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台灣的科研體系到底出了甚麼問題?

程式人雜誌
・2013/12/06 ・4530字 ・閱讀時間約 9 分鐘 ・SR值 542 ・八年級

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文 / 陳鍾誠(金門大學資訊工程系助理教授)

前言

在台灣的科研體系當中,中研院負責高等學術研究、工研院負責工業技術研究、中科院負責軍事技術研究、而國科會則負責發錢給各個大學及相關研究單位,讓他們有經費可以進行研究。

在這樣的分工架構中,「中研院工研院中科院」都屬於獨立的研究單位,但是「國科會」則有點不同,它扮演了科研經費的分配角色,但本身卻不參與研究執行的工作。

在過去、工研院曾經在台灣科技發展上,扮演過重要的地位,特別是在「李國鼎潘文淵」成立「電子技術顧問委員會」,透過RCA公司的技術轉移將「第一座晶圓廠」引進台灣,導致後來的「聯電」成立,接著衍生出「新竹科學園區」,然後在「張忠謀」的時代再度引進高階半導體製程,進而創造出台積電的事蹟,是很多台灣科技人都知道的故事。

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竹科是台灣第一個科學園區,有「台灣矽谷」的譽稱。

但是在1990年之後,工研院在台灣科技領域扮演的角色,似乎就沒有那樣重要的影響力了。相反的、國科會透過經費分配對台灣科技產業的影響力,似乎變得比其他單位都來得重要。

筆者註:根據102年中華民國政府總預算支出一兆九千億中,教育科學文化支出佔3599億 (19%),其中教育部主管1976億 (10.4%),國科會主管461億 (2.4%),經濟部主管562億 (3.0%)、另根據工研院與中研院的預算表可查到,工研院約佔189億,中研院約佔136億。

而且、最近國科會將改組為科技部,對台灣科技產業的影響力將更為提升,但筆者卻難以樂觀的看待這件事, 因為現在的國科會,恐怕正是台灣科技實力逐漸衰弱的最重要原因。

國科會計畫

從2003年8月筆者進入金門大學教書以來,我碰過很多大學老師,他們總是為了國科會計畫的申請與結案忙碌著,甚至還聘請一兩位助理幫忙處理研究與行政業務。

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自從2002年,我還在台大擔任博士後研究員的時候,就已經開始觀察這件事情了。相較於金門大學,台灣大學的教授所聘請的研究與行政助理更多,而且有更多的「碩博士」可以協助處理這些工作。

但奇怪的是,這些大學老師往往一面努力接「國科會計劃」,然後卻一面抱怨國科會計畫的行政程序煩瑣,而且資助不公平。

當時、在我心裏,總是有個疑問,既然國科會計劃這麼不好,那為甚麼還要熱衷於接這些計畫呢?而且我看到那些國科會的長官來到學校時,總是受到教授們的前呼後擁,而且剎間教授們彷彿都成了熱情的招待者,並且乖乖的坐下來聽這些長官面授機宜。

事實上、我擔任博士後研究員的經費,當然也是從「國科會計畫」來的。但詭異的是,我的主要工作,正是幫忙寫更多的計畫書,去申請更多的計畫。

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然後、我看到了一幅奇怪的景像,如果國科會聘請的博士後研究員,責任是想辦法寫更多的計畫書,去申請更多的計畫,這樣才能夠有更多的錢,去聘請更多的研究助理與研究員,那麼這些工作到底有甚麼意義呢?

後來我逐漸的瞭解國科會計畫的運作原理時,卻決定不要去申請這些計畫了,因為我覺得這樣的過程,會耗費掉我一生的精力,而且徒勞而無功。

目前、國科會的計畫,幾乎都是採用競爭型的方式,開放大家去申請,接著經過審查之後,決定哪些計畫通過,哪些計畫不通過。然後、國科會就補助經費給通過的計畫,讓他們可以執行,並且在最後繳交結案報告。

但問題是,這些計畫到底對國家與科學人才的培養有多少幫助呢?讓我們先岔開話題,對照一下中國大陸的情況。

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兩岸的比較

2012年9月6日、我在金門鈴聽「兩岸清華大學學術研討會」時,我發現新竹清華大學的教授們,在學術研究上的能力,其實不比北京清華大學的教授們差(應該說是更好)。但兩邊的教授們有個很明顯的不同點,那就是新竹清華教授的補助,幾乎一律都是從國科會來的,而北京清華的教授們,則有從各個不同的政府單位、甚至是民間單位來的研究資金與補助。

