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鑽石恆久遠,一顆永流傳?越鋪張的婚禮越難持久──法科地史合作企劃

貓心
・2020/05/08 ・2391字 ・閱讀時間約 4 分鐘 ・SR值 548 ・八年級

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最近碰巧看到了一個機智問答的綜藝節目,裡面出了一道題目,詢問參賽者「美國研究指出,婚姻相差幾歲,離婚率最低?」答案選項有一歲、五歲和十歲。根據該節目指出,離婚率最低的族群是彼此相差一歲的夫妻。然而,這份調查是否可信?

我找尋了原始研究,確實顯示了夫妻年紀相差越大越容易離婚,但該份研究卻未提供不同年齡差距的離婚比例。不過該份研究的重點其實是「越鋪張的婚禮與越昂貴的婚戒,離婚的風險可能越高。

鑽石恆久遠,一顆永流傳?

現代人以「鑽石恆久遠」的意象訴諸對婚姻的期待。圖/pxhere

該份研究針對廣告提倡的「鑽石恆久遠(A Diamond is Forever)」進行反思,畢竟結婚要鑽石,是廣告炒作出來的一種現象:在二戰前,只有 10% 的婚戒鑲有鑽石, 到了 20 世紀末,有 80% 的婚戒鑲有鑽石(Cawley, 2014),而在 2012 年,美國人在婚戒上的花費高達了 70 億美元 (Sullivan, 2013)。

然而,這些高花費真的會帶來持久的婚姻嗎?這份研究揭示了相反的答案。

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可惜的是,鋪張而華美的婚禮並不能帶來婚姻的持久性。圖/pixabay

這份研究在 2014 年的 7 月至 8 月間,於 Mechanical Turk(mTurk)網站收集了美國國內 3151 份曾經與異性結過婚(無論目前是否離婚)且並未守寡的有效樣本。

一共詢問受試者大約 40 題左右的題目,收集的項目包含婚姻狀態、婚姻長度、小孩、約會長度、求婚時的感受和態度、蜜月、婚戒費用、婚禮出席人數、婚禮總費用、年齡、結婚時年齡、性別、種族、教育、工作情形、家庭收入、居住地區、宗教參與的比率、彼此的年齡、種族、教育差異等變項,該份問卷可在五分鐘內完成。

為了實現一場夢想中的婚禮,總費用往往都很驚人!怪不得一堆受試者都不願回想起來。(誤)圖/maxpixel

該份問卷和 2012 一份來自於American Community Survey (ACS)所做的普測相比,來自 mTurk 的受試者較為年輕、較多白人、教育程度較高、較不富裕。為了避免樣本代表性不足的問題,這份研究在分析時,隨機加入了 1% 2012 ACS 的樣本。

同時,為了避免回憶結婚總費用與婚戒費用上出現偏誤,該問卷提供了「我想不起來」這個選項,且提供範圍性的選項(如 0~500 美元、500~2000 美元)來讓受試者選擇,而非講出精確數字。再者,該份研究也特別跑了一份「近期結婚(2008 以後結婚)」的樣本。

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研究人員採用存活分析,分析不同變項帶來的離婚風險高低,結果發現:

  • 若是從結婚總花費來看,就男性樣本而言,結婚總花費 ≤1000 美元的男性,離婚率只有花費 5000~10000 美元的一半;就女性樣本而言,結婚總花費 ≥20000 美元的女性,離婚率是花費 5000~10000 美元的 1.6 倍。
  • 若是從婚戒的花費而言,在男性樣本當中,花費 2000~4000 美元買婚戒,比花費 500~2000 美元買婚戒的人,高出了 1.3 倍的離婚率。
  • 若從「近期結婚(2008 以後結婚)」的樣本來看,就總樣本而言,在婚戒花費 2000~4000 美元的人,離婚風險較高,在結婚總花費 ≤1000 美元的樣本中,無論是總樣本、男性樣本、女性樣本,離婚風險都較低;而就女性樣本而言,結婚總花費 ≥20000 美元的女性,離婚風險是花費 5000~10000 美元的女性的 3.5 倍。唯一例外的是,婚戒花費 ≤500 美元的女性,離婚風險會增加。
一段婚姻的結束。圖/peakpx

