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可彎曲的電池與 LED 構成全可撓式電子系統

only-perception
・2012/08/28 ・1685字 ・閱讀時間約 3 分鐘 ・SR值 559 ・八年級

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將一種新的可撓式、薄膜鋰離子電池連接到一個彈性有機 LED 上,一個來自南韓的研究團隊展示第一個功能完整的全可撓式電子系統(all-flexible electronic system,全軟性電子系統)。換句話說,他們證明了,在不需要大量電子零件的協助下,彈性顯示器與電池能完全整合在單一塑膠基質上。這項成就依賴一種新的製造方法,那使得彈性電池能與各種電極材料配合(work with),克服先前的電極限制。

研究者,來自南韓大田的 Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),已將其可彎曲鋰離子電池的研究發表在最近一期的《Nano Letters》上。

雖然已有其他數種彈性鋰離子電池被開發出來,但在運作穩定性上,沒有一種的表現,足以使其被應用到商業化產品中,例如可捲曲(rollable)顯示器以及其它可撓式消費性電子產品。理由是,由於製造上的困難度,這些電池的電極只能以少數幾種材料製成,而且這些材料的表現也不優。如共同作者,KAIST 的 Keon Jae Lee 的解釋,某類理想的陰極材料會是鋰過渡金屬氧化物,然而,這類材料目前無法被整合到可彎曲的鋰離子電池內。

「被當成陰極使用的鋰過渡金屬氧化物,為其結晶度(crystallinity),得在高溫下處理(例如:鋰鈷氧化物約需攝氏 700 度),」 Lee 表示。「然而,要熱處理彈性基質上的活性材料(如聚合物材料)是不可能的事。」

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為了克服這項限制,研究者開發出一種製造技術,允許他們熱處理電極材料,幾乎使任何材料都能拿來當電極用。這項技術,稱為萬能轉移法(universal transfer method),涉及將電池材料以有機方式沈積到脆雲母(brittle mica)基質上,與標準非可撓式電池組裝中所用的類似。接著,研究者使用膠帶將雲膜基質一層層地剝離。在大約 10 分鐘的「剝皮」後,研究者能移除所有的雲母基質而不會損害到薄膜電池。

接下來,彈性電池被轉移到一張彈性聚合物薄片上,並以另一張彈性聚合物薄片覆蓋。成果是一個彈性鋰離子電池,幾乎能以任何電極材料製成。在此,研究者把鋰鈷氧化物當陰極材料用,由於其高效能,在非可撓式鋰離子電池中,那目前是使用最廣的陰極。至於陽極,他們使用傳統的鋰。

「我們製造出一個高效能彈性鋰離子電池,利用高密度無機薄膜以萬用轉移法製成,不管電極化學成份為何,使各種不同的鋰離子電池得以實現,」Lee 表示。 「此外,為了高效能鋰離子電池,它能在聚合物基質上形成在高溫下退火的電極。」

測試時,研究者證明,新彈性鋰離子電池,具有可撓式鋰離子電池中,最高的充電電壓(4.2 V)與電荷容量(106 μAh/cm^2)。他們亦證明該電池能以高曲率角度彎曲。然而,在 100 次的充放電週期後,電池喪失掉一些容量。彎曲變形的程度,它維持在原本容量的 88.2% 與 98.4% 之間。

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如研究者的解釋,幫助他們在高曲率角度下達到有史以來最高效能的一項秘訣是,將電池的活動部件置於電池薄膜的力學中立空間(mechanically neutral space)內。當電池薄膜彎曲時,平衡作用(counterbalance)在外側的伸長應變(ensile strain)與內側的收縮應變(compressive strain)之間形成,那在中間創造出一個力學上的中立平面。此外,研究者算出,在某種程度的彎曲下,收縮應力轉變成拉伸應力的那一點,其穩定性甚至比在脆弱的基質上更大。這項發現暗示,可撓式鋰離子電池也許比非可撓式鋰離子電池具有更高的穩定性與更好的效能。

為了打造首個功能完整的全可撓式電子系統,研究者將彈性鋰離子電池連結到一種可撓式有機 LED 上,後者在一種可撓的氧化銦錫基質上被製造出來。研究者接著以彈性聚合物包裹整套系統以強化力學穩定性。他們證明,甚至當電池處於彎曲狀態下,仍然可以供電給 LED。