另外、還有一個明顯的差異是,北京清華的教授們,大部分都有個政府或業界委託的實務專案在執行,但是新竹清華的教授們,卻都是以發表論文為主,通常沒有明顯的實務應用。

從這裡我開始感覺到,台灣的科研體系,其實出了不小的問題,而且這些問題的根源,正是國科會以及大學教授的評鑑制度。

問題的根源

在台灣,教授們之所以熱衷於論文研究與投稿,有幾個重要的原因,第一個是教育部的升等與續聘壓力,第二個就是論文被用來當作國科會的研究成果。

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於是、我們的大學創造出了一群與產業無關的研究者,他們所做的研究可以發表很多的論文,但是卻難以對產業有明顯的幫助,這種情況讓台灣的科學研究幾乎完全脫離產業,哪裡可以發表論文就往那個方向做研究。

然後、這些擅長發表論文的教授也在課堂上講授這些最新的研究內容,但是卻不瞭解到底產業界需要什麼樣的能力,於是我們的學生學到了很多最新的論文技術,但總是學不會產業所需要的那些基礎能力。

所以、我們的產業界只能大喊,找不到需要的人才,但是大學的老師,卻無法培養出業界所需要的人才。而培養出來的學術界人才,也總是好高騖遠,無法腳踏實地,沒有深厚的基礎實力。

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科學與工業之間的相互促進關係

 台灣需要甚麼人才

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那麼、到底台灣產業界需要什麼樣的人才呢?

我沒有明確的答案!

不過、經過這些年的觀察,我發現學校若要培養「特定職務」上的人才,那麼非得透過建教合作,甚至是直接到公司上班才能讓學生得到這些能力。

但是很多產業界所要求的,其實是「基本的實務能力」,例如在資訊領域的學生要具備「良好的程式設計能力、與電腦軟硬體設計的實務能力」,而電子領域的學生則要具備「電子電路設計與生產的實務能力」等等。

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對於這類的要求,或許有些較優秀的大學生可以具備這方面的能力,但事實上仍然會有不小的落差,而對於那些心思並不用在專業上的同學而言,則會有很大的落差。

基礎實務能力的問題

舉例而言,我自己在交大資訊科學系與台大資訊工程所念書的時候,雖然學會了某種程度的「程式設計能力」,然後就開始進入老師研究上的專長領域,進行學術的探索,並且花費了十年的時間進行這方面的研究。

但是我卻對產業的現況毫無概念,像是我雖然會「程式設計」,但是卻不瞭解產業界會使用哪些程式工具?我雖然學過「數位邏輯」這類的理論課,但是卻從來沒有實作過任何一個數位電路。我雖然學過「計算機結構」這樣的課程,但是卻完全沒有自己設計製造過一台電腦。我雖然學過作業系統課程,但卻只看到一堆課本與黑板的描述,從來沒有看過一個真正的作業系統原始碼倒底長甚麼樣子。

令人驚訝的是,這些問題往往老師也不會,甚至不認為這些問題有甚麼重要性,因為在他們看來,這些都是已知的技術,而不是研究的題目,所以並不需要花時間去研究它!

而且、這些已知的技術並不能發表論文,因為論文的重點在創造新知識,而非舊的技術!

我們的大學教師所熱衷的論文領域新知識,透過課堂傳送倒了學生身上,但是那些重要的已知技術卻被忽略了。

這讓我們的大學生無法擁有紮實的基礎訓練,而這些基礎訓練,卻是產業界認為該領域的大學畢業生應該具備的基本能力。

於是、我們的學術與產業脫節了,大學發表的論文數量很多,但是卻對產業沒什麼幫助,大學培養出來的畢業生,難以具備產業所需要的基礎能力。

學習並傳承已知的技術

當然、有些資訊工程專業的讀者必然會有個問題,像是「設計一台電腦」與「設計作業系統」等等能力,連老師都不太會了,又如何能夠讓老師們學會之後教給學生呢?

