突破人體皮膜細胞的Streptococcus pyogenes(credit: CC by Carl Zeiss Microscopy@flickr)
新研究指出A群鏈球菌(Group A streptococcus; Streptococcus pyogenes)在餓肚子時的代謝和表現出來的毒性有關!在革蘭氏陽性細菌掌管一大群碳水化合物代謝相關酵素基因該不該表現的CcpA(catabolite control protein A), 現在被證實會影響細菌毒力因子的表現。製造 CcpA 蛋白的基因被破壞後,GAS 菌在感染老鼠時的毒性會變弱。把這些有缺陷的突變株放在養份充足的培養基裡,細菌會製造出毒力因子;但是如果把它們放進低養份的環境(如人體唾液),少了 CcpA 的細菌在毒力因子的製造上就大受影響了。除了生理上的證據外,純化的 CcpA 蛋白也的確會接在毒力因子streptolysin S的promoter基因序列上。所以餓肚子會變壞的這個現象,是印在生物基因裡古老本能囉!
研究文獻:
Samuel A. Shelburne, III, David Keith, Nicola Horstmann, Paul Sumby, Michael T. Davenport, Edward A. Graviss, Richard G. Brennan, and James M. Musser. 2008. A direct link between carbohydrate utilization and virulence in the major human pathogen group A Streptococcus. PNAS 105: 1698-1703.
為了解決這個問題,需要一種關鍵材料,導熱介面材料(TIM,Thermal Interface Material)。它的任務就是填補這些縫隙,讓熱可以更加順暢傳遞出去。可以把TIM想像成散熱高速公路的「匝道」,即使主線有再多車道,如果匝道堵住了,車流還是無法順利進入高速公路。同樣地,如果 TIM 的導熱效果不好,熱量就會卡在晶片與散熱片之間,導致散熱效率下降。
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那麼,要怎麼提升 TIM 的效能呢?很直覺的做法是增加導熱金屬粉的比例。目前最常見且穩定的選擇是氧化鋅或氧化鋁,若要更高效的散熱材料,則有氮化鋁、六方氮化硼、立方氮化硼等更高級的選項。
典型的 TIM 是由兩個成分組成:高導熱粉末(如金屬或陶瓷粉末)與聚合物基質。大部分散熱膏的特點是流動性好,盡可能地貼合表面、填補縫隙。但也因為太「軟」了,受熱受力後容易向外「溢流」。或是造成基質和熱源過分接觸,高分子在高溫下發生熱裂解。這也是為什麼有些導熱膏使用一段時間後,會出現乾裂或表面變硬。
一九三〇年代,沃爾科特去世的四年後,劍橋大學最具影響力的古植物學家蘇厄德(Albert Charles Seward)決定加入辯論,卻在後來被古生物學家肖普夫(William Schopf)形容是「讓煮熟的鴨子飛了」。蘇厄德在史稱「隱藻化石爭議」的事件中嚴格審視前寒武紀化石證據,得出結論認為這完全是一廂情願,所謂的化石與現存物種之間沒有明顯關係,大型結構並未顯示出由較小細胞組成的特徵。