在未來,研究者計畫改良電池效能,尤其是它的能量密度,同時研究透過一階段雷射抬昇製程(one-step laser lift-off process)而非使用膠帶,來大量製造。他們亦注意到這種新穎的萬用轉移方法能延伸到其他彈性裝置的製造,例如:薄膜奈米發電機、薄膜電晶體以及熱電裝置。

「我對於可撓式能源與自力供電之壓電能量收成,叫做奈米發電機,的結合有興趣,」Lee 表示,「全彈性電子系統及其與奈米發電機的擴充,可以預期會改變我們的日常生活。此外,為了要在消費性電子產品中實用化,增加電容量很重要。因此,這種 10 微米厚薄膜電池的 3D 堆疊,將會是一個有趣的主題。」

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資料來源:Bendable battery and LED make up the first functional all-flexible electronic system. phys.org [August 10, 2012]

轉載自 only perception

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only-perception
153 篇文章 ・ 1 位粉絲
妳/你好,我是來自火星的火星人,畢業於火星人理工大學(不是地球上的 MIT,請勿混淆 :p),名字裡有條魚,雖然跟魚一點關係也沒有,不過沒有關係,反正妳/你只要知道我不是地球人就行了... :D

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伺服器過熱危機!液冷與 3D VC 技術如何拯救高效運算?
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2025/04/11 ・3194字 ・閱讀時間約 6 分鐘

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本文與 高柏科技 合作,泛科學企劃執行。

當我們談論能擊敗輝達(NVIDIA)、Google、微軟,甚至是 Meta 的存在,究竟是什麼?答案或許並非更強大的 AI,也不是更高速的晶片,而是你看不見、卻能瞬間讓伺服器崩潰的「熱」。

 2024 年底至 2025 年初,搭載 Blackwell 晶片的輝達伺服器接連遭遇過熱危機,傳聞 Meta、Google、微軟的訂單也因此受到影響。儘管輝達已經透過調整機櫃設計來解決問題,但這場「科技 vs. 熱」的對決,才剛剛開始。 

不僅僅是輝達,微軟甚至嘗試將伺服器完全埋入海水中,希望藉由洋流降溫;而更激進的做法,則是直接將伺服器浸泡在冷卻液中,來一場「浸沒式冷卻」的實驗。

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但這些方法真的有效嗎?安全嗎?從大型數據中心到你手上的手機,散熱已經成為科技業最棘手的難題。本文將帶各位跟著全球散熱專家 高柏科技,一同看看如何用科學破解這場高溫危機!

運算=發熱?為何電腦必然會發熱?

為什麼電腦在運算時溫度會升高呢? 圖/unsplash

這並非新問題,1961年物理學家蘭道爾在任職於IBM時,就提出了「蘭道爾原理」(Landauer Principle),他根據熱力學提出,當進行計算或訊息處理時,即便是理論上最有效率的電腦,還是會產生某些形式的能量損耗。因為在計算時只要有訊息流失,系統的熵就會上升,而隨著熵的增加,也會產生熱能。

換句話說,當計算是不可逆的時候,就像產品無法回收再利用,而是進到垃圾場燒掉一樣,會產生許多廢熱。

要解決問題,得用科學方法。在一個系統中,我們通常以「熱設計功耗」(TDP,Thermal Design Power)來衡量電子元件在正常運行條件下產生的熱量。一般來說,TDP 指的是一個處理器或晶片運作時可能會產生的最大熱量,通常以瓦特(W)為單位。也就是說,TDP 應該作為這個系統散熱的最低標準。每個廠商都會公布自家產品的 TDP,例如AMD的CPU 9950X,TDP是170W,GeForce RTX 5090則高達575W,伺服器用的晶片,則可能動輒千瓦以上。

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散熱不僅是AI伺服器的問題,電動車、儲能設備、甚至低軌衛星,都需要高效散熱技術,這正是高柏科技的專長。