但我所看到的是,這些問題雖然不容易,但卻對整個產業有深厚的影響力。特別是近年來在EDA(電子自動化設計)開放原始碼(Open Source)軟硬體的發展下,要自己設計一台電腦已經不是那麼困難了,而要設計一個作業系統則有很多大大小小的開放原始碼程式可以參考。

只要有心,老師們應該不難學會這些技術,然後就能將這些技術傳授給學生們。雖然一開始會有點難,自己一個人做會有點難,但是大家一起學習、一起努力的話,我相信是不會太難的。

為了讓傳播這些已知的技術,並且提供一個交流的平台,我在2012年底與網友們創辦了「程式人雜誌 」,並在2013年1月開始出刊了。另外、為了有系統的建構出這些已知的技術,我在沒有申請任何計畫與補助經費的情況下,執行了一個「開放電腦計畫」,希望能透過這個計畫將「設計一台電腦」的經驗,傳授給學生,讓他們不只懂得理論,也能具備實務能力。

雖然已經做了這些事情、而且「程式人雜誌」的社團也已經有了四千多人加入,但是大部分都是業界工程師與學生,很少大學教師參與並投稿給「程式人雜誌」,我想或許是因為這種雜誌並不能在SCI/EI論文指標上面計點,對老師們升等並沒有幫助的緣故吧!但是很高興的是有很多業界工程師與學生們的加入,我相信還是多少對「產學間的技術交流」會有所幫助的。

另外、目前執行「開放電腦計畫」的,大概也就是我自己了,很希望學術界能夠有更多人一同來進行「已知技術傳承」的計畫,而不是只有那些「可以發表論文的創新研究計畫」,我相信只有讓學生們學會這些已知的技術之後,才能夠「站在前人的肩膀上、看得更高且更遠」,這樣我們的下一代才會變成真正有用的人才!

結語

雖然國科會的任務是「科學研究」,而「培育人才」感覺好像是教育部的事,但是在大學的角色看來,這兩者是難以區分的。

台灣的大學教育目前正走向「好高騖遠」,但是「基礎薄弱」的情況,因為我們的「國科會計畫」與「教育部的大學教師評鑑升等機制」正不斷的鼓勵這樣的走向。這種政策造成大學教育的扭曲,讓我們的大學很難培養出「基礎能力扎實」的人才,於是整個學術與科技體系逐漸的崩塌。

雖然筆者在學術上根本就無足輕重,但身為一個大學教師,還是希望呼籲國科會與教育部,能夠正視這種扭曲的情況,否則在全球科技與人才的競爭上,我們將不只輸在現在,也將輸在未來。

原刊載於UDN專欄

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伺服器過熱危機!液冷與 3D VC 技術如何拯救高效運算?
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2025/04/11 ・3194字 ・閱讀時間約 6 分鐘

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本文與 高柏科技 合作,泛科學企劃執行。

當我們談論能擊敗輝達(NVIDIA)、Google、微軟,甚至是 Meta 的存在,究竟是什麼?答案或許並非更強大的 AI,也不是更高速的晶片,而是你看不見、卻能瞬間讓伺服器崩潰的「熱」。

 2024 年底至 2025 年初,搭載 Blackwell 晶片的輝達伺服器接連遭遇過熱危機,傳聞 Meta、Google、微軟的訂單也因此受到影響。儘管輝達已經透過調整機櫃設計來解決問題,但這場「科技 vs. 熱」的對決,才剛剛開始。 

不僅僅是輝達,微軟甚至嘗試將伺服器完全埋入海水中,希望藉由洋流降溫;而更激進的做法,則是直接將伺服器浸泡在冷卻液中,來一場「浸沒式冷卻」的實驗。

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但這些方法真的有效嗎?安全嗎?從大型數據中心到你手上的手機,散熱已經成為科技業最棘手的難題。本文將帶各位跟著全球散熱專家 高柏科技,一同看看如何用科學破解這場高溫危機!

運算=發熱?為何電腦必然會發熱?

為什麼電腦在運算時溫度會升高呢? 圖/unsplash

這並非新問題,1961年物理學家蘭道爾在任職於IBM時,就提出了「蘭道爾原理」(Landauer Principle),他根據熱力學提出,當進行計算或訊息處理時,即便是理論上最有效率的電腦,還是會產生某些形式的能量損耗。因為在計算時只要有訊息流失,系統的熵就會上升,而隨著熵的增加,也會產生熱能。

換句話說,當計算是不可逆的時候,就像產品無法回收再利用,而是進到垃圾場燒掉一樣,會產生許多廢熱。

要解決問題,得用科學方法。在一個系統中,我們通常以「熱設計功耗」(TDP,Thermal Design Power)來衡量電子元件在正常運行條件下產生的熱量。一般來說,TDP 指的是一個處理器或晶片運作時可能會產生的最大熱量,通常以瓦特(W)為單位。也就是說,TDP 應該作為這個系統散熱的最低標準。每個廠商都會公布自家產品的 TDP,例如AMD的CPU 9950X,TDP是170W,GeForce RTX 5090則高達575W,伺服器用的晶片,則可能動輒千瓦以上。

