分享本文至 E-mail 信箱

學術引用格式

MLA (點一下全選)

APA (點一下全選)

EndNote(.enw)

像三明治般的影像晶片-立體超薄封裝互連晶片技術

20-3DTVS2

數位相機或者具照相功能的智慧型手機越作越輕薄,功能卻越來越複雜,所需的晶片數量也就更多。因此以往平面佈線的晶片,也開始朝立體方面堆疊;就像「特製早餐」(擺盤的生菜、煎肉、碎蛋)和三明治的差別,前者需要一大盤,後者卻可以輕易拿在手上。除了能減少面積之外,垂直堆疊讓電訊號能夠像搭電梯一樣直接穿梭在不同功能的電路間,所以也減少耗能,加速運算能力。

由工研院電光所發展的「影像感測器堆疊模組構裝技術」,概念是將不同功能的晶片像三明治一樣地封裝在一起,不用傳統的蝕刻打線,省去電路板的空間。不過要在每層晶片間設置導線,可能沒這麼容易。先進構裝技術組的駱韋仲組長和我們分享到:「你看,這塊晶圓薄到可以透光,光是在製程要避免這麼薄的晶片損壞,就是一大挑戰。」更關鍵的挑戰是,這些奈米級的晶片之間,導線孔洞必須非常暢通,而且接點要精準,稍有偏差,或者孔洞沒有打通,訊號就無法在晶片之間傳送。駱組長提到:「如果孔洞大一點,即使有一點誤差,導線還是能接通,但如果要追求更小的晶片,孔洞就要更小,就需要更精準的堆疊技術。」

這樣的晶片堆疊技術,目前主要應用在影像感測器上,將感光元件、訊號放大器、影像處理器、記憶體等相關晶片堆疊在一起,感光訊號就能垂直通過各處理流程。影像處理速度比過去的影像裝置還快,記錄的畫面禎數較多,耗電也較少。

現在SONY、Toshiba、三星已經有運用立體超薄封裝互連晶片技術的產品上市,只不過堆疊的數量僅有兩層。工研院電光所的技術則協助國內廠商推出了三層封裝的晶片,獨步全球的技術也吸引國外廠商共同開發的意願。研發團隊希望這項技術能夠讓影像晶片變得像信用卡一樣薄,同時也在研究應用到其他種類晶片的可能。

技術專頁:晶片堆一起,影像傳輸快

更多創新技術歡迎瀏覽解密國家寶藏

關於作者

解密科技寶藏

由 19 個國家級產業科技研發機構,聯手發表「創新科技專案」超過 80 項研發成果。手法結合狂想與探索,包括高度感官互動的主題式「奇想樂園」區,以及分享科技新知與願景的「解密寶藏」區。驚奇、專業與創新,激發您對未來的想像與憧憬!