宜特科技
・2025/08/30
USB Type-C，正快速從「傳輸孔」變身為全球通用的供電標準。從手機、筆電到咖啡加熱器，越來越多裝置全面轉向 Type-C 接口。歐盟雖已在 2024 年底立法強制 12 類電子產品統一使用 Type-C，但事實上 Apple、Samsung、Google、Huawei 等國際大廠早已領先導入。如今 Type-C 不只是趨勢，而是世界共識。那你的產品，準備好通過 USB-IF 最新的 IEC 62680 規範了嗎？
宜特科技
・2025/07/30
AI與電動車產品快速推陳出新，可靠度測試卻仍仰賴傳統流程。透過智慧即時監控、模組化設備與雲端連線，宜特打造高效率驗證中心，大幅縮短測試時間並提升精準度，成功解決三大業界痛點。
宜特科技
・2025/05/29
半導體製程中的微米至奈米級汙染，常無法用肉眼或SEM檢測。這次解析各類表面分析工具如AES、XPS、SIMS等應用時機與限制，並以實例說明如何精準找出異物成分與來源，提升製程品質。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2025/05/21
像是企業、醫院、學校內部的伺服器，個人電腦，甚至手機等裝置，都可以成為「邊緣節點」。當數據在這些邊緣節點進行運算，稱為邊緣運算；而在邊緣節點上運行 AI ，就被稱為邊緣 AI。簡單來說，就是將原本集中在遠端資料中心的運算能力，「搬家」到更靠近數據源頭的地方。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2025/04/11
AI 伺服器不是被算力打敗，而是被「熱」壓垮！全球科技巨頭掀起散熱大戰，高柏科技以導熱介面材料、3D VC 等專利技術，挑戰高溫難題，打造下一代高效、穩定的散熱解方。
宜特科技
・2025/03/03
AI 晶片的發展迎來三大挑戰：超高功耗導致散熱難題、超低電壓增加測試風險、異質整合讓熱消散複雜化。解析最新可靠度驗證技術，探討如何透過液態冷卻、熱二極體監測與客製化治具來克服挑戰。
賴昭正
・2025/02/22
英特爾的崛起並非一蹴可幾，從仙童半導體的創立、積體電路與微處理器的突破，到與 IBM、康柏的關鍵合作，構築了矽谷科技霸權。這場豪賭讓英特爾超越 IBM，成為全球半導體產業的龍頭，改寫個人電腦的歷史。
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)
・2025/01/13
如何讓 AI 具備可解釋性，成為當前關鍵問題？
無法解釋的 AI 究竟會帶來多少問題？
可解釋 AI 如何運作？AI 如何與企業合作？