「捍衛最起碼的學術尊嚴和名譽」因論文造假案遭解聘之台大教授張正琪出面回應

本文與  益福生醫 合作，泛科學企劃執行

昨晚，你又在床上翻來覆去、無法入眠了嗎？這或許是現代社會最普遍的深夜共鳴。儘管換了昂貴的乳膠枕、拉上百分之百遮光的窗簾，甚至在腦海中數了幾百隻羊，大腦的那個「睡眠開關」卻彷彿生鏽般卡住。這種渴望休息卻睡不著的過程，讓失眠成了一場耗損身心的極限馬拉松 。

皮質醇：你體內那位「永不熄滅」的深夜警報器

要理解失眠，我們得先認識身體的一套精密防衛系統：下視丘-垂體-腎上腺軸（HPA axis） 。這套系統原本是演化給我們的禮物，讓我們在面對劍齒虎或突如其來的危險時，能迅速進入「戰鬥或快逃」的備戰狀態。當這套系統啟動，腎上腺就會分泌皮質醇 (壓力荷爾蒙)，這種荷爾蒙能調動能量、提高警覺性，讓我們在危機中保持清醒 。

然而，現代人的「劍齒虎」不再是野獸，而是無止盡的專案進度、電子郵件與職場競爭。對於長期處於高壓或高強度工作環境的人們來說，身體的警報系統可能處於一種「切換不掉」的狀態。

在理想的狀態下，人類的生理時鐘像是一場精確的接力賽。入夜後，身體會進入「修復模式」，此時壓力荷爾蒙「皮質醇」的濃度應該降至最低點，讓「睡眠荷爾蒙」褪黑激素（Melatonin）接棒主導。褪黑激素不僅負責傳遞「天黑了」的訊號，它還能抑制腦中負責維持清醒的食慾素（Orexin）神經元，幫助大腦順利關閉覺醒開關。

然而，當壓力介入時，這場接力賽就會變成跑不完的馬拉松賽。研究指出，長期的高壓環境會導致 HPA 軸過度活化，使得夜間皮質醇異常分泌。這不僅會抑制褪黑激素的分泌，更會讓食慾素在深夜裡持續活化，強迫大腦維持在「高覺醒狀態（Hyperarousal）」。 這種令人崩潰的狀態就是，明明你已經累到不行，但大腦卻像停不下來的發電機！

長期的睡眠不足會導致體內促發炎細胞激素上升，而發炎反應又會進一步活化 HPA 軸，分泌更多皮質醇來試圖消炎，高濃度的皮質醇會進一步干擾深層睡眠與快速動眼期（REM），導致睡眠品質變得低弱又破碎，最終形成「壓力－發炎－失眠」的惡行循環。也就是說，你不是在跟睡眠上的意志力作對，而是在跟失控的生理長期鬥爭。

從腸道重啟好眠開關：PS150 菌株如何調校你的生理時鐘

面對這種煞車失靈的失眠困局，科學家們將目光投向了人體內另一個繁榮的生態系：腸道。腸道與大腦之間存在著一條雙向通訊的高速公路，這就是「菌-腸-腦軸 (Microbiome-Gut-Brain Axis, MGBA)」，而某些特殊菌株不僅能幫助消化、排便，更能透過神經與內分泌途徑與大腦對話，直接參與調節我們的壓力調節與睡眠節律。這種菌株被科學家稱為「精神益生菌」（Psychobiotics）。

在眾多研究菌株中，發酵乳桿菌 Limosilactobacillus fermentum PS150 的表現格外引人注目。PS150菌株源於亞洲益生菌權威「蔡英傑教授」團隊的專業研發，累積多年功能性菌株研發經驗的科學成果。針對臨床常見的「初夜效應」（First Night Effect, FNE），也就是現代人因出差、換床或環境改變導致的入睡困難，俗稱認床。科學家在進行實驗時發現，補充 PS150 菌株能顯著恢復非快速動眼期（NREM）的睡眠長度，且入睡更快，起床後也更容易清醒。更重要的是，不同於常見的藥物助眠手段（如抗組織胺藥物 DIPH）容易造成快速動眼期（REM）剝奪或導致睡眠破碎化，PS150 菌株展現出一種更為「溫和且自然」的調節力，它能有效縮短入睡所需的時間，並恢復睡眠中代表深層修復的「Delta 波」能量。

