宜特科技
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
宜特科技
・2024/09/22
隨著摩爾定律接近極限，矽光子技術成為突破點。通過將光子元件整合進矽晶片，能實現更高速、更低耗能的資料傳輸。CPO 技術與矽光子結合，將為高效運算、AI 和雲端數據帶來嶄新的光速革命。
PanSci
・2023/07/15
隨著晶片尺寸越來越小，似乎小到無法再小，「摩爾定律已死」的聲音越來越大。然而事實是，業界的領頭羊們如台積電、英特爾和三星等公司，依然認為摩爾定律可以延續下去，並且仍積極投入大量金錢、人力及資源，期盼能夠打贏這場奈米尺度的晶片戰爭。而「先進封裝」技術可以說是這場戰爭中的狠角色。但到底「封裝」是什麼？它如何幫助晶片達到更高效能、更小體積的成果？
