美國能源部(Ames Laboratory, U.S. Department of Energy) (阿姆斯國家實驗室)發明了一種分析及比對工具痕跡(Toolmark)的新方法。
阿姆斯國家實驗室(Ames Laboratory)以及愛荷華州立大學(Iowa State University)的研究人員合作建立了工具痕跡的資料庫,並以統計學算法進行分析比對。經過初步測試,其鑑別正確率高達99﹪以上。
工具痕跡比對的基礎是「每件工具都有其獨特的痕跡特徵」。一般是使用比對顯微鏡(Comparison Microscope)進行比對,而其可分為用於比對兩度空間的頭髮與纖維比對顯微鏡,以及三度空間的子彈比對顯微鏡。工具痕跡物證最為人所質疑的是證物的「獨特性」(proposition of uniqunes),且鑑定的判定可能因人而異。如在2000年佛羅里達州的一件殺人案Joseph J. Ramirez v. State of Florida 審判中,法院因為鑑識人員使用的比對方式有嚴重瑕疵(即未客觀的以科學分析,而以個人判斷作出確認鑑定)而決定不採用工具痕跡分析結果(註:鑑識人員斷定刀的痕跡與一片軟骨證物上的痕跡吻合),並駁回原先的判決。
這具有挑戰性的計畫分為三部分:首先阿姆斯國家實驗室的Dr. Stan Bajic 及Dr. David Baldwin建立了工具痕跡影像的數位資料庫,這些影像包括六種不同的製程在工具表面所形成的痕跡。而為了建立此資料庫,他們總共收集了約一萬三千張各種工具影像如刀械、螺絲起子、鉗子、剪線鉗、鋸子、鐵鎚、槓桿棒、木工鑿刀、扁鑿等;接著愛荷華州立大學的研究人員Dr. Max Morris,建立一種統計學演算方式,以利於模擬鑑識人員的比對分析;最後,由冶金專家(metallurgist)Dr. Scott Chumbley以輪廓儀(profilometer)建立痕跡表面輪廓圖,以便進行三度空間的工具痕跡比對分析。
DNA 損傷有多種類型,是導致癌症或遺傳性疾病的致病原因之一。其中,環丁烷嘧啶二聚體(cyclobutane-pyrimidine dimer ,CPD)是一種紫外線誘導的常見 DNA 損傷,影響 DNA 複製時的鹼基配對,如無法修復將導致突變。
生物體有不同的 DNA 修復機制,但其修復過程仍是未解之謎。中研院院士蔡明道率領的國際研究團隊,則應用序列飛秒晶體學(serial femtosecond crystallography, SFX),以 X 射線自由電子雷射(X-ray free electron laser, XFEL),在極短時間內捕捉光解酶酵素修復 DNA 損傷的過程和關鍵中間體結構,可說是首次在原子解析度下直擊 DNA 修復的完整過程。研究成果更登上今年 12 月發表的國際科學期刊《科學》(Science)。
由左至右中研院生化所所長呂桐睿(Todd L. Lowary)、中研院院長廖俊智、院士蔡明道、國立臺灣大學化學系助理教授馬左仲(Manuel Maestre Reyna)。圖片來源:中研院提供
Vos M. H. (2023). Filming DNA repair at the atomic level. Science (New York, N.Y.), 382(6674), 996–997.
Maestre-Reyna, M., Wang, P. H., Nango, E., Hosokawa, Y., Saft, M., Furrer, A., Yang, C. H., Gusti Ngurah Putu, E. P., Wu, W. J., Emmerich, H. J., Caramello, N., Franz-Badur, S., Yang, C., Engilberge, S., Wranik, M., Glover, H. L., Weinert, T., Wu, H. Y., Lee, C. C., Huang, W. C., … Tsai, M. D. (2023). Visualizing the DNA repair process by a photolyase at atomic resolution. Science (New York, N.Y.), 382(6674), eadd7795.
Martin-Garcia, J. M., Conrad, C. E., Coe, J., Roy-Chowdhury, S., & Fromme, P. (2016). Serial femtosecond crystallography: A revolution in structural biology. Archives of biochemistry and biophysics, 602, 32–47.