惠的競爭價格。
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美國 AWS Ground Station 和微軟公司(Microsoft)的 Azure Orbital 提供通過地面站即服務處理衛星命令和控制以及數據下行鏈路的能力,將數據直接發送到 Azure 雲。並使用光纖網絡在地球上傳輸數據,節省衛星公司的數據傳輸成本。雲端服務有助於降低建立太空公司的成本,新創公司不必建立自己的數據處理和存儲基礎設施。
1990 年,融合蛋白 CD4 免疫黏附素(CD4 immunoadhesin)誕生。這項設計,是為了對付令人類聞風喪膽的 HIV 病毒。
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我們知道 T 細胞是人體中一種非常重要的白血球。在這些 T 細胞中,大約有六到七成表面帶有一個叫做「CD4」的輔助受體。CD4 會和另一個受體 TCR 一起合作,幫助 T 細胞辨識其他細胞表面的抗原片段,等於是 T 細胞用來辨認壞人的「探測器」。表面擁有 CD4 受體的淋巴球,就稱為 CD4 淋巴球。
麻煩的來了。 HIV 病毒反將一軍,竟然把 T 細胞的 CD4 探測器,當成了自己辨識獵物的「標記」。沒錯,對 HIV 病毒來說,免疫細胞就是它的獵物。HIV 的表面有一種叫做 gp120 的蛋白,會主動去抓住 T 細胞上的 CD4 受體。
而另一端的 Fc 區域則有兩個重要作用:一是延長融合蛋白在體內的存活時間;二是理論上能掛上「這裡有敵人!」的標籤,這種機制稱為抗體依賴性細胞毒殺(ADCC)或免疫吞噬作用(ADCP)。當免疫細胞的 Fc 受體與 Fc 區域結合,就能促使免疫細胞清除被黏住的病毒顆粒。
不過,這裡有個關鍵細節。
在實際設計中,CD4免疫黏附素的 Fc 片段通常會關閉「吸引免疫細胞」的這個技能。原因是:HIV 專門攻擊的就是免疫細胞本身,許多病毒甚至已經藏在 CD4 細胞裡。若 Fc 區域過於活躍,反而可能引發強烈的發炎反應,甚至讓免疫系統錯把帶有病毒碎片的健康細胞也一併攻擊,這樣副作用太大。因此,CD4 免疫黏附素的 Fc 區域會加入特定突變,讓它只保留延長藥物壽命的功能,而不會與淋巴球的 Fc 受體結合,以避免誘發免疫反應。
從 DNA 藍圖到生物積木:融合蛋白的設計巧思
融合蛋白雖然潛力強大,但要製造出來可一點都不簡單。它並不是用膠水把兩段蛋白質黏在一起就好。「融合」這件事,得從最根本的設計圖,也就是 DNA 序列就開始規劃。
我們體內的大部分蛋白質,都是細胞照著 DNA 上的指令一步步合成的。所以,如果科學家想把蛋白 A 和蛋白 B 接在一起,就得先把這兩段基因找出來,然後再「拼」成一段新的 DNA。
電子零組件在太空環境長期累積大量質子與電子輻射是 TID 效應的主因, TID 會造成 MOS 電晶體 Threshold Voltage 緩慢飄移,零件漏電因此逐漸增加,漏電嚴重時則會導致零件燒毀。衛星可視為大型的無線行動裝置,依賴太陽能蓄電,電力相當珍貴,若衛星內諸多的電子零件都在漏電,將造成衛星電力不足而失聯或失控。
TID 與 DD 可以看成慢性病,是電子零組件長期在軌累積大量質子與電子作用所造成的漏電效應,SEE 就是屬於急性症狀,隨機發生又難以預測。質子與重離子都會造成電子零組件的 SEE 效應,而重離子比質子更容易引發 SEE,太空環境的重離子數量雖然相對少,但殺傷力強,一顆重離子就可能使電子零組件當機或損壞。
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SEE 造成的故障可分成 Soft ERROR 與 Hard Error 兩大類。 Soft Error 的徵狀為資料錯亂、當機、功能異常等,重啟電路可恢復其運作,但若電子零組件對輻射很敏感,當機頻率過高則會影響任務執行,因此需以輻射測試評估其事件率(Event Rate)。Hard Error 則是永久性故障,例如重離子容易引發半導體零件栓鎖(Latch-Up)現象,若沒有對應機制,零件可能因大電流燒毀,因此 SEL (Single Event Latch-Up)是太空電子零件輻射耐受度最重要的指標之一。