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散熱不僅是AI伺服器的問題,電動車、儲能設備、甚至低軌衛星,都需要高效散熱技術,這正是高柏科技的專長。

「導熱介面材料(TIM)」:提升散熱效率的關鍵角色

在電腦世界裡,散熱的關鍵就是把熱量「交給」導熱效率高的材料,而這個角色通常是金屬散熱片。但散熱並不是簡單地把金屬片貼在晶片上就能搞定。

現實中,晶片表面和散熱片之間並不會完美貼合,表面多少會有細微間隙,而這些縫隙如果藏了空氣,就會變成「隔熱層」,阻礙熱傳導。

為了解決這個問題,需要一種關鍵材料,導熱介面材料(TIM,Thermal Interface Material)。它的任務就是填補這些縫隙,讓熱可以更加順暢傳遞出去。可以把TIM想像成散熱高速公路的「匝道」,即使主線有再多車道,如果匝道堵住了,車流還是無法順利進入高速公路。同樣地,如果 TIM 的導熱效果不好,熱量就會卡在晶片與散熱片之間,導致散熱效率下降。

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那麼,要怎麼提升 TIM 的效能呢?很直覺的做法是增加導熱金屬粉的比例。目前最常見且穩定的選擇是氧化鋅或氧化鋁,若要更高效的散熱材料,則有氮化鋁、六方氮化硼、立方氮化硼等更高級的選項。

典型的 TIM 是由兩個成分組成:高導熱粉末(如金屬或陶瓷粉末)與聚合物基質。大部分散熱膏的特點是流動性好,盡可能地貼合表面、填補縫隙。但也因為太「軟」了,受熱受力後容易向外「溢流」。或是造成基質和熱源過分接觸,高分子在高溫下發生熱裂解。這也是為什麼有些導熱膏使用一段時間後,會出現乾裂或表面變硬。

為了解決這個問題,高柏科技推出了凝膠狀的「導熱凝膠」,說是凝膠,但感覺起來更像黏土。保留了可塑性、但更有彈性、更像固體。因此不容易被擠壓成超薄,比較不會熱裂解、壽命也比較長。

OK,到這裡,「匝道」的問題解決了,接下來的問題是:這條散熱高速公路該怎麼設計?你會選擇氣冷、水冷,還是更先進的浸沒式散熱呢?

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液冷與 3D VC 散熱技術:未來高效散熱方案解析

除了風扇之外,目前還有哪些方法可以幫助電腦快速散熱呢?圖/unsplash

傳統的散熱方式是透過風扇帶動空氣經過散熱片來移除熱量,也就是所謂的「氣冷」。但單純的氣冷已經達到散熱效率的極限,因此現在的散熱技術有兩大發展方向。

其中一個方向是液冷,熱量在經過 TIM 後進入水冷頭,水冷頭內的不斷流動的液體能迅速帶走熱量。這種散熱方式效率好,且增加的體積不大。唯一需要注意的是,萬一元件損壞,可能會因為漏液而損害其他元件,且系統的成本較高。如果你對成本有顧慮,可以考慮另一種方案,「3D VC」。

3D VC 的原理很像是氣冷加液冷的結合。3D VC 顧名思義,就是把均溫板層層疊起來,變成3D結構。雖然均溫板長得也像是一塊金屬板,原理其實跟散熱片不太一樣。如果看英文原文的「Vapor Chamber」,直接翻譯是「蒸氣腔室」。

在均溫板中,會放入容易汽化的工作流體,當流體在熱源處吸收熱量後就會汽化,當熱量被帶走,汽化的流體會被冷卻成液體並回流。這種利用液體、氣體兩種不同狀態進行熱交換的方法,最大的特點是:導熱速度甚至比金屬的熱傳導還要更快、熱量的分配也更均勻,不會有熱都聚集在入口(熱源處)的情況,能更有效降溫。

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整個 3DVC 的設計,是包含垂直的熱導管和水平均溫板的 3D 結構。熱導管和均溫板都是採用氣、液兩向轉換的方式傳遞熱量。導熱管是電梯,能快速把散熱工作帶到每一層。均溫板再接手將所有熱量消化掉。最後當空氣通過 3DVC,就能用最高的效率帶走熱量。3DVC 跟水冷最大的差異是,工作流體移動的過程經過設計,因此不用插電,成本僅有水冷的十分之一。但相對的,因為是被動式散熱,其散熱模組的體積相對水冷會更大。