婚戒和婚禮之外的因素

除了婚戒和婚禮的花費之外,上面有提到,研究者還分析了一長串的變項,結果發現,男女之間年齡與教育程度差距越大,以及「因為對方長得帥/正」而和對方結婚的人,都有著較高的離婚風險。

再者,收入較高、定期參加宗教服務、和伴侶有個孩子、較高的婚禮出席率、有蜜月旅行(無論旅費高低),都有著較低的離婚風險。因此,較低花費但較高出席率的婚禮,是預測低離婚的指標。

為何鋪張會提高離婚可能性?

所以,大家還是裸婚吧(咦咦咦咦咦)。圖/publicdomainpictures

總結來說,這份研究調查了結婚總花費(包含婚戒與婚禮)和婚姻長度的關係,在超過 3000 份美國曾經結過婚的樣本之中,經過多變量分析發現,在男性受訪者身上,花費較多的婚戒費用,反而預測了較短的婚姻長度;在女性受訪者身上,若是在結婚總花費越多,婚姻長度反而越短;而在男女受訪者身上都發現,在結婚總花費相對較少的人,婚姻長度越長。反而是來參加婚禮的人越多、有蜜月旅行(無論花費多少),能夠正向預測婚姻長度。

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當然,這份是美國的研究,不一定能代表台灣的狀況,且作者也未對這些結果提出詳細的解釋。

不過作者倒是提到了,鋪張的婚姻帶來的債務壓力,可能是造成離婚的因素之一:就女性樣本而言,花費 2000~4000 美元在婚戒上,和花費 500~2000 美元的人相比,多出了 2~3 倍的壓力;而無論是純男性樣本、純女性樣本或總樣本,在結婚總花費少於 1000 美元的人身上,與花費 5000~10000 美元的人相比,將能夠減少82%~93% 因鋪張而帶來的壓力。

作者提到:「如果結婚支出確實會造成債務壓力的話,就先前的文獻來看,經濟壓力的確造成離婚的主要因素,因此,這可能是造成離婚的原因。」

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本篇文章是《法科地史 Focus This》的合作企劃文章!

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由【法律白話文運動】X 【PanSci 泛科學】X【地球圖輯隊】X【故事StoryStudio】共同協力!

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參考資料:

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貓心
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心理作家。台大心理系學士、國北教心理與諮商所碩士。 寫作主題為「安全感」,藉由依附理論的實際應用,讓缺乏安全感的人,了解安全感構成的要素,進而找到具有安全感的對象,並學習建立具有安全感的對話。 對於安全感,許多人有一個想法:「安全感是自己給自己的。」但在實際上,安全感其實是透過成長過程中,從照顧者對自己敏感而支持的回應,逐漸內化而來的。 因此我認為,獲得安全感的兩個關鍵在於:找到相對而言具有安全感的伴侶,並透過能夠創造安全感的說話方式與對方互動,建立起一段具有安全感的關係。 個人專欄粉專: https://www.facebook.com/psydetective/ 個人攝影粉專: https://www.facebook.com/psyphotographer/

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伺服器過熱危機!液冷與 3D VC 技術如何拯救高效運算?
鳥苷三磷酸 (PanSci Promo)_96
・2025/04/11 ・3194字 ・閱讀時間約 6 分鐘

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本文與 高柏科技 合作,泛科學企劃執行。

當我們談論能擊敗輝達(NVIDIA)、Google、微軟,甚至是 Meta 的存在,究竟是什麼?答案或許並非更強大的 AI,也不是更高速的晶片,而是你看不見、卻能瞬間讓伺服器崩潰的「熱」。

