FlexUP
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2014年
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8月

來自台灣
・2014/08/30
工研院研發多用途軟性電子基板技術（FlexUP），製作可摺疊的觸控面板，結合可摺疊的AMOLED，未來可以期待收納式移動裝置的誕生。
AMOLED FlexUP 軟性螢幕
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