「導熱介面材料(TIM)」:提升散熱效率的關鍵角色

在電腦世界裡,散熱的關鍵就是把熱量「交給」導熱效率高的材料,而這個角色通常是金屬散熱片。但散熱並不是簡單地把金屬片貼在晶片上就能搞定。

現實中,晶片表面和散熱片之間並不會完美貼合,表面多少會有細微間隙,而這些縫隙如果藏了空氣,就會變成「隔熱層」,阻礙熱傳導。

為了解決這個問題,需要一種關鍵材料,導熱介面材料(TIM,Thermal Interface Material)。它的任務就是填補這些縫隙,讓熱可以更加順暢傳遞出去。可以把TIM想像成散熱高速公路的「匝道」,即使主線有再多車道,如果匝道堵住了,車流還是無法順利進入高速公路。同樣地,如果 TIM 的導熱效果不好,熱量就會卡在晶片與散熱片之間,導致散熱效率下降。

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那麼,要怎麼提升 TIM 的效能呢?很直覺的做法是增加導熱金屬粉的比例。目前最常見且穩定的選擇是氧化鋅或氧化鋁,若要更高效的散熱材料,則有氮化鋁、六方氮化硼、立方氮化硼等更高級的選項。

典型的 TIM 是由兩個成分組成:高導熱粉末(如金屬或陶瓷粉末)與聚合物基質。大部分散熱膏的特點是流動性好,盡可能地貼合表面、填補縫隙。但也因為太「軟」了,受熱受力後容易向外「溢流」。或是造成基質和熱源過分接觸,高分子在高溫下發生熱裂解。這也是為什麼有些導熱膏使用一段時間後,會出現乾裂或表面變硬。

為了解決這個問題,高柏科技推出了凝膠狀的「導熱凝膠」,說是凝膠,但感覺起來更像黏土。保留了可塑性、但更有彈性、更像固體。因此不容易被擠壓成超薄,比較不會熱裂解、壽命也比較長。

OK,到這裡,「匝道」的問題解決了,接下來的問題是:這條散熱高速公路該怎麼設計?你會選擇氣冷、水冷,還是更先進的浸沒式散熱呢?

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液冷與 3D VC 散熱技術:未來高效散熱方案解析

除了風扇之外,目前還有哪些方法可以幫助電腦快速散熱呢?圖/unsplash

傳統的散熱方式是透過風扇帶動空氣經過散熱片來移除熱量,也就是所謂的「氣冷」。但單純的氣冷已經達到散熱效率的極限,因此現在的散熱技術有兩大發展方向。

其中一個方向是液冷,熱量在經過 TIM 後進入水冷頭,水冷頭內的不斷流動的液體能迅速帶走熱量。這種散熱方式效率好,且增加的體積不大。唯一需要注意的是,萬一元件損壞,可能會因為漏液而損害其他元件,且系統的成本較高。如果你對成本有顧慮,可以考慮另一種方案,「3D VC」。

3D VC 的原理很像是氣冷加液冷的結合。3D VC 顧名思義,就是把均溫板層層疊起來,變成3D結構。雖然均溫板長得也像是一塊金屬板,原理其實跟散熱片不太一樣。如果看英文原文的「Vapor Chamber」,直接翻譯是「蒸氣腔室」。

在均溫板中,會放入容易汽化的工作流體,當流體在熱源處吸收熱量後就會汽化,當熱量被帶走,汽化的流體會被冷卻成液體並回流。這種利用液體、氣體兩種不同狀態進行熱交換的方法,最大的特點是:導熱速度甚至比金屬的熱傳導還要更快、熱量的分配也更均勻,不會有熱都聚集在入口(熱源處)的情況,能更有效降溫。

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整個 3DVC 的設計,是包含垂直的熱導管和水平均溫板的 3D 結構。熱導管和均溫板都是採用氣、液兩向轉換的方式傳遞熱量。導熱管是電梯,能快速把散熱工作帶到每一層。均溫板再接手將所有熱量消化掉。最後當空氣通過 3DVC,就能用最高的效率帶走熱量。3DVC 跟水冷最大的差異是,工作流體移動的過程經過設計,因此不用插電,成本僅有水冷的十分之一。但相對的,因為是被動式散熱,其散熱模組的體積相對水冷會更大。

從 TIM 到 3D VC,高柏科技一直致力於不斷創新,並多次獲得國際專利。為了進一步提升 3D VC 的散熱效率並縮小模組體積,高柏科技開發了6項專利技術,涵蓋系統設計、材料改良及結構技術等方面。經過設計強化後,均溫板不僅保有高導熱性,還增強了結構強度,顯著提升均溫速度及耐用性。