 2024 年底至 2025 年初,搭載 Blackwell 晶片的輝達伺服器接連遭遇過熱危機,傳聞 Meta、Google、微軟的訂單也因此受到影響。儘管輝達已經透過調整機櫃設計來解決問題,但這場「科技 vs. 熱」的對決,才剛剛開始。 

不僅僅是輝達,微軟甚至嘗試將伺服器完全埋入海水中,希望藉由洋流降溫;而更激進的做法,則是直接將伺服器浸泡在冷卻液中,來一場「浸沒式冷卻」的實驗。

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但這些方法真的有效嗎?安全嗎?從大型數據中心到你手上的手機,散熱已經成為科技業最棘手的難題。本文將帶各位跟著全球散熱專家 高柏科技,一同看看如何用科學破解這場高溫危機!

運算=發熱?為何電腦必然會發熱?

為什麼電腦在運算時溫度會升高呢? 圖/unsplash

這並非新問題,1961年物理學家蘭道爾在任職於IBM時,就提出了「蘭道爾原理」(Landauer Principle),他根據熱力學提出,當進行計算或訊息處理時,即便是理論上最有效率的電腦,還是會產生某些形式的能量損耗。因為在計算時只要有訊息流失,系統的熵就會上升,而隨著熵的增加,也會產生熱能。

換句話說,當計算是不可逆的時候,就像產品無法回收再利用,而是進到垃圾場燒掉一樣,會產生許多廢熱。

要解決問題,得用科學方法。在一個系統中,我們通常以「熱設計功耗」(TDP,Thermal Design Power)來衡量電子元件在正常運行條件下產生的熱量。一般來說,TDP 指的是一個處理器或晶片運作時可能會產生的最大熱量,通常以瓦特(W)為單位。也就是說,TDP 應該作為這個系統散熱的最低標準。每個廠商都會公布自家產品的 TDP,例如AMD的CPU 9950X,TDP是170W,GeForce RTX 5090則高達575W,伺服器用的晶片,則可能動輒千瓦以上。

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散熱不僅是AI伺服器的問題,電動車、儲能設備、甚至低軌衛星,都需要高效散熱技術,這正是高柏科技的專長。

「導熱介面材料(TIM)」:提升散熱效率的關鍵角色

在電腦世界裡,散熱的關鍵就是把熱量「交給」導熱效率高的材料,而這個角色通常是金屬散熱片。但散熱並不是簡單地把金屬片貼在晶片上就能搞定。

現實中,晶片表面和散熱片之間並不會完美貼合,表面多少會有細微間隙,而這些縫隙如果藏了空氣,就會變成「隔熱層」,阻礙熱傳導。

為了解決這個問題,需要一種關鍵材料,導熱介面材料(TIM,Thermal Interface Material)。它的任務就是填補這些縫隙,讓熱可以更加順暢傳遞出去。可以把TIM想像成散熱高速公路的「匝道」,即使主線有再多車道,如果匝道堵住了,車流還是無法順利進入高速公路。同樣地,如果 TIM 的導熱效果不好,熱量就會卡在晶片與散熱片之間,導致散熱效率下降。

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那麼,要怎麼提升 TIM 的效能呢?很直覺的做法是增加導熱金屬粉的比例。目前最常見且穩定的選擇是氧化鋅或氧化鋁,若要更高效的散熱材料,則有氮化鋁、六方氮化硼、立方氮化硼等更高級的選項。

典型的 TIM 是由兩個成分組成:高導熱粉末(如金屬或陶瓷粉末)與聚合物基質。大部分散熱膏的特點是流動性好,盡可能地貼合表面、填補縫隙。但也因為太「軟」了,受熱受力後容易向外「溢流」。或是造成基質和熱源過分接觸,高分子在高溫下發生熱裂解。這也是為什麼有些導熱膏使用一段時間後,會出現乾裂或表面變硬。

為了解決這個問題,高柏科技推出了凝膠狀的「導熱凝膠」,說是凝膠,但感覺起來更像黏土。保留了可塑性、但更有彈性、更像固體。因此不容易被擠壓成超薄,比較不會熱裂解、壽命也比較長。

OK,到這裡,「匝道」的問題解決了,接下來的問題是:這條散熱高速公路該怎麼設計?你會選擇氣冷、水冷,還是更先進的浸沒式散熱呢?