科學家發現，即便將 PS150 菌株經過特殊的熱處理（Heat-treated），轉化為不具活性但保有關鍵成分的「後生元」（Postbiotics），其生物活性依然能與活菌媲美 。HT-PS150 技術解決了益生菌在儲存與攝取過程中容易失去活性的痛點，讓這些腸道通訊員能更穩定地發揮作用 。

在臨床實驗中，科學家觀察到一個耐人尋味的現象：當詢問受試者的主觀感受時，往往會遇到強大的「安慰劑效應」，無論是服用 HT-PS150 還是安慰劑的人，主觀上大多表示睡眠變好了。這種「體感上的進步」有時會掩蓋真相，讓人分不清是心理作用還是真實效益。

然而，客觀的生理數據（Biomarkers）卻揭開了關鍵的差異。在排除主觀偏誤後，實驗數據顯示 HT-PS150 組有更高比例的人（84.6%）出現了夜間褪黑激素分泌增加，且壓力荷爾蒙（皮質醇）顯著下降，這證明了菌株確實啟動了體內的睡眠調控系統，而不僅僅是心理安慰。

最值得關注的是，對於那些失眠指數較高（ISI ≧ 8）的族群，這種「生理修復」與「主觀體感」終於達成了一致。這群人在補充 HT-PS150 後，不僅生理標記改善，連原本嚴重困擾的主觀睡眠效率、持續時間，以及焦慮感也出現了顯著的進步。

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重新定義深層睡眠：構建全方位的深夜修復計畫

睡眠從來就不只是單純的休息，而是一場生理功能的全面重整。想要重獲高品質的睡眠，關鍵在於為自己建立一個全方位的修復生態系。

這套系統的基石，始於良好的生活習慣。從減少睡前數位螢幕的干擾、優化室內環境，到作息調整。當我們透過規律作息來穩定神經系統，並輔以現代科學對於 PS150 菌株的調節力發現，身體便能更順暢地啟動睡眠開關，回歸自然的運作節律。

與其將失眠視為意志力的抗爭，不如將其看作是生理機能與腸道微生態的深度溝通。透過生活作息的調整與科學實證的支持，每個人都能擁有掌控睡眠的主動權。現在就從優化生活型態開始，為自己按下那個久違的、如嬰兒般香甜的關機鍵吧。

• 作者／照護線上編輯部
• 本文轉載自 Care Online 照護線上《健保2026全面給付！重度A型血友病邁入皮下注射新時代，專科醫師圖文懶人包》，歡迎喜歡這篇文章的朋友訂閱支持 Care Online 喔
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2026年健保將全面給付重度A型血友病皮下注射新藥。不僅免除靜脈穿刺之痛，施打頻率更降至每月一次。穩定的防護大幅提升生活品質，助病友告別頻繁扎針，找回自由人生！

2026年3月起，健保正式擴增給付皮下注射「非凝血因子藥物」，全面適用於重度A型血友病患者，為台灣血友病治療帶來關鍵性轉變。

「有一位重度A型血友病的小男孩，他在一歲多時因碰撞引發腦出血而確診。」成大醫院小兒部血液腫瘤科科主任鄭兆能醫師表示，「當時健保尚未全面給付非凝血因子藥物，他每週需回診兩次靜脈注射施打凝血因子。媽媽為了安全，出門總讓他穿戴安全帽與護具。而且每次靜脈注射都是一場折騰，對家屬來說是極大的壓力。」

幸運的是，在健保逐步擴大給付政策下，男童在靜脈注射施打一年多後受惠於健保擴增給付，改用皮下注射藥物，在穩定後治療頻率降至每月僅需一次。如今快滿五歲的他，已能脫下沉重護具，像一般孩子般自由跑跳、上學。看到一個家庭從恐懼受限，轉變為放鬆快樂的正常生活，讓醫師感到非常欣慰。