隨著散熱技術不斷進步,有人提出將整個晶片組或伺服器浸泡在冷卻液中的「浸沒式冷卻」技術,將主機板和零件完全泡在不導電的特殊液體中,許多冷卻液會選擇沸點較低的物質,因此就像均溫板一樣,可以透過汽化來吸收掉大量的熱,形成泡泡向上浮,達到快速散熱的效果。

然而,因為水會導電,因此替代方案之一是氟化物。雖然效率差了一些,但至少可以用。然而氟化物的生產或廢棄時,很容易產生全氟/多氟烷基物質 PFAS,這是一種永久污染物,會對環境產生長時間影響。目前各家廠商都還在試驗新的冷卻液,例如礦物油、其他油品,又或是在既有的液體中添加奈米碳管等特殊材質。

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另外,把整個主機都泡在液體裡面的散熱邏輯也與原本的方式大相逕庭。如何重新設計液體對流的路線、如何讓氣泡可以順利上浮、甚至是研究氣泡的出現會不會影響元件壽命等等,都還需要時間來驗證。

高柏科技目前已將自家產品提供給各大廠商進行相容性驗證,相信很快就能推出更強大的散熱模組。

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透明可撓的全石墨烯數位調制器問世
NanoScience
・2012/09/09 ・915字 ・閱讀時間約 1 分鐘 ・SR值 591 ・九年級

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美國研究人員研發出第一個具有彈性且透明的全石墨烯(graphene)數位調制器。此元件可望應用於許多領域,包含高速資料通訊電路、可撓式太陽電池、顯示器、電子紙以及智慧型服裝等。

石墨烯是單原子厚的平面碳材料,具有蜂巢狀晶格結構及許多獨特的電子與機械性質。例如,石墨烯極高的載子遷移率使其可作為超快電晶體的內連線材料以及通道材料;透明的石墨烯從可見光到中紅外光波段的光學性質也非常吸引人,而石墨烯具備機械彈性卻又極為強韌則是另一重要優點。

此研究由密西根(Michigan)大學的Zhaohui Zhong團隊所完成。Zhong表示,此研究成果對於結合高速通訊與可撓透明平台是相當重要的進展,而實驗中僅使用兩個石墨烯電晶體便達成四位元數位調變功能,更是全石墨烯高速資料通訊電路上的重要里程碑。他們的調制器包含電晶體通道、內連線、負載電阻及源/汲/閘極電極全部由石墨烯元件組成,利用石墨烯電晶體特有的「雙極性」(ambipolar)閘極響應進行數位訊號的編碼。雙極性意指材料內的電子與電洞皆能傳導電流,只需改變閘極偏壓便可切換使用的載子種類;相形之下,一般半導體中的載子種類在摻雜時便已決定。

大多數的調變技術是藉由改變載波信號的振幅、頻率、相位或以上三者來處理資訊。改變一個參數可以用來表示二位元資訊(0與1),結合兩種以上的二位元調制方式,便能用來表示四位元資訊(00, 01, 10及11),此即密西根團隊的石墨烯數位調製器的編碼運算方式。

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Zhong表示,四位元調制方式如四重相偏移調變(Quadrature Phase-Shift Keying, QPSK),是高效率編譯方法的主要建構基石,這些較高效率的編譯方式已廣泛使用於今日的電信通訊標準中。該團隊已使用此透明全石墨烯調制器執行QPSK,這顯示此類元件在可撓式無線通訊應用上極為看好;相形之下,一般以矽材料製作的調制器不具彈性,因此無法應用於可撓式電子設備上。另外,拜雙極性之賜,此調變器僅須使用兩個石墨烯電晶體,大幅化簡了電路的複雜度。

受到此初期實驗結果的激勵,該團隊打算進一步改良此石墨烯電路,使其能在十億赫茲(GHz)的頻率下工作。詳見Nature Communications|DOI:10.1038/ncomms2021。

譯者:翁任賢(成功大學物理系)
責任編輯:劉家銘

資料來源:Digital modulator goes transparent. NanoTech [Aug 23, 2012]

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轉載自 奈米科學網

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