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液冷與 3D VC 散熱技術:未來高效散熱方案解析

除了風扇之外,目前還有哪些方法可以幫助電腦快速散熱呢?圖/unsplash

傳統的散熱方式是透過風扇帶動空氣經過散熱片來移除熱量,也就是所謂的「氣冷」。但單純的氣冷已經達到散熱效率的極限,因此現在的散熱技術有兩大發展方向。

其中一個方向是液冷,熱量在經過 TIM 後進入水冷頭,水冷頭內的不斷流動的液體能迅速帶走熱量。這種散熱方式效率好,且增加的體積不大。唯一需要注意的是,萬一元件損壞,可能會因為漏液而損害其他元件,且系統的成本較高。如果你對成本有顧慮,可以考慮另一種方案,「3D VC」。

3D VC 的原理很像是氣冷加液冷的結合。3D VC 顧名思義,就是把均溫板層層疊起來,變成3D結構。雖然均溫板長得也像是一塊金屬板,原理其實跟散熱片不太一樣。如果看英文原文的「Vapor Chamber」,直接翻譯是「蒸氣腔室」。

在均溫板中,會放入容易汽化的工作流體,當流體在熱源處吸收熱量後就會汽化,當熱量被帶走,汽化的流體會被冷卻成液體並回流。這種利用液體、氣體兩種不同狀態進行熱交換的方法,最大的特點是:導熱速度甚至比金屬的熱傳導還要更快、熱量的分配也更均勻,不會有熱都聚集在入口(熱源處)的情況,能更有效降溫。

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整個 3DVC 的設計,是包含垂直的熱導管和水平均溫板的 3D 結構。熱導管和均溫板都是採用氣、液兩向轉換的方式傳遞熱量。導熱管是電梯,能快速把散熱工作帶到每一層。均溫板再接手將所有熱量消化掉。最後當空氣通過 3DVC,就能用最高的效率帶走熱量。3DVC 跟水冷最大的差異是,工作流體移動的過程經過設計,因此不用插電,成本僅有水冷的十分之一。但相對的,因為是被動式散熱,其散熱模組的體積相對水冷會更大。

從 TIM 到 3D VC,高柏科技一直致力於不斷創新,並多次獲得國際專利。為了進一步提升 3D VC 的散熱效率並縮小模組體積,高柏科技開發了6項專利技術,涵蓋系統設計、材料改良及結構技術等方面。經過設計強化後,均溫板不僅保有高導熱性,還增強了結構強度,顯著提升均溫速度及耐用性。

隨著散熱技術不斷進步,有人提出將整個晶片組或伺服器浸泡在冷卻液中的「浸沒式冷卻」技術,將主機板和零件完全泡在不導電的特殊液體中,許多冷卻液會選擇沸點較低的物質,因此就像均溫板一樣,可以透過汽化來吸收掉大量的熱,形成泡泡向上浮,達到快速散熱的效果。

然而,因為水會導電,因此替代方案之一是氟化物。雖然效率差了一些,但至少可以用。然而氟化物的生產或廢棄時,很容易產生全氟/多氟烷基物質 PFAS,這是一種永久污染物,會對環境產生長時間影響。目前各家廠商都還在試驗新的冷卻液,例如礦物油、其他油品,又或是在既有的液體中添加奈米碳管等特殊材質。

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另外,把整個主機都泡在液體裡面的散熱邏輯也與原本的方式大相逕庭。如何重新設計液體對流的路線、如何讓氣泡可以順利上浮、甚至是研究氣泡的出現會不會影響元件壽命等等,都還需要時間來驗證。

高柏科技目前已將自家產品提供給各大廠商進行相容性驗證,相信很快就能推出更強大的散熱模組。

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