血友病是一種先天性凝血功能障礙，主因是基因變異導致體內缺乏凝血因子，其中以缺乏第八因子的「A型血友病」最為常見。鄭兆能醫師指出，大眾常誤認病友僅是傷口流血不止，實際上病友面臨更大的威脅是關節「自發性出血」。若缺乏妥善治療，長期反覆出血將導致關節疼痛、變形，甚至面臨無法行走的失能危機。

目前的治療主要是規律的「預防性治療」，然而，傳統靜脈注射需頻繁施打對病友與家屬而言，是長期的身心考驗。

不論是血管極細的幼童，或是需長期接受治療的成年病友，頻繁穿刺靜脈會造成血管壁受損、纖維化，血管甚至會整段硬化，導致回血困難與入針極度艱辛。這項伴隨治療而來的「扎針之苦」，不僅造成生理上的反覆疼痛，更是病友在維持生活品質過程中，亟待克服的現實挑戰。

2026年3月起，健保擴增給付「非凝血因子藥物」，全面為重度A型血友病病友治療帶來革命性突破。鄭兆能醫師指出，非凝血因子藥物能模擬第八凝血因子的功能，相較傳統靜脈注射具備三大優勢：首先是「皮下注射」免找血管，大幅降低治療恐懼與技術門檻，徹底擺脫反覆靜脈穿刺的痛苦；其次是「半衰期長達數週」，施打頻率大幅降低，從每週多次到每月一次；最後是「血中藥物濃度穩定」，能持續提供穩定防護力，降低出血風險，讓治療不再主導生活，而是回歸日常。

「健保擴增給付皮下注射對病友而言是極大的福音！」臺灣省關懷血友病協會黃文政理事長感性分享，「過去許多病友為了靜脈注射，甚至得拿老花眼鏡

，辛苦尋找早已受損沉積的血管。如今改用皮下注射，過程變得簡單、快速，且最長可以每月施打一次，讓病友徹底告別長期的扎針之苦。」

許多病友擔憂換藥會產生抗體，鄭兆能醫師解釋，藥物結構截然不同，連原本已有抗體的病友也能安心使用，且全球數據顯示引發新抗體機率極低，長期耐受性極佳。

這項治療也改變了臨床照護模式。隨著病友不再恐懼打針哭鬧、急性出血減少，醫護人員也省去了耗時找血管的困擾，能將更多心力放在長期照護規劃與生活支持上，進而能將診間對話的重心，延伸至病友的課業、職場與未來規劃。台灣血友病的醫療，使血友病管理從「急性處置」，進一步轉向「全人照護」。

臺灣省關懷血友病協會每年舉辦多場衛教講座與交流工作坊，邀請病友及家屬共同參與。除了傳遞藥物資訊，也讓病友經驗分享，互相扶持，幫助減輕身心壓力。

「當治療不再是生活的重擔，期盼病友能活出精彩且正常的人生。」黃文政理事長表示，過去病友常因害怕出血而不敢活動；如今，先進治療已能提供更完善保護，幫助病友們放下憂慮，無論是出國旅遊、重返職場還是追求自我實現，都能自信無礙地擁抱世界！

隨著健保制度的支持，這項創新治療不再遙不可及，讓所有重度A型血友病友朝向更穩定且具生活品質的日常邁進。

筆記重點整理

● 血友病是一種先天性凝血功能障礙，主因是基因變異導致體內缺乏凝血因子，其中以缺乏第八因子的「A型血友病」最為常見。重度患者面臨的威脅是關節「自發性出血」。若缺乏妥善治療，長期反覆出血將導致關節疼痛、變形，甚至面臨無法行走的失能危機。

● 目前的治療主要是「預防性治療」，透過基因重組凝血因子進行規律補充，維持體內藥物濃度以保護關節。然而，傳統靜脈注射對病友與家屬而言，是長期的身心考驗。

● 2026年3月起，健保擴增給付「非凝血因子藥物」，全面為重度A型血友病病友治療帶來革命性突破。非凝血因子藥物能巧妙模擬第八凝血因子的功能，相較傳統靜脈注射具備三大優勢：首先是「皮下注射」免找血管，大幅降低治療恐懼與技術門檻，徹底擺脫反覆靜脈穿刺的痛苦；其次是「半衰期長達數週」，施打頻率大幅降低，從每週多次到每月一次；最後是「血中藥物濃度穩定」，能持續提供穩定防護力，降低出血風險，讓治療不再主導生活，而是回歸日常。

