宜特科技
・2026/05/07
在AI時代，傳統靠「電」傳輸的技術遭遇瓶頸，導致GPU效能發揮不到兩成。科技界為此祭出「矽光子與CPO」黑科技，將晶片的「大腦（運算晶片）」與「眼睛（光學元件）」完美結合。然而，若封裝後才發現這些「光學眼睛」出現故障，恐讓價值數千美金的晶片大腦一起陪葬報廢！本文將帶您輕鬆讀懂這項引領未來的技術，看工程師克服重重困難，打通AI量產的最後一哩路！
宜特科技
・2026/04/28
晶片在廠內跑了幾千小時可靠度驗證後電性 Pass，原本以為訂單穩了，結果送到 Tier 1 廠進料檢驗卻爆出「焊點裂紋」整批被退。不只研發心血白費，連剛拿到的 Design Win 都危險。到底要怎麼做，才能在驗證階段就揪出這些隱形成本，真正做到「零缺陷」？
賴昭正
・2025/03/20
英特爾曾是全球半導體霸主，卻因錯失智慧型手機與 AI 浪潮，被輝達超越，甚至遭道瓊指數除名。從內部文化僵化到決策失誤，難道科技巨頭的衰落是必然？美國政府補助 78 億，還能救它一命嗎？
宜特科技
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
宜特科技
・2024/09/22
隨著摩爾定律接近極限，矽光子技術成為突破點。通過將光子元件整合進矽晶片，能實現更高速、更低耗能的資料傳輸。CPO 技術與矽光子結合，將為高效運算、AI 和雲端數據帶來嶄新的光速革命。
PanSci
・2023/07/15
隨著晶片尺寸越來越小，似乎小到無法再小，「摩爾定律已死」的聲音越來越大。然而事實是，業界的領頭羊們如台積電、英特爾和三星等公司，依然認為摩爾定律可以延續下去，並且仍積極投入大量金錢、人力及資源，期盼能夠打贏這場奈米尺度的晶片戰爭。而「先進封裝」技術可以說是這場戰爭中的狠角色。但到底「封裝」是什麼？它如何幫助晶片達到更高效能、更小體積的成果？