Loading [MathJax]/extensions/tex2jax.js
由新到舊 由舊到新 日期篩選

由新到舊

・2025/07/05
祖逖與劉琨聞雞起舞成就東晉雙傑,背後其實藏有公雞報曉的生物鐘機制與群居行為科學,更有「擊楫中流」的決心故事,啟發人們奮發向上。
・2025/07/02
隨著汽車逐步邁向智慧化,一台車就像同時運行上百台小電腦。這些ECU掌控引擎、煞車、氣囊等關鍵功能,雖帶來高性能,也衍生出複雜的風險。一旦系統當機,車輛可能瞬間失控。全球工程師正努力簡化並整合這些電子系統,並以軟體定義汽車為目標,打造更安全、可隨時升級的未來車輛。
・2025/06/29
為了精確找出 IC 內部缺陷,非破壞性的 3D X-ray 驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而,經過高劑量輻
・2025/06/19
摩爾紋是視覺中的干涉奇蹟,從紗窗、拍螢幕到觀察原子錯位。深入探究摩爾紋的科學奧秘,從圖案設計到超解析顯微術,都是它的大顯神通舞台。
・2025/05/29
半導體製程中的微米至奈米級汙染,常無法用肉眼或SEM檢測。這次解析各類表面分析工具如AES、XPS、SIMS等應用時機與限制,並以實例說明如何精準找出異物成分與來源,提升製程品質。
・2025/05/21
像是企業、醫院、學校內部的伺服器,個人電腦,甚至手機等裝置,都可以成為「邊緣節點」。當數據在這些邊緣節點進行運算,稱為邊緣運算;而在邊緣節點上運行 AI ,就被稱為邊緣 AI。簡單來說,就是將原本集中在遠端資料中心的運算能力,「搬家」到更靠近數據源頭的地方。
・2025/04/22
AEC-Q007 是汽車電子協會首度針對車用 IC 焊點可靠度的板階驗證標準,強調 Daisy Chain 與 PCB 設計,提升在溫度循環測試下的安全性與壽命,為電動車品質把關。
・2025/04/11
AI 伺服器不是被算力打敗,而是被「熱」壓垮!全球科技巨頭掀起散熱大戰,高柏科技以導熱介面材料、3D VC 等專利技術,挑戰高溫難題,打造下一代高效、穩定的散熱解方。
・2025/03/20
英特爾曾是全球半導體霸主,卻因錯失智慧型手機與 AI 浪潮,被輝達超越,甚至遭道瓊指數除名。從內部文化僵化到決策失誤,難道科技巨頭的衰落是必然?美國政府補助 78 億,還能救它一命嗎?
・2025/03/03
AI 晶片的發展迎來三大挑戰:超高功耗導致散熱難題、超低電壓增加測試風險、異質整合讓熱消散複雜化。解析最新可靠度驗證技術,探討如何透過液態冷卻、熱二極體監測與客製化治具來克服挑戰。
1
0