● 許多病友擔憂換藥會產生抗體，然而藥物結構截然不同，連原本已有抗體的病友也能安心使用，且全球數據顯示引發新抗體機率極低。非凝血因子藥物已逐步成為預防性治療的重要趨勢之一，特別在重度A型血友病患者中，展現出高便利性與穩定療效。

晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass，原本以為訂單穩了，結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費，連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做，才能在驗證階段就揪出這些隱形成本，真正做到「零缺陷」？

本文轉載自宜特小學堂〈車用工程師惡夢！為何晶片通過 ATE 測試仍遭退貨?〉，如果您對半導體產業新知有興趣，歡迎按下右邊的追蹤，就不會錯過宜特科技的最新文章！

進入 2026 年，隨著「軟體定義車輛（Software-Defined Vehicle, 簡稱SDV）」與「區域架構」（Zonal Architecture）成為產業主流，在 SDV趨勢下，晶片需具備極高的效能餘裕以支援未來的軟體升級；而區域架構則讓大部分的晶片必須安裝在更靠近馬達等熱源與震動源位置，而在高壓、高熱、高震動的極端環境下運作。

近期 AEC 車電協會（Automotive Electronics Council）頻繁針對先進封裝修正測試標準，正是體認到 ATE（Automatic Test Equipment）電性數據已無法全面涵蓋結構疲勞的風險。包含 Tesla、NVIDIA 與高通（Qualcomm）等大廠，在將高性能運算（HPC）晶片導入車載系統時，已將「Zero Defect」的要求從晶片的「功能正常」提升至「結構絕對完整」。若您的產品潛伏結構隱患，即使僥倖通過 ATE 測試，也難逃時間的審判。

事實上，ATE Pass 僅代表「功能」合格，而 DPA（破壞性物理分析）才是驗證「壽命與結構」的關鍵。若不想讓即將到手的量產門票毀於一旦，在研發階段就導入 DPA 進行深度的物理診斷，是邁向車規級零缺陷的必經之路。因此，本篇《宜特小學堂》將透過 DPA（Destructive Physical Analysis，破壞性物理分析）剖析三大案例，助您的車用產品安全上路。

一、    什麼是 DPA？為什麼它是車規的「照妖鏡」？

簡單來說，DPA 就像是「身體健康檢查」。有別於一般 FA（故障分析）是在壞掉後才找原因，DPA 是在產品判定「電性功能 Pass」的狀態下，隨機抽樣進行一系列的破壞性拆解與檢測。

它的目的只有一個：檢查那些「躲過 ATE 測試」的潛在性內傷。

例如：打線接合面其實已出現裂痕，但剩下的接觸面在 ATE 電性測試下導通依然良好，顯示Pass。這種晶片一旦上車，經歷幾次熱脹冷縮就會徹底斷裂。這種「未爆彈」，只有透過 DPA 把它切開來看，才能無所遁形。

二、別再說客戶沒要求！AEC 早就寫得清清楚楚

很多IC設計工程師會問：「AEC-Q100我都跑完了，客戶也沒特別說要做 DPA，我有必要多花這筆錢嗎？」

根據 AEC 規範，DPA 絕非選配，而是確保結構品質的必要手段。除了針對分離式元件的 AEC-Q101、光電半導體的 AEC-Q102 及板階可靠度的 AEC-Q007 皆將 DPA 列為必測項目外；針對銅線（Cu Wire）製程的 AEC-Q006，更制定了最嚴格且具體的破壞性分析標準，成為所有採用銅線封裝的車用晶片必須跨越的硬性門檻。

如果你為了降低成本，而將封裝從「金線」轉為「銅線（Cu Wire）」，那麼你已經自動落入 AEC-Q006 的規範範疇。由於銅線較硬，容易在製程中造成底層鋁墊（Al Pad）破裂（Cratering），因此 AEC-Q006 明確要求必須進行 DPA 相關項目的驗證。