從 TIM 到 3D VC,高柏科技一直致力於不斷創新,並多次獲得國際專利。為了進一步提升 3D VC 的散熱效率並縮小模組體積,高柏科技開發了6項專利技術,涵蓋系統設計、材料改良及結構技術等方面。經過設計強化後,均溫板不僅保有高導熱性,還增強了結構強度,顯著提升均溫速度及耐用性。

隨著散熱技術不斷進步,有人提出將整個晶片組或伺服器浸泡在冷卻液中的「浸沒式冷卻」技術,將主機板和零件完全泡在不導電的特殊液體中,許多冷卻液會選擇沸點較低的物質,因此就像均溫板一樣,可以透過汽化來吸收掉大量的熱,形成泡泡向上浮,達到快速散熱的效果。

然而,因為水會導電,因此替代方案之一是氟化物。雖然效率差了一些,但至少可以用。然而氟化物的生產或廢棄時,很容易產生全氟/多氟烷基物質 PFAS,這是一種永久污染物,會對環境產生長時間影響。目前各家廠商都還在試驗新的冷卻液,例如礦物油、其他油品,又或是在既有的液體中添加奈米碳管等特殊材質。

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另外,把整個主機都泡在液體裡面的散熱邏輯也與原本的方式大相逕庭。如何重新設計液體對流的路線、如何讓氣泡可以順利上浮、甚至是研究氣泡的出現會不會影響元件壽命等等,都還需要時間來驗證。

高柏科技目前已將自家產品提供給各大廠商進行相容性驗證,相信很快就能推出更強大的散熱模組。

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2024 臺灣科普環島列車啟程 催生科學傳播新力量
PanSci_96
・2024/10/21 ・915字 ・閱讀時間約 1 分鐘

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「2024 臺灣科普環島列車」今(21)日自臺北火車站啟程,沿著西部幹線南下,將於 10 月 21 日至 26 日搭載全臺 202 所國小學生,展開 6 天的科普環島之旅。前副總統陳建仁、國科會主委吳誠文、數位發展部部長黃彥男、交通部臺灣鐵路公司副總經理賴興隆,美、荷、法、德、英國等駐臺代表、9 家車廂參與單位代表及師生們均蒞臨開幕式。

高中生成為科學傳播新力量 助力全臺科普教育

吳主委表示,自 2016 年以來,已連續 9 年舉辦科普環島列車活動,持續推動科學教育。今年活動規模擴大,火車將在 6 天內行經 17 個縣市、32 個站點,提供超過 300 項科學實驗,讓全臺學童能從小接觸科學。

更值得一提的是,近年來國科會積極邀請全臺高中學生,透過科學培訓後上車擔任「車廂關主」,帶領國小學童玩科普;高中生們由「知識接收者」轉為「科學傳播者」的角色,不僅加深其擔任小老師的使命感,也提升科學傳播、知識轉譯及組織規劃能力。

今年有 391 位來自全臺 18 所高中的學生參與培訓,其中 162 位為女學生,突破科技領域的性別刻板印象,展現女性在科學界的力量。這些科普小老師們將於 10 月 21 日至 26 日帶著全臺各縣市、鄉鎮國小學童學習更多有趣的科學實驗,為科普教育展開多面向的正循環。

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2024 年的科普環島列車很不一樣! 全民一起上列車、長知識

「2024 年臺灣科普環島列車」停靠站點及時刻表

今年臺灣科普環島列車首度開放全民上車體驗,活動開放報名迅速額滿,共有360位民眾參加,8節車廂搭載不同科技主題的特色實驗,包含今年最發燒的 AI 人工智慧、半導體、衛星通訊、以及與我們生活息息相關的隔震減震知識,都設計在車廂的科學實驗活動中,讓參與活動的學生、民眾能獲得最新最熱的科技知識。各車廂活動由台灣默克集團、友達永續基金會、瑞健醫療、ASM 台灣先藝科技、國家地震工程研究中心、數位發展部、緯創資通、聯華電子科技文教基金會和上銀科技等單位規劃設計。

國科會特別感謝各參與單位的支持與合作,讓此次活動更豐富多元。科普列車活動期間,在全國各地火車站及周邊地區也同時舉辦科學市集,歡迎各地民眾經過火車站時不要錯過難得的科學體驗機會!