如果你不想被 Tier 1 稽核時抓包，以下這些是 AEC-Q006 裡提到必須關注的 DPA 重點項目：

1. Wire Bond Shear（焊球推力測試）：透過橫向推力確認銅球與鋁墊的結合品質。檢視金屬間化合物（IMC）的生成狀況，了解打線底層介面是否有剝離或裂痕。對於 Cpk（Process Capability Index）數值分佈有嚴格要求，以證明製程能力穩定。

2. Wire Bond Pull（焊線拉力測試）：透過垂直拉力著重測試打線頸部和第二焊點是否牢固。透過分析拉線後的失效模式（Wire pull failure modes）來了解斷裂發生的位置，與 Wire Bond Shear 一樣會確認 Cpk 數值是否於規範內。

3. Crater Test（彈坑測試）： 這是銅線製程的關鍵檢查。移除焊墊金屬層，檢查下方是否有因打線應力造成肉眼看不見的「隱形裂紋（Cratering）」。

4. Cross-Section（切片分析）：使用 SEM（電子顯微鏡）檢查整個樣品的完整性，包含晶片、模封膠（Molding compound）、黏晶膠（Die attach）、導線架（Lead frame）之間的介面狀況，以及打線第一和第二焊點下方有無微裂紋與脫層異常。

5. 內部目檢（Internal Visual）：檢查封裝體內晶片表面，是否有保護層裂紋或晶片缺角等損傷。

三、宜特案例分享：解決工程師最頭痛的隱性失效

以下是宜特協助 IC Design House 在量產前，透過 DPA 攔截的三大災難現場：

（一）案例一：護層裂紋攔截術—破解 ATE 的偵測延遲假象

某車用 IC 客戶在進行可靠度測試後，ATE 顯示全數通過。但宜特工程團隊透過 DPA 的 Phase 1 破壞性分析發現，部分樣品的 Passivation（護層）已出現微小裂紋。進一步透過橫截面觀察，確認裂紋已延伸至金屬層邊緣。

這說明了僅有電性測試卻無 DPA 攔截的狀態下，這批貨一旦裝上車，數個月後可能將引發大規模客訴甚至災難性的性命傷害疑慮。

（二）案例二：銅線打線（Cu Wire）界面診斷—直擊 AEC-Q006 最在意的焊點疲勞

為了兼顧成本與效能，許多車用晶片將製程轉向銅線（Cu Wire）封裝，但這也帶來了更嚴苛的可靠度挑戰，尤其是 AEC-Q006 規範中最在意的高溫應力與金屬疲勞。在銅線封裝製程中，焊點與鋁墊間的 IMC覆蓋率是訊號傳遞可靠度的指標。

某客戶希望優化打線參數，雖然初步電性測試無異，但宜特透過 DPA 的分析與測試手法，發現特定參數下的 IMC 生長不均，且推力值雖在規格內但故障模式出現了「Bonding crack」徵兆。這正是典型的「當下 Pass、長期 Fail」假象。

（三）案例三：介面分層深度定位，解決熱膨脹係數不匹配的災難

在車規可靠度測試後，宜特運用 DPA 手法，整合非破壞與破壞性分析技術，針對封裝結構進行全面性的「身體檢查」。此分析結果不僅精準定位出導線架與模封膠間的介面分層位置，更進一步溯源發現，分層主因係導線架與模封膠這兩類異質介面間的熱膨脹係數（CTE）不匹配。

這項關鍵發現不僅釐清了 Failure 原因，更提供客戶具體的改善方向，協助客戶重新篩選膠材，從根本提升了整體結構的熱機穩定性。

以電性結果通過 AEC 認證只是入場券，然而邁向「零缺陷」的核心課題，在於如何補齊電性測試看不見的盲點。對於IC設計公司而言，DPA 不應該被視為一項「多餘的成本」，而是一份「確保出貨安全的保險」。

當你的競爭對手只拿得出 ATE 報告，而你能同時附上第三方公正實驗室的 DPA 完整分析報告，這代表的不僅是品質，更是你對車規理解的專業度。別讓一顆1美元的晶片，毀了你千萬美元的訂單。在送樣給 Tier 1 之前，先透過 DPA 做最後一次的健康檢查吧！

本文出自 www.istgroup.com。