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激盪全民對科普的想像!Open Call 成果展 5 月 26 日盛大登場
PanSci_96
・2023/05/10 ・1712字 ・閱讀時間約 3 分鐘

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國科會首度向全國高中職及大專院校廣下英雄帖,舉辦「Open Call 科普 創意松」,得獎名單已揭曉,並將於今(112)年 5 月 26 日在臺北松山文創園區一號倉庫進行頒獎及展示得獎作品,當日將結合國科會科普活動計畫及科普產品製播計畫成果一同展出,讓各界能藉此機會相互激盪對科普的想像!

兼顧科普傳播與社會需求,將學生科普創意轉換為未來社會影響力

聚焦校園年輕世代所舉辦的「Open Call 科普創意松」徵件活動,分「科普創意提案」及「科普短片徵件」兩類,鼓勵高職中職及大專院校學生,透過多元科普傳播模式和影音創作發揮社會影響力。

自去(111)年 8 月底啟動徵件,有將近 90 所學校、400 多隊報名、超過 1200 人次的師生參與。在學子創意孵化的過程中,國科會也邀請業界各領域執牛耳的輔導業師,透過業師陪伴及前後世代的交流互動,優化學子的提案創意並強化其作品未來之可行性。

「科普創意提案」獲獎案例展現出青年學子對於科學教育、環境永續、生 態保育、偏鄉孩童心理輔導等議題的關注與熱情,並嘗試透過創新的科普傳播手法為在地社會議題尋求新解方。

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大專組金獎由來自臺北醫學大學及中國醫藥大學合組團隊「醫線教育」獲得,該團隊跨區域、跨校號召志同道合夥伴,針對疾病診斷邏輯,設計互動式教具與課程,幫助國內外大學生模擬情境以銜 接基礎知識在臨床的應用,獲評審們一致認同是難能可貴的社會實踐行動。

高中職組金獎,由彰化二林工商的「哇哈哈科學服務團」團隊獲獎,該團隊以在地高中職學生為出發點,率先成立科學服務社團,學習科技教育知識,再教導鄰近國中小學童,達到自助人助,進一步儲備種子志願團,由受助者變成助人者,形成良善循環機制,不僅將科學教育資源帶入偏鄉,培養在地科學人才, 且結合科學教育與地方文化,對地方經濟和社會發展有正面且積極的影響。

科普短片類大專組金獎作品為清華大學「清大天文社」之〈進擊的黑洞:類星體〉,該創作短片從熱門的科學新聞切入,呼應天文迷對於黑洞的好奇心, 片中穿插許多令人會心一笑的譬喻與橋段,風趣又不失其意涵。

高中職組金獎作品,是由虎尾高中「動感光波」團隊所創作之短片〈光通訊〉,主要講述以 發射器(燈泡)產生之光訊號,經由接收、轉換成電訊號,進而發出特定音階, 透過生動活潑的表演和拍攝手法,故事情節可愛清新,搭配簡易動畫和資訊圖卡,讓影片具知識性及趣味性。

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當日除了展示 21 個來自校園學子的獲獎科普創意,下午在舞台區會放映獲獎的 11 支科普短片及科普產品製播計畫影片,內容生動更兼具知識性與教育性,讓民眾沉浸於深入淺出的科學知識寶庫與科普視聽饗宴。

精選年度科普活動計畫作品及科普產品製播影片成果同步展出

國科會為持續推動全民科普,使科學教育不僅走入校園、更深入大眾生活,今年首度集結科普相關計畫 45 個團隊共同展出成果,國內長期推動科普、第一線面對學子的科普推手,為本次展覽設計豐富多元的科學演示,將深奧的科研成果轉化為各年齡層易懂的手作互動實驗等,包括循環材料與物件微展覽、 原住民文化數學數位教材、科普桌遊、AI 自駕車模擬行駛、植物染手作體驗、 蝴蝶科普解謎遊戲等有趣又豐富的科普體驗;此外,「數感盃中英文數學詩創作競賽」的創作成果,也將在展場中幻化為 24 公尺長的「數學詩牆」,當縝密精準的數學與柔軟詩意的文學交會,迸發出跨域創作的科普新火花!歡迎大小朋友帶著好奇心一同共襄盛舉!

活動官網

Open Call 頒獎典禮暨科普成果展」活動資訊

  • 時間:2023 年 5 月 26 日(星期五)上午 10:00 ~ 下午 5:00
  • 地點:臺北松山文創園區一號倉庫(信義區光復南路 133 號)
  • 展覽活動詳情請上活動官網:www.opencall-nstc.org.tw
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